M-Z型LiNbO3外调制器的优化设计分析

阐述了以M-Z干涉型光波导为波导结构、铌酸锂(LiNbO3)材料电光效应为基础的集成光学强度调制器的工作原理及器件结构,讨论了集成光学强度调制器性能指标,重点讨论了干涉型行波电极结构LiNbO3外调制器的优化设计思想。     

基于改进高斯滤波的医学图像边缘增强

医学图像的边缘包含了图像的很多重要信息,对医学诊断的效率和精准性影响较大,文中研究了一种医学图像边缘增强的方法。为了在图像去噪阶段保留更多的图像细节信息,文中在传统高斯滤波算法基础上提出了一种标准差选取自适应的滤波算法。在图像增强阶段,利用传统的拉普拉斯算子结合强度权重控制图像增强的效果。经过算法分析和实验,验证了两种算法的结合提高了去噪效果,有效保留了图像的边缘细节信息,能够实现医学图像的边缘增强。     

可伐合金与玻璃一步封接工艺的研究

研究了玻璃与具有Fe3O4氧化膜的可伐合金的封接工艺。结果表明最佳熔封温度为980℃,熔封时间为30 min。在此基础上,开发出将脱碳、氧化和熔封集于一个升降温周期的一步封接工艺。该工艺是将未氧化的可伐合金和玻坯首先升温至500℃并氧化40 min,而后升温至980℃并保温30 min,最后缓慢降至室温。结果表明,当采用该工艺时,与传统工艺相比不仅能简化操作,而且封接件的封接质量更高、可靠性更好。     

复合平滑铝套电缆防腐-黏结涂覆用热熔胶选用

复合平滑铝套电缆在结构设计、机械性能、安装敷设等方面均有较大的技术优势。针对传统防腐涂覆用沥青材料的黏结性不足,展开了复合平滑铝套电缆防腐-黏结用热熔胶的研制。以聚氨酯和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)为基体材料,通过改性设计开发了两种专用高黏结热固性热熔胶。采用防腐试验和剥离强度试验验证了聚氨酯高黏结热熔胶和EVA高黏结热熔胶的防腐性能和黏结性能。相较之下,EVA高黏结热熔胶的黏结性能更优,其可使复合平滑铝套与外护套黏结成整体,不易脱开,形成复合护套,确保复合平滑铝套电缆与皱纹铝套电缆一样满足标准对高压电缆弯曲半径的要求,且弯曲后表面平整,不会产生弓起现象,电缆运行更为安全可靠。     

基于生成对抗网络的盾构隧道渗漏水检测

渗漏水是盾构隧道安全危害最大的病害之一,对盾构隧道渗漏水快速精准的检测,是有效控制及整治盾构隧道渗漏水的基础。现有的渗漏水检测方法在自动化程度方面均取得一定的成效,但存在数据采集效率低、现场采集环境要求高、训练数据样本量大等问题。针对上述问题,文章将移动LiDAR采集的盾构隧道强度图像作为数据源,提出了基于生成对抗网络的盾构隧道渗漏水检测方法,从现有的生成对抗网络V GAN模型出发,在标注少量样本的基础上,建立了Dense块作为编码器,残差块作为解码器的Unet模型作为生成器网络,运用改进的深度残差Unet(Improve ResUnet)作为判别器网络,组成DRUnet IRUnet GAN生成对抗网络用于盾构隧道LiDAR强度图像渗漏水检测。实验结果表明,当输入500张、200张、100张少量样本时,文章构建的DRUnet IRUnet GAN生成对抗网络能够达到优于V GAN的盾构隧道强度图像渗漏水检测效果,表明了所改进的网络具有良好的性能。     

各向异性的多尺度边缘检测算法

提出了一种各向异性的多尺度边缘检测算法.首先,在给定的多个尺度下分别应用各向异性的高斯滤波器获取图像的边缘强度图.然后,将所获取的多幅边缘强度图融合为一幅边缘分辨率高、拓散效应小的边缘强度图.最后,将融合的边缘强度图嵌入到Canny边缘检测算法的框架中,获得最终的边缘检测结果.创新性地提出基于"信号平均"技术的多尺度融...     

