插装元件通孔回流焊工艺研究

SMT元器件数量在设计中占绝大多数,但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件.采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证质量,然而采用通孔回流焊接工艺则可以较好地解决问题.针对某一款组件设计,导入通孔回流焊工艺,完成所有元器件的组装和焊接,焊点质量满足要求.     

枕头效应的测试与预防

在PCB上组装BGA或CSP时,产生的枕头效应(HIP)令电子制造业很苦恼.枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的,且氧化作用会使枕头效应更为严重.行业急需用于评估可能产生HIP的方法.除了介绍染色法外,还介绍了另外两种简单的方法小滴焊膏法(Tiny Dot Paste)和焊膏上焊球法(Ball Onto Paste).小滴焊膏法重点评估焊膏的抗氧化能力.焊膏上焊球法评估抗氧化性和助焊剂组合能力.这两种方法均是快速、简易和高度仿真的方法,而后者在实际工艺仿真过程中效果更好一些.     

表面贴装技术SMT工艺的广泛应用及前景

主要介绍在当今电子产品生产领域中,随着科技的不断进步电子产品的设计也越来越短小轻便,相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小,其功能密度也相对提高,在此变迁影响下,表面贴装SMT工艺成为组装行业里最流行的一种工艺。     

高校SMT实验室焊膏测试的探索

随着电子行业的发展,一些电子工艺实习中心也将SMT(表面组装技术)实验室投入到教学当中。笔者结合实际,以及多年的教学实践,发现在使用焊膏前,若能严格控制焊膏的各项技术指标(如坍塌、粘力、润湿、扩散和敞开时间等),可显著降低学生在实习过程中出现缺陷作品的可能性。因此,本文系统地研究了各项技术指标的测试方法,对提高SMT实习效率具有实际意义。     

SMT生产线多环节质量检测与控制技术

在电路板贴片安装生产过程中,进行多环节质量检测和控制可以大大降低返修成本、提高产品的合格率。文章讨论了贴片生产线多个不同生产环节的各种质量缺陷、自动检测技术和统计过程控制,比较了焊膏检测、自动光学检测、在线检测和功能检测及X射线检测等各种检测技术,分析了多环节质量检测和控制策略。     

电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法

在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷。文章结合作者工作中的体会和经验,对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些行之有效的解决措施,希望能对相关技术人员有所帮助。     

表面组装印制电路板基准标记的可制造性设计

对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计进行了详细的阐述,内容含概了定位标记的分类、标记对形状、组成、位置、尺寸、边缘距离、空旷度、材料、平整度和对比度等方面的要求,并对不良标记设计列以实例说明,最后以Protel99se软件为例,详细阐述了标记的设计过程。对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计有指导和规范性的作用。     

CAMALOT点胶机离线编程系统的设计与开发

点胶机是SMT生产线中的重要设备,提高点胶机的生产效率具有重要意义。本文以CAMALOT5000系统为例,介绍了点胶机离线编程软件的设计与开发思路、方法和经验,着重探讨了坐标数据的处理和转换。对程序优化进行了系统分析设计,并编程实现了基本方案。在CAMALOT5000系统上使用本方案,大幅度提高了生产效率。     

SMT LED封装用固晶胶的失效分析

固晶胶的粘接可靠性是制约其在SMTLED(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因素。分析了与固晶胶相关的SMTLED不良现象,讨论了引发SMT失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂缝和分层、蠕变以及工艺缺陷等主要粘接失效机理,提出了提高SMT粘接可靠性的建议。