Solving the SPARQL query containment problem with SpeCS

The query containment problem is a fundamental computer science problem which was originally defined for relational queries. With the growing popularity of the sparql query language, it became relevant and important in this new context: reliable and efficient sparql query containment solvers may have various applications within static analysis of queries, especially in the area of query optimizations and refactoring. In this paper, we present a new approach for solving the query containment problem in sparql. The approach is based on reducing the query containment problem to the satisfiability problem in first order logic. It covers a wide range of the sparql language constructs, including union of conjunctive queries, blank nodes, projections, subqueries, clauses from, filter, optional, graph, etc. It also covers containment under rdf schema entailment regime, and it can deal with the subsumption relation. We describe an implementation of the approach, an open source solver SpeCS and its thorough experimental evaluation on two relevant benchmarks, Query Containment Benchmark and SQCFramework. As a side result, SpeCS identified incorrect test cases within both benchmarks, which were manually checked, confirmed and fixed, resulting in better and more reliable benchmarks. The evaluation also shows that SpeCS is highly efficient and that compared to the state-of-the-art solvers, it gives more precise results in a shorter amount of time. In addition, SpeCS has the highest coverage of the supported language constructs.     

SMT中印刷电路板设计工艺

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。     

SMT无铅再流焊工艺技术现状与探讨

再流焊是表面组装技术的重要手段，随着ROHS（the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment） 的实施，对无铅再流工艺现状的分析和探讨是有必要的。主要对双面组装的无铅工艺流程、回流焊接温度曲线的设置、粘接剂的应用等其他相关的问题进行了探讨。     

基于Wave模型的QoS路由选择

MPLS和DiffServ等新的组网技术的实现，为未来的Internet骨干网引入了强大的功能，这有助于全面提供端到端的QoS。提出了一种新颖而有力的路由选择方案，使用移动代理支持QoS路由选择，特别是在满足一组业务流的QoS需求的同时，该方案使用移动代理有效地实现了基于Wave模型的多点到点的路由选择树。     

影响SMT焊接质量的几个工艺性设计因素

企业在确保SMT焊接质量的工艺材料、工艺设备、工艺经验、检测和质量控制等重要生产环节之后，却仍不能保证SMT焊接质量趋于“零缺陷”目标。其根源在于对SMT组装设计的工艺合理性重视不够。针对此问题，结合生产实践和设计改进分析，重点从SMT组装设计注意的工艺性原则问题、波峰焊工艺的SMT组装设计应注意的问题和回流焊SMT组装设计工艺性问题三个方面，总结了SMT组装设计工艺性不良所造成的在SMT加工生产中出现的常见焊接缺陷，并提出了预防焊接缺陷产生的最佳工艺性设计方法和要求。SMT组装设计注意的工艺性原则问题主要从定位基准孔的设计、元器件间距的设计、导通孔的设计以及电源线、地线的设计布局方面作了改进；波峰焊工艺的SMT组装设计主要从PCB布线的取向、元器件引线与焊盘安装孔及焊盘间的配合、插装(THT)方式的组装设计的工艺性、贴装(SMT)方式安装设计的工艺性方面作了改进；回流焊SMT组装设计工艺性主要从PCB焊盘设计的工艺性、印刷模板开口尺寸和厚度设计的工艺性方面作了改进。     

智能化气动型砂多功能测试的研制

研制的ＳＭＴ型智能化气动型砂多功能测试仪，可用于测试型砂的湿压强度、湿剪强度及其变形极限，芯砂的长条试样、圆饼试样抗弯强度和８字试样抗拉强度等多种功能。仪器采用压缩空气作为动力源，垂直加载。测控电气系统采用高性能的单片机，所编制的软件使仪器的测试、处理、数据显示、打印输出实现智能化。     

AOI在SMT中的应用

对不同类型AOI的工作原理进行了阐述,介绍了SMT中各个生产环节对AOI的性能要求,归纳了目前AOI的应用策略及与SPC的结合特点,并对AOI的未来发展进行了展望。     

高强度平面安装石英谐振器的研究

本文阐述了平面安装石英谐振器对军用和民军电子设备发展的重要性。介绍了支架结构对降低振动、冲击灵敏度的作用；比较了金属、玻璃、陶瓷等封闭材料，以选择比较理想的封装材料，还介绍了陶瓷盒的结构设计、石英谐振器的制造与装配、密封方法等；最后经给出了满意的振动试验结果。     

SMT生产线的建立

目前SMT生产线已被广泛应用于大规模电子组装生产上,本文SMT设备选择、组线设计等问题作了实用性论述,希望对企业选择SMT设备有一定的帮助。     

BGA技术成为现代组装技术的主流

简要介绍了BGA的概念、分类、发展现状、应用情况等。BGA是现代纽装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。