数码中国——知道分子的年度选择

来自大众煤体、行业调查数据公司的知道分子组成了“2005数码中国”评委团。评委团的评点超越了我们的习惯性看法．超越了令人望而生畏的责任，最终评选出2005数码消费领域的年度事件、年度关键词和年度品牌。 评选的过程本身就是一次这个时代的审美标准以及时代词汇的运用．知道分子大量使用PK这个词遴选出激动人心的事件以及优秀的品牌。PK、中国设计、博客、品牌的民族精神、创新，是知道分子们关心的焦点找到兴奋的亮点也让我们每一个人从纷繁复杂的技术和市场变化中找到兴奋的亮点。     

墙体裂缝的成因及防治

介绍了墙体裂缝的种类，从地基不均匀下沉、温度变化等方面分析了引起墙体裂缝的原因，介绍了墙体裂缝的预防措施和治理措施，以有效控制墙体裂缝的危害程度。     

染苑精萃

聚乙烯氯化铵预处理棉织物的活性无盐染色，聚焦弹性纤维，纤维表面直接固着VOC吸附材料，纺织品水分控制的新理念，棉和涤纶硅整理后水洗及热处理的表面变化     

干涉型激光直写技术用于光盘防伪

利用作者研制的干涉型激光直写系统，阐述了干涉型激光直写设计OVD的方法，防伪特征，介绍了应用于光盘防伪的OVD技术和应用前景，给出了实验结果。     

吐哈盆地巴喀油田特低渗砂岩油层裂缝分布特征

巴喀油田中侏罗统砂岩属特低渗透裂缝 孔隙型储集层 ,平均渗透率为 0 .3× 10 - 3μm2 ;地下基质岩块孔隙度为7.4%,渗透率为 0 .16× 10 - 3μm2 。砂岩储集层发育的主要裂缝类型有构造层理缝、正向正交缝、斜向正交缝和羽裂等 ,裂缝宽度一般为 0 .3～ 3 .2mm ,纵向切深为 0 .1～ 0 .8m ,水平延伸长度为 0 .2～ 2 .1m。裂缝以半充填为主 ,其分布受岩性、层厚和构造位置的影响 ,纵向、横向均呈带状分布 ,被裂缝切割而成的基质岩块尺寸取决于裂缝频率 ,岩块长轴方向以北西西向为主 ,与构造轴向基本一致。图 3表 4参 8     

更高效、更舒适的三维设计--访3Dconnexion公司全球销售副总裁Lew Epstein先生

1968年,DouglasEnglebart博士和他的同事制作了世界上第一个鼠标--一个连着长线、带轮子和按钮的木头匣子,不过他显然没有意识到这个"匣子"对个人计算机发展的重要意义,他甚至没有马上去以个人名义申请专利,若干年后当鼠标已经成为了个人计算机的标准配置时,他才从斯坦福研究会拿到了区区一万美元的经济补偿.在随后的30多年时间里,数以亿计的计算机用户使用他们的鼠标完成"指指点点、比比划划"的工作,除了结构上从机械到光电,外观千变万化外,"鼠标"家族似乎没发生什么大的变化.在CAD方面,设计工程师们更是须臾离不开鼠标,在CAD软件系统的帮助下,鼠标就是工程师的尺子、铅笔、橡皮……     

孤岛油田馆1+2砂层组湖相沉积的发现及其意义

分析胜利油区孤岛油田馆陶组上段连续取心井段的岩心,发现了存在浅水湖泊沉积的证据,据此认为馆1＋2砂层组属于浅水湖泊沉积,而非单一的河流相沉积.沉积期间,湖盆地形平坦、水体极浅,湖平面受气候影响频繁振荡式升降变化,沉积物表现为氧化、还原环境交替的红灰相间的细粒结构,湖泊沉积构造（如波状层理、浪成沙纹层理和波痕等）发育.根据岩性、沉积等特征,划分为水道、砂坪、混合坪、泥坪和沼泽等5种沉积微相类型,洪水期和枯水期各微相的发育特点和平面展布不同.馆1＋2砂层组属于湖相的观点为该区的勘探开发提供了新思路.图5参9     

电源市场走势分析

数字技术的广泛应用推动？电源技术的发展与市场的变化。2006年及之后全球的电源市场需求走势是什么？走势背后反映？怎样的市场变化？数字电源的现状如伺？模块电源能成为未来趋势吗？[编按]     

新一代光电鼠标控制器HT82M23B

盛群半导体推出新一代光电鼠标控制器HT82M23A／HT82M23B，HT82M23C。主要针对PS／2＋USB接口搭配安捷伦ADNS2051、ADNS2620、ADNS2610传感器而设计，同时支持3Key、5Key功能，并整合800dpi、400dpi切换，Z轴除4、除2功能变化。针对不同的型号可以选择出不同的功能：HT82M23A提供的是USB＋PS／2接口与3D 5Key功能：HT82M23B提供的是USB＋IS／2接口与3D 3Key功能：HT82M23C提供的是USB接口与3D 3Key功能。     

信号电平偏低与网纹干扰故障的分析与维修

1 全频段信号电平偏低 引起电平偏低的原因较多，主要有温度变化、放大器工作异常、电缆老化等几种。 （1）温度变化导致电平下降 温度变化导致电平下降有两方面的原因，其一是温度降低使电缆芯线热胀冷缩而接触不良引起电平降低，出现这种情况时低频段的电平比高频段的电平下降快，此故障多发生于冬季，出现这种故障必须重做接头，并紧固接口器件；其二是温度升高使电平下降，根据电缆的温度特性，随着环境温度的升高损耗随之增大，