微电子器件在雷达接收机中的应用

本文叙述了现代战争对雷达接收机以及微电子化的迫切要求，具体列出了对ＭＭＩＣ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、ＳＭＴ微组装器件的要求以及目前国内外的先进水平，同时列举了作者单位应用微电子技术的历史及现状。     

数字BP机生产中的SMT技术及工艺

表面贴装技术（ＳＭＴ）是当代先进的电子组装技术，本文从工艺方案的确定至具体工艺实施，对ＳＭＴ技术在ＢＰ机生产中的应用开发作了介绍，最后总结了ＳＭＴ应用于ＢＰ机的优点。     

混装电路板焊接工艺技术探讨

分析了SMT混装电路板所采用的主要焊接方式，着重就影响SMT波峰焊接质量的波峰焊机、工艺参数、焊接焊剂等主要工艺技术进行探讨。根据厦华电子公司的实际焊接情况，给出了波峰焊接的相关工艺参数，并对今后SMT焊接技术进行展望。     

提高丝网印刷机的生产能力

丝网印刷机是SMT生产线中的关键设备,目前一些新型机器在焊膏涂敷、模版擦拭、印刷后检查、传送系统等方 面作了相当大的改进,从而使丝网印刷机的生产能力获得极大提高。     

一种新型金属表面安装外壳的设计与制作

介绍了表面安装技术的优点及特点；详细介绍了一种新型外壳的结构设计及制作工艺；给出了实验结果。     

CIMS环境下SMT产品柔性制造系统的分析与研究

目前，SMT技术的飞速发展，SMT产品制造系统的柔性化是大势所趋。本文是基于CIMS的环境下对SMT产品制造系统进行了分析，分析了在CIMS下SMT柔性制造系统的框架和主要特点。介绍了Petri网的基本概念及其在柔性制造系统的应用。     

关于多品种,小批量的SMT设备配置问题

简介ＳＭＴ工艺和相关设备，提出“少品种，大批量”与“多品种”、小批量“的ＳＭＴ各自配置原则，着重探讨”多品种、小批量“ＳＭＴ设备配置问题。     

焊膏和印刷技术是决定SMT产品质量的关键

焊膏印刷是SMT工艺流程的第一道工序，也是SMT质量的基础。通过分析 焊膏的组成成分和作用、焊膏印刷使用的模具和设备的作用及分类，结合笔者的实际生产经验，总结出一条从焊膏的选择、存储、使用到印刷模具和设备的工艺参数设置的焊膏印刷工艺流程。     

元件贴装设备的选择

目前贴片机已被广泛应用于大规模PCB组装生产上,该文就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作一简介,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。     

提高丝网印刷机的生产能力

丝网印刷机是SMT生产线中的关键设备 ,目前一些新型机器在焊膏涂敷、模板擦拭、印刷后检查、传送系统等方面作了相当大的改进 ,从而使丝网印刷机的生产能力获得极大提高