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介绍了现代电子产品焊接质量的检测技术,以及用于检查焊点质量和组装板(SMA)功能的测试仪器的工作原理及测试能力.目前常见和广泛使用的焊接质量检测方法是人工目测检查,其主要问题是其主观性,只能用来检测电子元件的形状、尺寸、颜色、表面特征及焊点的外观质量;自动光学检测(AOI)可以在整个过程中发现和纠正缺陷,但只是外在的焊点缺陷;激光/红外线组合式检测系统、X射线检测系统可以分析焊点微米级水平的缺陷,能找出其他检测所不能可靠地发现的缺陷,包括空洞、焊点形状差和冷焊锡点等;另外,X射线检测系统能一次测试单面或双面电路,准确地定位缺陷,获取工艺参数,例如锡膏厚度等. 相似文献
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介绍了国产螺旋槽密封在进口压缩机上的应用,分析了原进口机械-浮环组合密封的失效原因,叙述了改造后国产浮环螺旋槽组合密封的结构和特点。 相似文献
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杭钢小连轧和中轧厂的推钢机齿板长4m多,整体结构,拆装难度大,并需外协加工,制作成本高。提出改用易于加工和拆装的复合结构齿板,介绍复合结构齿板的构成。 相似文献
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