SMT焊点形态对热应力分布影响的有限元分析

采用线性有限元方法研究了ＳＭＴ焊点形态与热应力之间的关系，得到了不同外观形状和元件－焊盘间隙的ＳＭＴ焊点在受交变热作用时焊点内部的热应力分布情况。结果表明，焊点内的应力集中受到这两个形态参数的影响并且存在着最佳的区间，这一结果对于ＳＭＴ－ＰＣＢ上的焊盘设计和优化以及进一步的钎焊工艺规范的制定都具指导意义。     

SMD谐振器陶瓷基座的设计

本文阐述了谐振器陶瓷基座的设计要点和结构特点。     

全视觉贴片机数据库的设计

贴片机作为表面贴装技术中的关键设备,在现代工业大规模生产中起着至关重要的作用。目前国内外发表的贴片机论文大多研究贴片机的视觉系统、优化算法和运动控制方面的内容,而对贴片机软件数据库设计方面介绍甚少。首先介绍全视觉贴片机的功能,再根据功能分析贴片机对数据存储的要求并讨论贴片机数据库的设计方案,最后介绍了一种贴片机数据库原型的实现,该原型在存储数据达两万条时访问时间低于一秒钟。     

A novel ring-tree-based routing and wavelength assignment algorithm for multicasting in DWDM optical mesh networks

Multicast session communications, such as video-conferencing and video-broadcasting, in DWDM mesh networks require the efficient multipoint-to-multipoint multicast algorithms. Several heuristics have approximate solutions using lightpath or light-tree for one-to-multipoint multicast communications, but few papers have discussed the multipoint-to-multipoint multicast problems in DWDM mesh networks. This paper proposes a ring-tree-based routing and wavelength assignment (RTRWA) solution in DWDM mesh networks. It proceeds to multipoint-to-multipoint multicast transmission by reserving links and wavelengths assigned by the Least Converter Count algorithm. The RTRWA algorithm tries to find an optimal ring path that connects all multicast session members with unidirectional links and connects the remaining nodes to the ring path with the light-tree. The RTRWA algorithm outperforms the Steiner minimal tree (SMT) algorithm in terms of the call blocking probability, difference in user capacity and the mean maximum transmission time.     

SMT回流焊温度测试仪的设计

在表面组装技术中，炉温测试对于检测和监控回流焊质量是极其重要的，回流焊温度测试仪就是检测温度变化曲线的设备。本文设计的回流焊温度测试仪由现场单片机控制的测试系统和上位微机组成。现场单片机控制的测试系统对温度进行采集和处理，并通过串口发送给微机，由微机实现数据分析、曲线显示和打印。实验结果表明，该测试仪能够准确地测出回流焊温度。     

跌落碰撞下SMT焊点可靠性研究进展

针对在跌落碰撞条件下便携式电子产品中SMT连接焊点的可靠性问题,对该领域相关的理论和实验研究成果进行了综述。介绍了跌落碰撞环境下SMT焊点在跌落试验、数值模拟、寿命预测模型以及无铅焊点的可靠性研究的现状和进展,并对跌落碰撞下SMT焊点的可靠性研究进行了展望。     

焊膏印刷工艺技术的研究

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,并提出部分纠正措施和建议。同时文中扼要的介绍焊膏高度检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段。最后,本文还介绍了一些焊膏印刷的新技术。     

中国电子制造商向中高端产品拓展

面对全球金融危机的冲击，中国电子产业同比下降了13．3％。尽管如此，作为全球电子制造中心的中国受到全球电子业者的期待。在此背景下，NEPCON2009中国展日前在上海登场。据中国贸促会电子信息行业分会常务副会长李葆生介绍，本届国际参展商达到了80％以上。     

Modular instantiation schemes

Instantiation schemes are proof procedures that test the satisfiability of clause sets by instantiating the variables they contain, and testing the satisfiability of the resulting ground set of clauses. Such schemes have been devised for several theories, including fragments of linear arithmetic or theories of data-structures. In this paper we investigate under what conditions instantiation schemes can be combined to solve satisfiability problems in unions of theories.     

用田口方法优化SMT无铅焊膏印刷质量

焊膏印刷是PCB贴片安装的重要环节,采用无铅焊膏后,由于焊膏物理性能的变化,需要重新摸索调整无铅焊膏的印刷参数,以获得最好的焊膏印刷质量。影响质量的多个因子多水平的完备试验是不现实的,文中采用田口方法试验,得到了在工程实际中适合无铅焊膏印刷的多个参数的近似最佳数值。该方法还可以广泛应用于电子产品质量控制优化。