表面贴装关键设备参数库的设计与实现

随着电子产品不断向高密度,细间距和低缺陷的方向发展,表面贴装技术（SMT）的应用越来越广泛。针对表面贴装生产线中各关键设备缺乏有效地集中监控这一问题,设计并实现一个表面贴装关键设备参数库。详细分析了数据采集、数据显示、数据查询和统计分析等3个组成模块,通过对参数库的实现和测试,参数库可帮助工作人员进行生产的监控和数据的统计分析,从而提高了人员的工作效率和产品加工的可追溯性。     

如何获得优质的焊膏印刷（1）

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。     

基于最小能量原理的LCCC焊点三维形态建模与预测

基于最小能量原理和焊点形态理论,建立了LCCC器件焊点三维形态预测模型.运用该模型对焊点钎料桥连过程进行了数值模拟.结果表明,钎料体积、间隙高度、焊盘尺寸对LCCC焊点三维形态有显著的影响.在间隙高度为0.03 mm、宽度为0.70 mm、焊盘长度为1.90 mm的条件下,避免焊点产生桥连的临界钎料体积为0.725 mm3.     

全视觉贴片机的控制系统设计

介绍了全视觉贴片机的系统结构和组成部分，分析了其控制系统的高速高精度要求；具体阐述了其控制系统的任务，结构和信息传递，并对PMAC运动控制卡作了详细说明；对系统的软件设计、功能模块及其关键技术作了详细说明。实际应用证明控制系统的设计是可行的和稳定的，满足了使用要求。     

计算机制造工艺中超小型贴片元件的装配及特征

主要介绍基于 SMT表面贴装技术的超小型贴片元件 (0 2 0 1 )工艺 ,包括它的工艺特征分析 ,应用难点及其技术工艺的推动方案 ,并以 SMT工艺制作了编码控制接口。     

随机振动条件下SMT焊点半经验疲劳寿命累积模型

研究了SMT焊点在随机振动条件下引起的振动疲劳情况,给出了SMT焊点半经验随机振动疲劳寿命累积模型,并通过对某SMT电路板进行随机振动疲劳测试,验证了模型的正确性。     

基于可满足性模理论的多处理机通信延迟优化任务调度方法

在一组相同处理器上调度带有通信延迟的任务图以实现其最短的执行时间,这在并行计算的调度理论和实践中具有重要的意义。针对具有通信延迟的任务图调度问题,提出一种基于可满足性模理论（SMT）的改进SMT方法。首先,将处理器映射约束和任务执行顺序等约束条件进行编码,将任务图调度问题转化为SMT问题;然后,调用SMT求解器对可行解空间进行搜索,以确定问题最优解。在约束编码阶段,使用整型变量表示任务和处理器的映射关系,从而降低处理器约束编码的复杂程度;在求解器调用阶段,通过添加独立任务的约束条件减小求解器的搜索空间,进一步提升最优解的查找效率。实验结果表明,与原始SMT方法相比,改进SMT方法在20 s和1 min超时实验中的平均求解时间分别减少了65.9%与53.8%,并且在处理器数量较多时取得了更大的效率优势。改进的SMT方法可以有效求解带通信延迟的任务图调度问题,尤其适用于处理器数量较多的调度场景。     

非交互式Petri网可覆盖性验证的高效实现

近年来,基于Petri网可覆盖性的验证技术已经成功地应用于并发程序的验证与分析中.然而,由于Petri网的可覆盖性问题复杂度太高,这类技术在应用时有较大的局限性,对于输入规模较大的问题常常会出现超时的情况.而Petri网的一个子系统——非交互式Petri网,其可覆盖性和可达性复杂性均是NP完备的,同时表达力又可以作为某类并发程序的验证模型.设计并实现了可以高效验证非交互式Petri网可覆盖性的工具CFPCV.采用基于约束的方法,从模型中提取约束,并使用Z3 SMT求解器对约束进行求解,同时,通过子网可标记方法对候选解进行验证,从而保证每组解都是正确解.通过实验分析了该工具的成功率、迭代次数以及运行效率,发现该算法不仅验证成功率高,而且性能非常优异.     

满足无铅化应用需要的热风整平技术

在PCB组件中，现在仍有超过60％的组件大量采用热风整平（HAL）工艺技术，但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢？丈章试图予以简单介绍。     

关于我国SMT设备的发展及对策

通过对国内外ＳＭＴ设备的现状分析，探讨了我国ＳＴＭ设备今后的发展思路及对策。