TD—HSDPA组网浅析

TD-SCDMA核心技术之一：TDD时分双工 TD—SCDMA在3GPP标准中称为TDDLCR，其广为人知的智能天线技术，联合检测技术及上行同步技术等关键技术的开发与实现均是基于TDD时分双工的工作方式而深入展开的，可见TDD时分双工是TD—SCDMA相对其它FDD（频分双工）技术而言最具特色的，并且还将对未来TDSCDMA标准的演进及系统设计产生持续的影响。（见图1）     

IP网络信源信道联合编码策略

面向IP网络,讨论了一种信源编码的失真估计模型,并用典型的视频编码器作了验证.提出了一种基于包的信道编码方法,并将该方法引入信道编码的失真估计中,对一种信道编码的失真估计模型作了改进.以前述内容为基础,提出了两种信源信道联合编码策略,实验结果表明,这两种策略得到的最优结果在很大程度上提高了视频重建质量.     

SCDMA系统与GSM系统共存干扰研究

文章采用仿真的方法分析了SCDMA无线市话网络和DCS1800移动通信网络组网情况下的共存干扰，通过准确的研究和分析，给出了解决干扰的建议。     

F接头机械构造的改进

F接头按传统方法制作，要在电缆线端头切一条口，这样不仅使得密封防雨性能差，而且破坏了电缆线的屏蔽性能，因此存在以下缺陷：①电视射频信号通过切口向外辐射，耦合在其他电缆传输干线上，产生重影干扰；②外界噪声通过切口侵入网络中，干扰有用信号；③电缆线容易进水，造成接触不良、短路、打火拉弧等故障；④F接头套筒的形状为圆锥体，头大尾小．在压环压力作用下，F接头产生向外动的趋势，受温度变化和外部拉力作用，F接头容易与铝带松动、脱离，因此我们对F-9和F-12接头的机械构造加以改进。     

信号电平偏低与网纹干扰故障的分析与维修

1 全频段信号电平偏低 引起电平偏低的原因较多，主要有温度变化、放大器工作异常、电缆老化等几种。 （1）温度变化导致电平下降 温度变化导致电平下降有两方面的原因，其一是温度降低使电缆芯线热胀冷缩而接触不良引起电平降低，出现这种情况时低频段的电平比高频段的电平下降快，此故障多发生于冬季，出现这种故障必须重做接头，并紧固接口器件；其二是温度升高使电平下降，根据电缆的温度特性，随着环境温度的升高损耗随之增大，     

雷达间的电磁兼容性判决

通过对雷达信号(或干扰)处理过程的分析,对发现概率和虚警概率的定义作了合理的扩展,使二者可以直接用于雷达间的电磁兼容判定,并在此基础上建立了雷达间电磁兼容判决模型.这种基于经典雷达信号检测理论的模型能客观、真实地反映出雷达间的干扰情况,并且可以应用在雷达间电磁兼容性预测模型中.     

50 Hz干扰CATV系统的分析检修

在维修工作中,经常发现用户的电视机画面上有横道上下走动,同时伴有交流哼声甚至发生场不同步等现象,尤其是在低频段的电视节目上特别明显,这些现象的起因是50 Hz交流调制干扰用户电视机的声像质量,这种现象一般有3种原因及排除方法.     

速度期骗干扰样式的开发研究

某机载电子干扰设备的干扰样式装定分机上，有“插板Ⅲ”和“△f电位计”，但目前没有使用，技术资料中也没有说明两者的用途和技术特征，通过分析研究及设定测试发现它们与速度欺骗干扰样式有关系，并找出该干扰样式有关参数重新设定的方法，给出了测试结果。最后初步探讨这种新的可设定干扰样式的特点和可供应用的方面，这对未来作战具有重要意义。     

GSM无线公话产品中的干扰研究

GSM90 0 /1 80 0固定无线公用电话桌面型话机在开发过程中遇到严重的噪音问题 ,一度成为开发工作的瓶颈。本文就这一噪音问题进行了分析与测试 ,并针对干扰源采取相应的措施 ,在产品开发中付诸应用 ,最终解决了 GSM桌面型无线公话的噪音问题     

关于CDMA网络上行干扰问题的探讨

2002年4月，我们在台州市黄岩、临海、温岭等地方发现强烈的外部上行尖峰干扰，造成用户起呼难，通话断断续续，最初以为是厂家设备问题，由于CDMA是抗干扰、保密最好的移动技术，应不会有这样的情况发生．所以经分析排除设备问题后，通过无线测试仪器，终于发现是外部干扰，确切地说是上行干扰，其主要现象表现为：