北运河(北京段)底泥磷含量及其对上覆水质的影响

采用SMT和Psenner分级提取法分别测定了北运河(北京段)底泥总磷和各结合态磷的含量,结果表明,春季北运河底泥TP平均含量为1 086.29mg/kg,含量偏高,属严重污染;各结合态磷平均含量顺序为Ca-P>Al-P>Fe-P>NH4Cl-P>Res-P>Org-P,相同结合态磷的含量在不同采样点存在明显差异。通过对各结合态磷与上覆水质的相关性分析发现,北运河(北京段)底泥TP含量主要受NH4Cl-P、Fe-P、Al-P和Res-P影响,其中Al-P的影响最大;NH4Cl-P、Fe-P、Al-P和Res-P均与上覆水含磷量显著相关,其中BAP(BAP≈NH4Cl-P+Fe-P+Al-P)平均含量达到TP的48.63%,且与上覆水含磷量极显著相关,说明底泥磷特别是BAP的转化释放是引起上覆水体富营养化的重要因素。     

小批量多类型PCB板组装生产调度算法研究

文章针对目前电子制造业中常见的小批量、多类型PCB板组装生产过程,研究如何进行生产调度以缩短总生产时间。文章着重考虑了不同PCB板类型转换生产时的调整时间对生产效率的影响,提出了一种能够有效缩短PCB生产调整时间的生产调度启发式算法。仿真数据表明,该算法能够给出较好的生产调度方案,提高PCB组装生产效率。     

一种基于活跃周期的低端口数低能耗寄存器堆设计

多端口寄存器堆有助于挖掘指令级和线程级并行性,但同时带来面积、能耗和访问时间的压力.文章面向超标量和SMT处理器,给出了一种方法,即通过增加一个小的活跃值堆(Active Value File,AVF)选择性地保存处于活跃周期(从产生到最后一次使用之间)的物理寄存器值.AVF结构可分担主寄存器堆的访问压力并降低端口数目,实现简单且具有写过滤的特点.在获得较大幅度能耗降低的同时不影响时钟频率且IPC损失较小.     

回流焊接温度曲线控制研究

随着集成电路产业的飞速发展,高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。在这种趋势的推动下,SMT(表面贴装技术)在中国也得到了进一步的推广和发展。很多公司在生产和研发中已经大量应用了SMT工艺和表面贴装元器件。在SMT工艺中回流焊接是核心工艺,因为表面组装PCB设计,焊膏印刷和元器件贴装产生的缺陷,最终都将集中表现在焊接中。因此,如果没有合理可行的回流焊接工艺,前面任何工艺控制都将失去意义。     

PCB组件贴装仿真设计与实现

在传统SMT贴装生产中,从印刷电路板的设计文件中得到的元器件贴装坐标及其他相关的贴装参数经常存在错误,正常生产时需要多次在贴装机上反复调试,严重影响了生产效率,甚至产品质量.本文主要利用镶嵌技术建立PCB组件模型和双缓存技术模拟贴装工艺流程,在PCB进行贴装之前,在计算机上对其贴装过程进行模拟仿真,并允许用户以交互的方式控制模拟过程,以便用户发现贴装文件中的缺陷和错误,及时修改以得到正确的贴装文件,从而提高了PCB组件加工的生产效率.     

如何获得优质的焊膏印刷（1）

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。     

基于最小能量原理的LCCC焊点三维形态建模与预测

基于最小能量原理和焊点形态理论,建立了LCCC器件焊点三维形态预测模型.运用该模型对焊点钎料桥连过程进行了数值模拟.结果表明,钎料体积、间隙高度、焊盘尺寸对LCCC焊点三维形态有显著的影响.在间隙高度为0.03 mm、宽度为0.70 mm、焊盘长度为1.90 mm的条件下,避免焊点产生桥连的临界钎料体积为0.725 mm3.     

全视觉贴片机的控制系统设计

介绍了全视觉贴片机的系统结构和组成部分，分析了其控制系统的高速高精度要求；具体阐述了其控制系统的任务，结构和信息传递，并对PMAC运动控制卡作了详细说明；对系统的软件设计、功能模块及其关键技术作了详细说明。实际应用证明控制系统的设计是可行的和稳定的，满足了使用要求。     

计算机制造工艺中超小型贴片元件的装配及特征

主要介绍基于 SMT表面贴装技术的超小型贴片元件 (0 2 0 1 )工艺 ,包括它的工艺特征分析 ,应用难点及其技术工艺的推动方案 ,并以 SMT工艺制作了编码控制接口。     

随机振动条件下SMT焊点半经验疲劳寿命累积模型

研究了SMT焊点在随机振动条件下引起的振动疲劳情况,给出了SMT焊点半经验随机振动疲劳寿命累积模型,并通过对某SMT电路板进行随机振动疲劳测试,验证了模型的正确性。