以不同PAN系炭纤维布制备燃料电池气体扩散层之研究

采用石墨化PAN系炭纤维布制备了高分子电解质燃料电池气体扩散层。通过电学实验、X-ray绕射与元素分析考察了所制气体扩散层的性能。结果表明：随热处理温度的升高，气体扩散层的电阻率降低，L2增加，d（x）2减小。高温处理后的炭纤维布作为高分子电解质燃料电池气体扩散层显示了较高的电池效能。     

不同粒度松散煤体的氧扩散特性实验研究

以自行研制的煤对氧扩散特性测试装置为实验手段,在常温环境条件下测试了不同粒度松散煤体对氧的自由扩散特性.实验结果表明:煤样粒度的变化对取气腔氧浓度流出曲线的影响表现出2个极限值,煤样粒度在20～100目之间时,取气腔氧气浓度梯度随煤样粒度的增大而增大;当煤样粒度<20目或>100目时,煤样粒度的再变化对氧浓度流出曲线的影响则微乎其微;取气腔氧浓度曲线流形基本符合指数曲线的变化规律.     

什么是移动泛在网络

随着IT产业的深入发展，信息将渗透到人们日常生活的方方面面。这样的社会，可以称为“泛在信息社会”，即任何人无论何时、何地都可通过合适的终端设备与网络进行连接，获取个性化信息服务的全新信息社会。     

新颖通信模块实现16个串行通道

当前，“可配置性”的概念在电子设计领域深入人心，当将可配置的FPGA应用于虚拟仪器系统时，虚拟仪器技术进一步渗透到了设计领域。     

无线增值服务加快向金融领域渗透

日前，亚洲最大的金融服务集团之一新加坡星展银行已经在空中网的无线互联网门户上投放品牌广告，这是国际金融服务机构首次尝试通过无线互联网作为其品牌推广的渠道，也是国内无线互联网门户获得的第一笔金融行业的广告订单。此举意味着无线互联网门户作为一个新媒体对企业营销的价值已经逐渐被更多的商家所认可和重视。     

聚酰亚胺渗透汽化膜的研究(Ⅰ)膜的制备和结构对动态吸附特性的影响

以2种二酐，3种二胺为单体，两步法制备了6种不同结构的聚酰亚胺均质膜，通过红外光谱和元素分析证实了其重复单元的分子结构，测定了这几种膜的物理性质和对水蒸气的动态吸附性能，并计算出其反常扩散指数dw。实验表明，随着聚合物二胺单元分子结构的变化，按MDA、ODA、PDA的顺序，密度逐渐变大，链间距逐渐减小，链堆砌变得紧密，水蒸气在膜中的吸附和扩散也变慢，并出现从正常扩散到反常扩散的过渡现象。     

香豆胶衍生物的化学结构及稳定性研究

将市售商品溶于水,用异丙醇沉析提纯,溶于0.1 mol/L NaNO3纯水溶液中,经0.5μm滤膜过滤后用水相凝胶渗透色谱法(GPC)测定,测得香豆胶(FG)、羟丙基香豆胶(HPFG)、阳离子香豆胶(CFG)的数均、重均相对分子质量Mn、Mw分别为:1.19×105、3.36×105,8.52×104、2.85×105,9.33×104、2.87×105。用甘露聚糖链在碱性条件下醚化时发生降解,解释两种改性FG的相对分子质量较FG低而多分散性(Mw/Mn)较FG高的测试结果。认为商品FG的1%水溶液黏度(1300 mPa.s)高于商品HPFG和CFG(分别为705和610 mPa.s)的原因是前者相对分子质量较高且残渣含量也较高(~10%,后二者为1%~2%)。HPFG的取代度为0.12,根据文献发表的13C-NMR数据确认HPFG分子链上羟丙基取代位置为C6。讨论了香豆胶(半乳甘露聚糖)的化学结构。热重分析法测定的热稳定性,HPFG高于CFG,CFG又高于FG。图6表3参13。     

SiCf/SiC陶瓷复合材料的研究进展

SiCf/SiC陶瓷复合材料具有良好的力学性能、高温抗氧化性和化学稳定性，是航空航天和原子能等领域理想的新一代高温结构材料。本文概述了增强体SiCt的发展状况及存在的问题，对SiCt/SiC材料的制备工艺、界面相的研究状态、材料的损伤破坏机理和目前的应用研究进展做了综述，并分析了SiCf/SiC陶瓷复合材料的研究重点和发展前景。     

钌基厚膜电阻传导模型初探

介绍钌基厚膜电阻的三种传导模型。三种模型都可以得到较满意的R—V曲线，不足处是链模型得出电阻率和导电相粒子形状及尺寸的关系和实验事实不符；有效介质模型不能反映厚膜电阻形成过程中众多因素的影响；渗透模型很多参数的获得有赖经验公式。渗透模型能反映烧结过程中更多因素的影响，并可解释方阻与导电相粒度及峰值温度的变化关系。     

Al-Cu双金属复合结构的扩散连接试验研究

应用扩散连方法进行了Al-Cu双金属复合结构的试验研究，比较了不同的焊接工艺，材料组合以及母材状态情况Al合金与Cu的连接性，观察了接头区域的微观组织结构，研究表明，固相扩散连接是一种适用于异种材料连接的有效方法，通过在连接区域形成Al-Cu金属间化合物，达到Al和Cu的有效连接，材料组合，母材原始状态以及连接工艺参数对Al合金与Cu的扩散连接存在着明显的影响。表面镀Ni工艺不但能够有效阻止Al和Cu之间形成脆性相，而且Al和Ni之间形成了良好的扩散连接，改善了接头性能。