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941.
隐蔽通道发现技术综述 总被引:5,自引:0,他引:5
本文首先解释了隐蔽通道的概念,介绍了隐蔽通道的分类。然后花主要精力,结合实例概述了当代国际上已经使用过的隐蔽通道的方法。并且对目前已有的这些方法从不同的方面给出了对比性的评价。在文章的讨论部分,作者基于目前的形势以及传统发现方法的限制给出了针对隐蔽通道发现方法建设性的见解和展望。 相似文献
942.
李向阳 《小型微型计算机系统》2005,26(8):1436-1440
低电压差分信号LVDS是下一代通讯协议采用的数据传输形式.结合并行RapidIO协议的实现给出了用CPLD器件及VHDL语言实现多通道LVDS的方法;详细讨论了多数据通道高速数据传输时由于时钟一数据错位和数据线闯延迟差异引起的传输错误;对这种传输错误处理有几种解决方案,论文采用4位通道对齐器消除4位以内的传输错误,给出了通道对齐器的实现方法及仿真波形;在RapidIO协议验证板上验证了多通道LVDS数据传输的实现方法,并通过实验测得8位并行LVDS的数据传输率可达300MB/秒,实验表明多通道LVDS实现简单,抗干扰能力强. 相似文献
943.
介绍了UWB多径信道的特征,研究基于Intel的UWB多径信道模型。利用Matlab仿真了不同实际环境下UWB的多径信道响应,并在此基础上利用蒙特卡罗方法,分析比较了采用不同调制方式(BPSK、二进制正交和二进制DPSK)NRAKE接收机的误码率性能,发现采用BPSK方式调制时,UWB RAKE接收机的性能最优。 相似文献
944.
文章详细介绍了信道估计在OFDM中的应用,提出了一种在电力线通信环境下的信道估计方法——CEOC(Channel Estimation by using Orthogonal Channels)算法。这种信道估计方法能既保留OFDM系统原有的优点,同时又能跟踪信道变化、降低计算复杂度。与其他方法比较,结果表明这种信道估计算法可以有效克服电力线信道快衰落的影响。 相似文献
945.
一种通用的电力市场安全高速通信通道方案的实现 总被引:6,自引:0,他引:6
采用SSH(SecureShell)和WebSphere提出并实现了一种通用的适合于电力市场的安全高速通信通道的方案。文中所有电力市场的信息均采用基于可扩展置标语言(XML)的简单对象存取协议(SOAP)语言进行描述,保证了通信系统与电力市场其他子系统对接的柔软性和扩充性。整个通信系统采用基于Java的Java2平台企业版(J2EE)和Java消息服务(JMS)技术实现。所采用的中间件产品(包括SSH,WebSphere)、信息描述方式(包括XML,SOAP)和实现技术(包括J2EE,JMS)适用于任何操作系统。实验结果表明,该通信系统可实现电力市场实时数据最大4次/s的刷新,厂站端与交易中心之间的一次实时交易往复过程最大不超过2s,完全能够满足电力市场实时数据通信的要求。 相似文献
946.
在对当前摩托车企业营销渠道模式及现存问题进行分析的基础上,提出了一系列的应对措施,目的在于使企业渠道效率得以提高,网络效能得到优化。 相似文献
947.
948.
川江卵石推移质输移的随机性 总被引:1,自引:1,他引:1
推移质运动及输沙率是河流动力学的基本问题之一。通过对川江河道实测卵石运动速度及输沙率的整理分析,可知卵石为运动距离短,停歇时间长,平均运动速度低,运动具有很强的随机性及不连续性。对卵石推移质输沙量的年际及年内的变化规律分析表明,卵石推移质输沙率的变差大,统计分布分散,也具有很强的随机性特征。河床断面形态及其相邻河道特性对输沙率也有较大的影响。 相似文献
949.
ECAP工艺细化铁基形状记忆合金研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究等通道转角挤压(equal channel angular pressing,简称ECAP)技术细化Fe基形状记忆合金。研究结果发现,300℃下Fe-17.8Mn-4.73Si-7.80Cr-4.12Ni(wt%)第一道次挤压力为78kN,与理论计算值70.6kN接近;第二道次挤压力上升明显,达到240kN。金相观察显示挤压后的合金晶粒沿剪切方向拉长,TEM分析显示700℃退火30min后再结晶形成0.3μm左右细小晶粒,与未挤压试样相比晶粒明显细化。ECAP挤压极大的提高了材料的力学性能,屈服强度由未挤压时220MPa提高到挤压后的890MPa;挤压后退火的合金恢复率略有提高,在预变形ε=6.5%时,获得η=74%的形状恢复率。 相似文献
950.
提出一种新型的能够保证熔体在口模出口处速度及压力均匀分布的片材机头.机头的全部流道由等长的不等间距放置的平直板条组成;全部流道中在熔体特征黏度相等的假定条件下。给出用栅条构成的阻流栅通道宽度的算法及其相关计算公式.例举挤出1m宽板材的算例,而且计算结果表明熔体沿幅宽的平均停留时间分布的均匀性远高于其它型片材机头. 相似文献