电子组装中焊接设备的选择(续完)

再流焊设备与波峰焊设备是自动化电子组装工艺中的主要焊接设备,无铅化工艺对焊接设备提出了许多新的技术要求,相应的对焊接设备的选择也有了新的标准,从无铅化焊接工艺角度出发,分析了两种焊接设备选择中应考虑的问题.     

SMT产品质量机器视觉检测中的机器学习

SMT产品机器视觉检测AOI中,对具体产品样本进行机器学习时,难以得到被检测产品的多种缺陷样本,合格产品样本也需要减少学习样本数量,以提高检测速度,减少人工检测。文中研究了SMT产品的机器视觉图象特征及分布,结合快速分层的并行检测方法,提出了针对大量产品正、负类样本学习建立检测经验参数,针对具体产品负类学习建立模板的学习方法。并在具体产品样本学习中采取动态阈值,以减少人工检测确立学习样本的数量。多个生产线的产品检测实验表明本方法可以速有效地建立AOI检测模板参数。     

精确控制回流焊接以提高经济效益

目前提高生产率的努力，主要集中在两个方面：提高单个机器的性能与整体地提高生产线和工厂的性能。对设备的关注大部分集中在贴装机和丝印机上，它们被公认为是瓶颈和产生缺陷的最大源头。但是，为了获得最大的生产线效率，必须分析和改进所有的操作。目前的研究表明，对回流焊接工艺的精确控制以及对焊接工艺的持续自动监测，可提高生产线的产量，从而获得明显的经济效益。     

贴片机视觉对中系统

视觉系统现在已成为高精度贴片机的重要组成部分.首先对贴片机图像处理原理及结构进行了阐述,介绍了视觉系统的种类和特点,并在此基础上详细说明了贴片机视觉系统为满足未来贴装需求所应具备的能力,以确保您所选择的系统具有高度的灵活性.     

FDDI的站管理

本文介绍ＦＤＤＩ站管理（ＳＭＴ）的基本内容及ＳＭＴ主要的帧的服务     

SMT激光微软钎焊焊点质量红外传感的计算机模拟

研制出ＳＭＴ激光微软钎焊焊点质量红外检测系统，建立了微细焊点红外传感的数学模型并进行计算机数值求解．计算表明，焊点红外传感信号可识别出钎料的熔化及润湿过程，并能用于激光微软钎焊焊点质量实时控制     

SMT的FMS信息流中的质量监控系统

质量监控是ＳＭＴ的柔性制造系统中的一个重要的方面，ＳＭＴ的ＦＭＳ质量监控系统的重点在工序检验及工件质量在线测试。     

基于SMT的机组排班问题优化求解

机组排班是航空公司运营计划非常重要的一个环节,合理的机组排班可以为航空公司省下一大笔机组成本支出,从而增加航空公司的收益.由于机组排班过程涉及大量的复杂约束,属于NP难问题,因此优化求解困难.本文提出了一种基于可满足性模理论(Satisfiability Modulo Theories,SMT)的航空公司机组排班问题的优化求解方法,将机组排班过程中的各种约束转化为一阶逻辑公式,设立求解目标为最小化成本和最大化机组利用率,将问题转化为求在给定逻辑公式可满足情况下的最优解,并利用SMT求解器Z3进行求解.实验表明,本文的算法能有效的求解一定规模航班计划的机组排班问题,给航空公司带来一定的收益.     

焊盘尺寸对SMT焊点可靠性的影响

随着电子产品不断的小型化、多功能化以及数字化发展 ,表面组装技术 SMT(Surface MountTechnology)作为一种最新的电子装联技术 ,已经渗透到各个技术领域 ,并且应用日趋普及、广泛。对于电子产品质量的控制和保证也越来越受到人们的重视。其中 ,焊点焊接质量的好坏直接影响着产品的质量优劣。因此分析影响焊接质量的各种因素和探讨如何增强焊点质量的可靠性也就一直得到较多的关注 ,而焊点形态工艺参数是影响焊点可靠性的重要因素之一     

非均匀分布双面SMT及PBGA焊后塌陷高度控制

为了将大型计算机内部的热量及时传导出去，需采用一种新型的散热器，并将印制板上的发热元件集中安放在某一面，因此要求严格控制PBGA焊后塌陷高度，以保证散热器的合理安装和紧密接触。此外，如何保证非均匀分布印制板双面焊接的可靠性，也是表面贴装过程中的一个难题。