全文获取类型
| 收费全文 | 93090篇 |
| 免费 | 6136篇 |
| 国内免费 | 3661篇 |
专业分类
| 电工技术 | 6733篇 |
| 技术理论 | 1篇 |
| 综合类 | 5574篇 |
| 化学工业 | 15705篇 |
| 金属工艺 | 10941篇 |
| 机械仪表 | 7853篇 |
| 建筑科学 | 7781篇 |
| 矿业工程 | 2603篇 |
| 能源动力 | 5863篇 |
| 轻工业 | 6134篇 |
| 水利工程 | 755篇 |
| 石油天然气 | 5968篇 |
| 武器工业 | 1137篇 |
| 无线电 | 6280篇 |
| 一般工业技术 | 9062篇 |
| 冶金工业 | 7093篇 |
| 原子能技术 | 1132篇 |
| 自动化技术 | 2272篇 |
出版年
| 2025年 | 22篇 |
| 2024年 | 1647篇 |
| 2023年 | 2983篇 |
| 2022年 | 3383篇 |
| 2021年 | 4048篇 |
| 2020年 | 3550篇 |
| 2019年 | 2777篇 |
| 2018年 | 1238篇 |
| 2017年 | 2045篇 |
| 2016年 | 2393篇 |
| 2015年 | 2887篇 |
| 2014年 | 5747篇 |
| 2013年 | 4490篇 |
| 2012年 | 5282篇 |
| 2011年 | 5301篇 |
| 2010年 | 4501篇 |
| 2009年 | 4816篇 |
| 2008年 | 4958篇 |
| 2007年 | 4414篇 |
| 2006年 | 4015篇 |
| 2005年 | 3861篇 |
| 2004年 | 3672篇 |
| 2003年 | 3014篇 |
| 2002年 | 2665篇 |
| 2001年 | 2487篇 |
| 2000年 | 2067篇 |
| 1999年 | 1831篇 |
| 1998年 | 1683篇 |
| 1997年 | 1646篇 |
| 1996年 | 1466篇 |
| 1995年 | 1391篇 |
| 1994年 | 1210篇 |
| 1993年 | 1074篇 |
| 1992年 | 1047篇 |
| 1991年 | 1000篇 |
| 1990年 | 918篇 |
| 1989年 | 913篇 |
| 1988年 | 164篇 |
| 1987年 | 74篇 |
| 1986年 | 44篇 |
| 1985年 | 33篇 |
| 1984年 | 33篇 |
| 1983年 | 32篇 |
| 1982年 | 25篇 |
| 1981年 | 19篇 |
| 1980年 | 11篇 |
| 1975年 | 1篇 |
| 1965年 | 2篇 |
| 1959年 | 4篇 |
| 1951年 | 2篇 |
排序方式： 共有10000条查询结果，搜索用时 15 毫秒
41.
本文分析了锌基合金模具制造及使用过程中容易出现热裂、翘曲、收缩的问题，并提出了解决这些问题的措施。 相似文献
42.
43.
44.
45.
首先声明：我完全不了解原文作者的来历和身份．作为一个Linux论坛的小斑竹．拜读了18期邹肇辉先生的《Linux热后的冷思考》一文．看后实在是“眼界大开”。我这次写文章对文不对人．只是偶尔会有些非恶意揣测．也希望邹先生多多包涵。 相似文献
46.
47.
日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展 总被引：2，自引：0，他引：2
薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。 相似文献
48.
道康宁公司宣布拓展了其为电子业提供的热管理解决方案，即推出了三种新型热界面材料(thermal interface materials，简称TIMs)。其中的两种新型材料一道康宁TP-1600薄膜系列和道康宁TP2400衬垫系列是道康宁在去年战略性收购了Tyco Electronics’ Raychem Power Materials Business U— 相似文献
49.
50.