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991.
992.
根据可变体机翼翼表温度检测范围-60~+80℃的要求,提出了一种基于铝板片封装的光纤Bragg光栅(FBG)温度增敏传感装置.该装置采用耐高温环氧树脂胶将FBG粘贴在铝板片U槽中,并预热60℃、保持30 min以保证FBG温度传感增敏装置线性和重复性.研究及试验结果表明,在翼表工作环境温度范围内,该模型理论与实测温度灵敏度分别为28.16 pm/℃和29.03 pm/℃.与裸光栅相比,其增敏倍数分别为2.540倍和2.636倍,增敏倍数误差为3.78%,反射波长与温度的线性度达到0.999 3.因此,在翼体工作环境温度范围内尤其低温环境-60~0℃间,该温度增敏传感装置能满足检测所需精度. 相似文献
993.
994.
995.
996.
采用水热法合成了K0.5Bi0.5TiO3(KBT)无铅压电陶瓷粉体.运用X线衍射(XRD)分析了KOH浓度及反应时间对产物物相的影响;利用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)观察研究了粉体的形貌.结果表明,增大碱浓度(4~12 mol/L)和延长反应时间都有利于KBT纳米粉体的合成.在220℃,KOH的起始浓度12 mol/L水热合成48 h的纯KBT相呈立方形结构,晶型规整,晶粒尺寸约为100nm.由水热法制备的粉体在1060℃烧结,获得介电损耗为0.05的致密压电陶瓷材料. 相似文献
997.
基于Matlab实现现代功率谱估计 总被引:4,自引:0,他引:4
功率谱估计可以分为经典谱估计和现代谱估计。现代谱的估计可建立AR模型对离散信号进行谱估计、建立MA模型和ARMA模型进行谱估计。基于Matlab对三种模型进行仿真,并对结果进行了分析。结果显示,三种模型对现代谱的获得是有效的,并得到较好的谱估计。 相似文献
998.
第三代移动通信网络牌照发放之后,国内运营商大规模开展3G网络建设,于是在国内出现了GSM/WCDMA,CDMAIX/EVDO,GSM/TD—SCDMA三种组合型网络。如何融合2G与3G综合网管系统、节约建设成本、有效地提升3G网络运维效率是当前综合网管建设的重大课题之一。文章通过对GSM与WCDMA移动通信网络融合情况的分析,以及对新一代网管系统的研究,探讨GSM与WCDMA统一融合的省级综合网管建设策略,以及省内建设过程中的具体实施步骤及可能遇到的问题。 相似文献
999.
1000.
TAN Yong-wen XIE Xue-bing Jack Zhou XU Tian-wei YANG Wei-guo YANG Hai 《半导体光子学与技术》2007,13(4):272-275,288
The damage properties of Focused Ion Beam(FIB) milling Si3N4 thin film are investigated by the detailed analyzing images of nanoholes and simulation of Monte Carlo. The damage depth in the Si3N4 thin film for two different ion species(Gallium and Arsenic) under various parameters(ion energy, angle of incidence) are investigated by Monte Carlo method. The simulations show the damage depth increases with the increasing ion energy, the damage depth is dependent on the angle of incident ion, the curves of the damage depth for Ga ion and As ion at 30 keV nearly superpose, while the damage depth for Ga with 90 keV ion is more than that for As ion with the same energy. 相似文献