使用表面安装技术的柔性电路进展

介绍了使用表面安装技术的柔性电路的特点，技术背景，面临的应用问题，以及相关的工艺技术。     

国产电子镇流器与紧凑型荧光灯的寿命

本文分析了当前国产紧凑型荧光灯寿命短的原因，重点分析电子镇流器与紧凑型荧光灯寿命间的关系，并提出了结合ＳＭＴ技术与双面板技术的解决方案以供参考。     

不使用CFC的SMT和PTH焊接流程和工艺——PCB组装的免洗和有机水溶性助焊剂及焊锡膏

国际环境计划（ＵＮＥＰ）１９９０年修改了蒙特利尔公约，要求在２０００年以前停止氟氯碳化合物（ＣＦＣ）的生产。因此，电子工业正在急切寻找不需用ＣＦＣ溶剂的替代清洗材料和助焊剂。经过电子工业在生产中评价后，低固态“免洗”助焊剂和有机水溶性助焊剂成为主流。对于这些类型的助焊剂，必须了解助焊剂的化学性质、焊接性、信赖性（可靠性）以及对于焊接过程的考虑，来决定对于某一焊接流程所能接受的助焊剂的类型     

SMT的PCB－CAD系统

介绍微机级的ＳＭＴ的ＰＣＢ—ＣＡＤ系统，它主要包括贴装元器件的查询、ＳＭＴ印制板的设计、ＣＡＤ与ＣＡＭ的接口数据转换及输出等     

AOI技术在SMT生产上的实施技巧与策略

本文简要介绍了当今SMT应用的先进自动光学检查技术，通过分析SMT生产方式，有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略，并分析了其在SMT生产上的应用时需注意的几个问题和工艺要点。     

关于SMT焊点后置反应问题的探讨

叙述了ＳＭＴ焊点的后置反应现象。对后置反应产生的原因，以及ＳＭＴ焊接工艺参数对ＳＭＴ焊点后置反应的影响，进行了一些探讨。同时提出了实际生产中避免与减小后置反应危害的工艺措施。     

SMT中钎焊工艺的可靠性

随着对电子产品性能要求的不断提高，ＳＭＴ技术中钎焊的可靠性变得越来越重要。分析了焊膏的组份和钎焊机理，探讨了影响ＳＭＴ钎焊可靠性的主要因素。提出了相应的改进措施。     

再流焊工艺技术的研究

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。文中介绍了再流焊的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。     

同时多线程结构的2级调度策略

微处理器的发展已经迈入多线程时代。在同时多线程(SMT)结构中,多个线程共享一个取指单元和指令队列(IQ),如何提高有效取指带宽和IQ利用率是关键问题。论文详细分析了SMT中导致IQ阻塞的因素,以及它们对IPC的影响。基于线程预构思想,将导致IQ阻塞的多个因素分开考虑,提出将线程调度分成预构取指调度和队列取指调度的2级调度。采用基于置信度的线程调度策略用于线程预构,采用基于阈值门限的调度策略用于队列取指。仿真结果表明,2级调度策略与ICOUNT策略相比,错误路径指令可减少18.22%(取指级)、5.93%(执行级),IQ阻塞的概率减少27%(整数队列),IPC提高9.4%。     

基于EPIC的同时多线程处理器取指策略

EPIC硬件简单，同时多线程易于开发线程级并行，在EPIC上实现同时多线程可以结合二者的优点。取指策略对同时多线程处理器的性能有重要影响。该文介绍了几种有代表性的超标量同时多线程处理器取指策略，分析了这些策略在EPIC同时多线程处理器上的适用性，提出了一种新的适用于EPIC的取指策略SICOUNT。分析表明SICOUNT策略可以充分利用EPIC软硬件协同的优势，在选择取指线程时使用编译器所提供的停顿信息，能更精确地估计各个线程的流动速度，使取出指令的质量更高。