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991.
992.
由于铅元素有毒,研究人员正努力寻找高性能无铅压电材料以便取代含铅压电材料,因此如何开发高性能压电材料的机制就变得极为重要。此文利用6阶朗道-德文希尔模型计算了不同相共存态的自由能表达(包括单相,两相,三相以及四相共存)。通过计算结果发现,不同的相共存态对应不同的自发极化伸缩或者偏转的能垒:铁电相共存越多,则极化偏转能垒越低,而与顺电相共存,则可以极大地降低极化伸缩能垒,不同的能垒也导致了对材料压电介电性能不同的增强能力。同时,不同相共存点的实验结果也证明了这一发现。研究澄清了相共存态与其对性能增强能力的关系,而且重新将极化伸缩和偏转机制(自由能观点)转变成了更简单的相共存态机理(材料结构观点),从而为寻找和制备高性能压电材料提供了一种更快捷的方式。 相似文献
993.
在应变速率为0.01~10 s1、变形温度250~50℃的条件下,采用Geeble-1500D热模拟机对压铸态AZ91D镁合金进行热压缩变形试验,得到并分析了该材料在不同变形条件下的流变曲线.采用数理统计的方法对实验数据进行处理,建立了用Zener-Hollomom参数描述的该材料的高温塑性变形本构方程为ε=1.41× 1012 [sinh(0.014σ)]5.295 exp (-159 449.509/RT),采用双曲正弦函数确定了该材料的变形激活能Q=159.45 kJ·mol1;与重力铸造态AZ91D镁合金比较显示,其流变应力和变形激活能更低. 相似文献
994.
通过建立铜钢复合冷却壁传热及热应力分布数学模型,研究了铜钢复合冷却壁与铜冷却壁、铸钢冷却壁的传热性能差异及其铜钢界面热应力分布。结果表明:煤气温度为1200℃时,高炉内无渣皮覆盖铜钢复合冷却壁肋热面最高温度为180℃,较相同煤气温度下铜冷却壁的最高温度高约30℃,较铸钢冷却壁的最高温度低约520℃。铜钢复合冷却壁具备铜冷却壁的传热性能。铜钢界面边缘正应力σz大于0,表现为受拉状态;冷面增加加强筋后,铜钢界面边缘正应力σz小于0,表现为受压状态,且最大等效应力降低至114.45 MPa,低于铜钢复合板的高温强度。高炉内铜钢复合冷却壁不会发生铜钢界面分离破损。热态试验中铜钢复合冷却壁温度计算值与测量值吻合较好,验证了数学模型的准确性。 相似文献
995.
996.
分析了电解剥离过程中热镀锌合金化镀层的阳极溶解机制。结果表明,在GA镀层电解剥离的初始阶段,主要发生Zn的氧化,电解剥离过程中存在Zn和Fe之间的电耦合反应。由于镀层中微裂纹的存在,阴极反应区和镀层裂纹缝隙中会同时发生析氢反应,从而导致电偶腐蚀发生并形成诱导电流。当电解质溶液中存在氯离子时,Zn和Fe之间也会发生电耦合反应,该反应可以在一个非常小的局部区域内进行,反应过程中,氢的形核析出既可以是氢离子的重组,也可以是少量Zn和Fe的溶解反应。GA镀层中Fe-Zn金属间化合物同时发生电化学反应而溶解的现象只能在缝隙中发生,由于细小缝隙表面形成的活化区非常小,因此,GA镀层中的Fe-Zn相将分别发生溶解,从而保证了GA镀层中不同相之间的电压跃迁。 相似文献
997.
B4C/Al复合材料是目前最理想的中子吸收材料,但工业上常用的液态搅拌法制备过程中存在着界面润湿性差的问题。本文结合实验及第一性原理的方法,通过研究Al(111)/AlB2(0001)和Al(111)/TiB2(0001)界面的结构来分析工业上添加过渡元素Ti对B4C/Al界面润湿性的改善机制。通过计算发现,Al(111)/TiB2(0001)界面相对Al(111)/AlB2(0001)界面具有更高的粘附功值,说明其界面结合更强。进一步对比Ti掺杂二硼化物和AlB2的偏态密度结构,发现Ti掺杂体具有较低的反键态,表明Ti-3d和B-2p轨道电子杂化后,在B、Ti原子间形成了较强的化学键,从而促进了Al(111)/TiB2(0001)界面处的强结合作用,提高了Al(111)/TiB2(0001)界面粘附功,故而改善了B4C/Al界面的润湿性。根据同样的理论依据,V掺杂体也具有较低的反键态,V和B之间的强结合效果或许能够改善B4C/Al界面的润湿性,成为又一理想的溶体改性掺杂元素。 相似文献
998.
铑是最难溶解的铂族金属之一,但在铑的提取和应用中铑的溶解又是必不可少的关键环节,研究发现铑粉粒度对铑的溶解有着直接的影响。考察了铑粉粒度和铑粉表面状态对铑溶解的影响。实验结果表明,铑的溶解率与其粒度呈现负相关的关系,粒度≥100μm的铑粉基本不溶解,粒度≤10μm级的铑粉有着很高溶解率。对王水溶解后的铑粉表面通过微区能谱分析表明,铑粉表面并没有氧化物形成,铑粉溶解过程中的微溶现象,是由于溶解时铑粉中的小颗粒铑粉首先溶解,当小颗粒铑粉溶解完,大颗粒铑粉不溶解所致。 相似文献
999.
论述了使用铸铁熔解扩散焊技术焊补各类铸件表面缺陷的工艺过程。通过实验证明了该技术具有界面结合良好、焊补强度高等一系列优于其它焊补修复技术的特点,并给出了应用实例。 相似文献
1000.