粘土型金矿池浸法选矿工艺

本发明涉及一种粘土型金矿池浸法选矿工艺。粘土型金矿池浸法选矿工艺，其特征是：它由下列步骤实现：1）．原矿破碎：将粘性土矿石破碎至粒径50mm以下；2）．加辅料拌匀：在破碎后的矿石中加入石灰和利渗材料。并搅拌均匀；3）．装料：将上述加入辅料后的矿石倒入池中，装满池后，矿面应扒平，并铺上一层草料遮盖；     

粘土颗粒堵剂封堵大孔道配套技术

在调研分析国内外堵水调剖的经验教训的基础上,按照系统工程认真地组织了这个研究试验项目。首先,从油藏描述搞清沉积相和剩余油分布入手,经过油藏数值模拟、历史拟合、注示踪剂等技术的应用,加深了对油藏分层静动态的认识,经过系统室内试验,研究筛选出廉价的粘土颗粒堵剂,建立了优化设计方法,得出最佳方案,确定了适应大剂量封堵大孔道的多段塞双液法施工程序,因地制宜地配套了立式电泵堵水工艺,进行了科学的效果综合评价,形成了封堵大孔道控水稳油的配套技术。该技术研究了粘土的各项性能,封堵机理,与其配套的技术结合起来,经现场34     

稀土在搪瓷面釉上应用的研究

采用稀土氧化物和无机化合物的复合物（不简称ＲＩ－复合物）作为搪瓷釉浆悬浮剂，使之全部或大部分代替粘土，进行了一系列试验，已获得成功，突破了长期来搪瓷工业离不开粘土的传统工艺，并实现了工业化生产。     

抓斗在防渗墙施工中的应用

抓斗在建造板壁式地下连续墙施工中有重要的地位，但由于抓斗价值昂贵，目前国内仅有少数施工单位拥有其设备和工艺技术，本文通过几个工程实例介绍抓斗在不同地层和地理环境下抓斗的施工应用情况。     

微电子技术用高分散性超细金粉

研制用于微电子技术的印刷型球形金粉和焊接型片状金粉。球形表面光滑的金粉PAuC-3粒度分布范围窄，粒度小，用于印刷型金导体，具有良 好的导电性、印刷性和线分辨率，膜表面平整度、清晰度、背光孔隙度高，收缩率、流延率以及厚膜切面密度小。鳞片状金粉粒度较大，且粒度分布范围宽，用于焊接型金导体浆料中形成欧姆接触，满足焊接强度的要求。