焊膏印刷领域中的热门先进技术

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术。焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。     

SMT激光再流焊传热中几种效应的研究

简介热风再流焊弊端,研究激光数控再流焊传热中的效应,推动SMT表面贴装技术的发展,并应用于PCB的制作。     

SMT焊膏印刷质量AOI技术的研究

本文主要介绍了在微电子表面组装技术(SMT)中,对焊膏印刷质量进行检测的自动光学检测技术(AOI)及其系统的基本概况,讨论了无铅化对焊膏印刷AOI的影响,并对SMT焊膏印刷质量的AOI检测技术的发展趋势进行了分析.     

红外加热技术在BGA返修焊接中心的应用

在大规模集成芯片中以BGA(球栅阵列)封装的IC芯片被广泛使用。而在贴片焊接中返修工作始终是整个生产环节中的一个重要组成部分。多年来SMT的返修系统几乎是热风系统一统天下,然而在实际使用中,尤其是在对BGA、CSP先进封装器件电路板的返修过程中,热风返修系统却暴露出很多明显的缺点。为解决有关技术问题,采取红外加热技术克服热风返修系统存在的缺点,提高BGA返修的成功率,同时也降低了使用费用。本文详细介绍了在BGA返修设备中由传统的热风焊接方式,发展到红外加热控制形式及其控制原理。     

SMT炉后晶体管类元件无铅焊点的自动光学检测算法

基于3CCD彩色相机和3色(红、绿、蓝)LED阵列环形结构光源获取的无铅焊点图像,其图像的颜色分布反映焊点的三维特征.通过分析晶体管类元件的无铅焊点图像,提取出无铅焊点的区域特征、数字特征和逻辑特征;在这些特征的基础上,设计了一种检测炉后晶体管类元件无铅焊点的自动光学检测(AOI)算法.该算法提取的特征较全面地反映了无铅焊点的信息,适用于表面贴装技术(SMT)炉后晶体管类元件无铅焊点的检测.结果表明,此算法可有效地检测多锡、少锡、无锡、假焊、偏移、桥接、缺件等晶体管类元件常见的无铅焊点缺陷.

Abstract：

The color distribution of lead-free solder joint image, which is acquired by a 3-color (red, green, and blue) hemispherical LED arrays light resource and a 3-CCD color camera, can express the 3 dimensional shape of the solder joint. The region features, digital features and logical features are extracted from the solder joint image. Base on these features, an automatic optical inspection (AOI) algorithm for transistor lead-free solder joints is presented. The features obtained in the algorithm reflect the shape information of the lead-free solder joint properly, which can be applied to inspect the quality of the transistor lead-free solder joints in surface mounted technology (SMT). The experiment and analysis results show that the proposed method can effectively identify the lead-free solder joint defects of the transistor, such as surplus solder, lacking solder, no solder, riseudo solder, shift, bridging and component absent.     

基于Petri网的表贴产品质量溯源建模

表贴产品生产通常需要经过多阶段加工,加工过程中的质量信息参数多样且在多道工序间传递累积,且存在耦合关系.为了确保表贴产品的产品质量,提出了一种基于Petri网的质量溯源模型.首先分析实际企业车间信息、质量特征信息与工艺流程信息.然后对制造过程进行工序模块化建模,对每一道工序进行层次化建模,对产品制造过程中易导致产品质量...     

表面贴装工艺（SMT）,其趋势和未来

表面贴装工艺（ＳＭＴ）是一种当今制造生产先进水平微小型电子产品的工艺技术，本文首先介绍ＳＭＴ，然后着重阐述表面贴装的种类及工艺流程，所需设备，ＳＭＴ中的技术问题，最后就ＳＭＴ的趋势和它的未来进行探讨。     

基于FDDI—II光纤工业控制网中SMT的信道管理

ＳＭＴ信息管理是实现基于ＦＤＤＩ－ＩＩ光纤控制网的关键技术０之一。本文以主，从的观点，分析ＳＭＴ信道管理的工作原理及信息流程，增加必要的原语，并提出整套实现方案。