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141.
The reversible persistent changes of the fill factor (FF) induced by the illumination and voltage bias along with changes in the electronic properties of the ZnO/CdS/Cu(In,Ga)Se2 photovoltaic devices have been studied. Admittance spectroscopy and capacitance–voltage characterization reveal a correlation between the FF and the space charge distribution within the absorber. Our experiments provide evidence that a major source of FF loss in efficient devices is caused by excess negative charge close to the interface. We explain the persistent changes in the net acceptor concentration in the interface region by the relaxation effects due to compensating donors—the same mechanism, which leads to metastable changes of the doping level in the bulk of the absorber. 相似文献
142.
143.
144.
在对等腰梯形焊管形状分析的基础上。精确计算了其周长,并在数学推导基础上,计算了各架次孔型尺寸,完成了等腰梯形焊管轧辊设计,使用结果表明;设计方法合理,孔型尺寸计算准确。使用效果良好。 相似文献
145.
研究了添加微量锡对铜基摩擦的摩擦性能的影响。结果表明,微量锡对摩擦系数无显著影响,但对磨损有显著影响,当锡含量为0.50%时,摩擦材料及对偶材料的磨损都较小。 相似文献
146.
张天锡 《中国海上油气(工程)》1998,(1)
某区在海上铺设管道,须通过厚沙波沙脊区,采用机械方法施工很困难,应用沉入混凝土管的爆破方法具有投资省,速度快,施工简单的特点。 相似文献
147.
148.
分层注水管柱有效率低一直是困扰临盘油田开发生产的一大难题。针对这一现状,在分析油藏结构、施工工艺和现场资料的基础上,分析了影响分层注水井管柱有效率的因素,阐述了封隔器、工艺操作、管枉自身及温度等制约分层注水管柱有效率提高的原因,并提出了相应的对策和措施。 相似文献
149.
介绍了双焊缝方矩形钢管生产技术的特点及冷弯等边槽钢孔型设计参数.通过双焊缝方矩形钢管用冷弯等边槽钢的孔型设计、生产,实现了大截面双焊缝方、矩形钢管的生产,满足了客户的需求. 相似文献
150.
Chaosuan Kanchanomai Yukio Miyashita Yoshiharu Mutoh 《Journal of Electronic Materials》2002,31(5):456-465
Low-cycle fatigue (LCF) tests on as-cast Sn-3.5Ag, Sn-3Ag-0.5Cu, Sn-3Ag-0.5Cu-1Bi, and Sn-3Ag-0.5Cu-3Bi solders was carried
out using a noncontact strain-controlled system at 20°C with a constant frequency of 0.1 Hz. The addition of Cu does not significantly
affect the fatigue life of eutectic Sn-Ag solder. However, the fatigue life was significantly reduced with the addition of
Bi. The LCF behavior of all solders followed the Coffin-Manson relationship. The fatigue life of the present solders is dominated
by the fracture ductility and can be described by the ductility-modified Coffin-Manson’s relationship. Steps at the boundaries
of dendrite phases were the initiation sites for microcracks for Sn-3.5Ag, Sn-3Ag-0.5Cu, and Sn-3Ag-0.5Cu-1Bi solders, while
for Sn-3Ag-0.5Cu-3Bi solder, cracks initiated along both the dendrite boundaries and subgrain boundaries in the dendrite phases.
The linking of these cracks and the propagation of cracks inside the specimen occurred both transgranularly through eutectic
phases and intergranularly along dendrite boundaries or subgrain boundaries. 相似文献