贴片机视觉系统构成原理及其视觉定位

阐述贴片机视觉系统的基本构成及实现原理。介绍了图像处理技术在其中的应用,并讨 论了针对Chip元件的定位算法。     

CCGA焊点热循环加载条件下应力应变有限元分析

SMT焊点在热循环加载条件下的应力应变过程分析是 SMT焊点可靠性研究的重要内容。SMT焊点的可靠性问题主要是焊点在热循环过程中 ,由于陶瓷芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配而导致焊点的蠕变疲劳失效。以 CCGA焊点为例 ,利用 CCGA三维焊点形态预测表面节点输出结果 ,将焊点形态分析三维表面模型转换为焊点应力应变有限元分析三维实体模型 ,从而建立了 CCGA焊点可靠性分析模型 ,采用三维有限元方法分析了 CCGA焊点在热循环条件下的应力应变过程。在此基础上 ,对 CCGA焊点疲劳寿命进行了计算     

SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化

研究了SnAgCu/Cu和SnAgCu/Ni-P/Cu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化,结果表明,SnAgCu与Cu的反应速率大于其与Ni-P的反应速率,经长时间时效后,SnAgCu/Cu焊点中SnAgCu与Cu的界面成为弱区,nAgCu/Ni-P/Cu焊点的剪切断裂则发生在Ｎi-P与Ｃu的界面,热循环过程中两种焊点均产生裂纹且强度下降,长时间热循环后Ｎi-P与Cu分层脱开,ＳnAgCu/Ni-P焊点失去强度。     

EDSMT微体系结构研究

本文提出了一种多线程微处理器微体系结构EDSMT。EDSMT有效结合显示并行指令计算EPIC和动态同时多线程DSMT技术,通过软、硬件协同的方式充分开发和有效支持多个层次的并行性。EDSMT能够降低硬件设计的复杂性,提高微处理器性能。     

Exploiting Thread‐Level Parallelism in Lockstep Execution by Partially Duplicating a Single Pipeline

In most parallel loops of embedded applications, every iteration executes the exact same sequence of instructions while manipulating different data. This fact motivates a new compiler‐hardware orchestrated execution framework in which all parallel threads share one fetch unit and one decode unit but have their own execution, memory, and write‐back units. This resource sharing enables parallel threads to execute in lockstep with minimal hardware extension and compiler support. Our proposed architecture, called multithreaded lockstep execution processor (MLEP), is a compromise between the single‐instruction multiple‐data (SIMD) and symmetric multithreading/chip multiprocessor (SMT/CMP) solutions. The proposed approach is more favorable than a typical SIMD execution in terms of degree of parallelism, range of applicability, and code generation, and can save more power and chip area than the SMT/CMP approach without significant performance degradation. For the architecture verification, we extend a commercial 32‐bit embedded core AE32000C and synthesize it on Xilinx FPGA. Compared to the original architecture, our approach is 13.5% faster with a 2‐way MLEP and 33.7% faster with a 4‐way MLEP in EEMBC benchmarks which are automatically parallelized by the Intel compiler.     

AOI技术在SMT生产上的应用

AOI技术是现代检测技术的新概念,它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新。目前AOI技术正被广泛应用在全世界各种离线和在线用途上,尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。本文对不同类型AOI的工作原理进行阐述,并通过分析SHT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点,并对AOI未来的发展进行了展望。     

论电子产品SMT制造工艺的缺陷研究

主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT制造工艺中的成因,以整个SMT制造工艺为研究范畴,通过几个设定的仿真实验,从模板制作、焊膏选择、印刷工序、焊接工序、贴片工序等角度,以一个常见缺陷桥连为研究对象,分析造成桥连的缺陷成因,研究解决的办法,评价各成因因子的危害程度,并以此为基础拓展到其他缺陷,得出SMT生产工艺改进的要点。     

基于视觉的SMT印刷钢网尺寸测量方法

为实现SMT钢网尺寸的精确自动测量,提出了一种基于Gerber文件信息的视觉测量方法。首先,采用NED公司的NUCLi 7K线扫描相机采集真实图像,并通过读取Gerber文件提取图形的形状及大小等信息。其次,通过坐标比例、旋转和平移变换建立Gerber文件图形信息坐标系和真实图像坐标系之间的坐标映射以确定图形在真实图像上的大致位置。然后,采用Canny算子和Gray moments算子实现图形边缘的像素级和亚像素级精确定位。最后,根据图形的亚像素边缘通过直线和圆等图元拟合方法实现图形尺寸的精确测量。实验中测量值的最大测量误差为0.0854pixel(0.91μm),均方差最大值为0.0282pixel(0.30μm),表明该测量方法具有稳定、可靠和精度高等特点,能有效满足钢网尺寸自动测量要求。     

几种SMT焊接缺陷及其解决措施

主要针对采用了表面组装技术 (SMT)生产的印制电路组件中出现的焊料球、立片、桥接等几种焊接缺陷现象进行分析 ,并将有效的解决措施进行了经验性总结。     

基于粗糙集的印刷锡膏自动识别和定位

为了准确获取贴装后印刷电路板(PCB)上锡膏的印刷位置,提出了一种综合了锡膏颜色和纹理特征的粗糙集方法.以红、绿、蓝三种颜色分量直方图特征为等价关系求得锡膏印刷区域的上近似集;以均值,方差和一致性等纹理特征为等价关系获得锡膏的下近似集;分别计算上、下近似集的相对权重,获得分割后的锡膏印刷区域的重心.实验结果表明,综合了颜色和纹理信息的粗糙集方法,定位精度为1个像素,定位速度约为10 ms,精度高,速度快.