高密度封装技术的发展

本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA／CSP是现代组装技术的两个新概念，它们的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。     

SMT测试技术综述

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术,并对未来的发展趋势进行了初步探讨。     

数据仓库在SMT组装质量控制中的应用研究

设计和建立了SMT产品组装质量控制系统数据仓库，并对基于数据仓库的SMT组装质量控制决策支持模型的建立等数据仓库技术在SMT组装质量控制中的应用问题进行了研究和探讨。     

电子词典生产中的SMT工艺

讨论了在电子词典生产中的ＳＭＴ工艺，着重阐述了ＳＭＴ工艺流程，列举了一些不良焊接及其产生不良焊接的原因。     

SMT生产的质量与可靠性

本文介绍了表面贴装产品生产的工艺流程.提出了相应的质量控制程序和技术要求.探讨了发生失效的各种原因,给出了如何在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品质量的措施.     

插装元件通孔回流焊工艺研究

SMT元器件数量在设计中占绝大多数,但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件.采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证质量,然而采用通孔回流焊接工艺则可以较好地解决问题.针对某一款组件设计,导入通孔回流焊工艺,完成所有元器件的组装和焊接,焊点质量满足要求.     

枕头效应的测试与预防

在PCB上组装BGA或CSP时,产生的枕头效应(HIP)令电子制造业很苦恼.枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的,且氧化作用会使枕头效应更为严重.行业急需用于评估可能产生HIP的方法.除了介绍染色法外,还介绍了另外两种简单的方法小滴焊膏法(Tiny Dot Paste)和焊膏上焊球法(Ball Onto Paste).小滴焊膏法重点评估焊膏的抗氧化能力.焊膏上焊球法评估抗氧化性和助焊剂组合能力.这两种方法均是快速、简易和高度仿真的方法,而后者在实际工艺仿真过程中效果更好一些.     

表面贴装技术SMT工艺的广泛应用及前景

主要介绍在当今电子产品生产领域中,随着科技的不断进步电子产品的设计也越来越短小轻便,相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小,其功能密度也相对提高,在此变迁影响下,表面贴装SMT工艺成为组装行业里最流行的一种工艺。     

高校SMT实验室焊膏测试的探索

随着电子行业的发展,一些电子工艺实习中心也将SMT(表面组装技术)实验室投入到教学当中。笔者结合实际,以及多年的教学实践,发现在使用焊膏前,若能严格控制焊膏的各项技术指标(如坍塌、粘力、润湿、扩散和敞开时间等),可显著降低学生在实习过程中出现缺陷作品的可能性。因此,本文系统地研究了各项技术指标的测试方法,对提高SMT实习效率具有实际意义。