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1.
2.
Because of its high–temperature chemical stability, SiC ceramic is a promising material for high-temperature device applications such as thermoelectric energy converters. However, the electrical conductivity of SiC ceramic is too low for it to be used as a thermoelectric energy converter at the cold junction. Therefore, we propose a SiC-Si functionally gradient material (FGM) in order to improve the electrical conductivity of the SiC ceramic at the cold junction. An SiC rod was fired in a temperature gradient furnace. One end of the SiC rod was maintained at 2473 K and the other end was maintained at 1973 K for 30 min. After firing, the porous SiC edge fired at 1973 K was dipped into molten Si in order to infiltrate molten Si into the porous SiC. The microstructure of the FGM is classified into three regions: the SiC-Si composite material; the porous SiC ceramic; and the densified SiC ceramic. The electrical conductivity, the Seebeck coefficient and the thermal conductivity for each region of SiC-Si FGM was measured at 300 K; a figure of merit was calculated. The figure of merit of the SiC-Si FGM at the cold junction, at room temperature, was 108 times higher than that of a nongradient SiC ceramic. 相似文献
3.
中国传统的思维方式深深地影响了中国传统陶瓷艺术设计,中国传统陶瓷艺术设计的历史脉络清晰,深入到设计思维系统的深层,才有助于我们对当前的陶瓷设计作出有效的转化。现代陶瓷设计的观念是对传统陶瓷文化的延续和发展,深入挖掘传统思维方式的源头活水,才是发展中国现代陶瓷设计的关键。 相似文献
4.
分析了建筑陶瓷企业实施精益生产的条件和当前推行精益生产的主要障碍,对应用中存在的问题进行了分析并提出了相关建议。 相似文献
5.
研究了Al2O3-TiB2陶瓷刀具材料在1000℃下的氧化行为,用XRD、SEM分析了氧化后的相组成及显微结构。结果表明:Al2O3-TiB2陶瓷材料在1000℃空气中氧化增重符合抛物线规律;随TiB2含量的增加,该材料的抗氧化能力下降。 相似文献
6.
综述评述最近发展起来的陶瓷材料的烧结后冷加工热处理法“控制破碎成形加工法”,着重介绍该方法的由业,阐明其理论与实验基础,同时,介绍其应用并讨论其发展前景。 相似文献
7.
本文综合评述了“八五”期间我国陶瓷窑用耐火材料工业在合成低膨胀耐火材料,优质高档窑具品种,窑体及窑车隔热耐火等方面的研究与开发进展,以及各类优质耐火材料在建筑卫生陶瓷窑,日用陶瓷窑上的成功应用。 相似文献
8.
研究了钛酸酯类偶联剂和硅烷类偶联剂对钙矿、硅酸盐填充的PVC填允材料力学性能、相态结构、密度、热失重率及吸水伸长率和耐热阻燃性能的影响。结果表明,偶联剂可改善填充PVC的抗冲性能,降低其拉伸强度,扫描电镜分析表明,填料越细,分散越均匀,越易被PVC树脂所包覆,力学性能越好,研究得到了比重大、热失重率低、吸水伸长率小、阻燃耐烧灼性好的高填充PVC硬质塑料地板砖。 相似文献
9.
In the ceramic technology the first step to produce sintered bodies is the manufacturing of powders which then are densified. The adhesion mechanisms between the single particles and the agglomerates produced from them determine the densification process. Starting from theoretical considerations adhesion mechanisms, such as solid bridge formation, adhesive bonding and glide-promoting effects, are discussed in principle. Subsequently, the effects of surface-active substances on the densification behaviour of clay-ceramics and oxide-ceramic bodies are discussed. Further, the evaluation of the action of additives to the powder mixtures on the microstructure of the compacts, such as porsity and texture, leads to a compaction equation which describes the transition from the powder pile to a densified green body. 相似文献
10.
电子陶瓷和器件的低温共烧技术 总被引:1,自引:0,他引:1
较系统地介绍了电子器件用低温共烧陶瓷(low temperature cofired ceramics,LTCCs)材料,探讨了其工艺中的若干问题。电子器件用低温共烧陶瓷材料包括:玻璃/陶瓷复合材料、结晶化玻璃、晶化玻璃/陶瓷复合材料以及液相烧结陶瓷,其中典型的和最为常用的LTCCs为玻璃/陶瓷(特别是氧化铝)复合材料。正在研究的一些陶瓷介质材料中,Bi基介质材料引起了人们的关注。玻璃/陶瓷复合材料的制备工艺中,应当着重关注和加深了解玻璃的流动性和结晶性、玻璃的起泡、玻璃和陶瓷颗粒间的反应、共烧材料的匹配等问题,从优选材料配方和优化工艺着手,从而获得优质可靠的材质和器件。 相似文献