基于平面光波导注入锁定技术的分布式反馈激光器阵列相干合束光源

面向芯片化空间激光通信、激光雷达等应用对高功率激光光源的需求,笔者将注入锁定到同一种子光的分布式反馈激光器（DFB激光器）阵列通过平面波导耦合器进行相干合束,解决了单个DFB激光器功率受限的问题。为了研究基于注入锁定技术的DFB激光器阵列的相干合束效果,测量了不同数目的注入锁定激光器在相干合束前后的光功率、相位噪声、相对强度噪声,通过计算得到2、3、4个DFB激光器的合束效率分别为91.6%、87.8%、78.3%,实现了相对于单个激光器的光功率放大,同时通过理论分析和实验研究了相干合束对相位噪声及相对强度噪声的影响。     

使用级联相位调制器和强度调制器产生平坦光学频率梳的方法

光学频率梳在光通信、光谱学等领域有广泛的应用。平坦度是光学频率梳重要的性能指标。使用级联相位调制器和强度调制器产生光学频率梳的方法,是让叠加的谐波驱动调制器,通过调节驱动电信号的幅度和相位以及强度调制器的偏置电压,可以实现平坦度好的光学频率梳。首先,建立光学频率梳的优化问题模型,通过差分进化算法得到上述各个参数,并得到在不同叠加微波驱动信号下的平坦光学频率梳。其次,固定某一微波驱动信号的相位,在同一优化问题下使用同样方法得到微波驱动信号的其他参数,并分析生成的平坦光学频率梳性能。最后,搭建实验系统,根据仿真得到的优化参数确定实验参数,并得到相应的光学频率梳。研究表明,当采用基频和三次谐波驱动相位调制器、采用四次谐波驱动强度调制器时,可以产生13根谱线的光学频率梳,仿真和实验时的平坦度分别为0.27 dB和0.83 dB。当采用基频、三次谐波和五次谐波同时驱动相位调制器和强度调制器时,可以产生19根谱线的光学频率梳,仿真显示其平坦度为0.56 dB。以上仿真和实验结果证明了所提方法的可行性和鲁棒性。     

基于边缘强度映射的SAR图像等效视数非监督估计方法

该文结合边缘强度映射(Edge Strength Map, ESM)对SAR图像等效视数(Equivalent Number of Looks, ENL),提出一种自适应非监督估计方法。该方法先利用各向异性高斯核平行窗通过比率运算生成ESM,进而在简单的图像分块处理基础上,利用一种有效的非监督估计方法分别估计各分块图像在比率ESM下的区域阈值,并由各分块图像的阈值化ESM操作完成对SAR图像的区域划分,然后对非边缘区域中的所有像素在ESM的两次约束下,通过施加大尺度不规则窗完成局部ENL估计,最后通过直方图统计方法从局部ENL中获得全局ENL估计。实验表明：该文方法可有效克服传统空域估计方法ENL估计值受局域统计方法选择影响大的不足,同时也可避免基于统计模型的估计方法需要相干斑先验信息且对抑斑后SAR图像估计失效的弊端。     

薄膜基板芯片共晶焊技术研究

共晶焊是微电子组装技术中的一种重要焊接工艺,在混合集成电路中得到了越来越多的应用。文章简要介绍了共晶焊接的原理,分析了影响薄膜基板与芯片共晶焊的各种因素,并且选用Ti/Ni/Au膜系和AuSn焊料,利用工装夹具在真空环境下通入氮、氢保护气体的方法进行薄膜基板芯片共晶焊技术的研究。试验证明:焊接基板金属化Au层厚度1.5μm,焊接压力为2kPa,焊接温度330℃,时间30s可有效地使空洞面积控制在10%以下。并在150℃高温贮存以及-65℃~150℃温度循环后对共晶焊接样品的剪切强度和接触电阻进行了试验。在可靠性试验后,样品的剪切强度满足GJB548B-2005的要求,接触电阻变化率小于5%。