反向凝固法生产H90-钢-H90复合带

研究H90-钢-H90反向凝固复合过程中复合层厚度的变化规律以及复合带的组织和性能，探讨界面结合机理。结果表明：随着浸渍时间的增加，复合层的厚度变化经历了凝固生长、平衡相持和回熔3个阶段，钢带的预热温度越低，获得的最大复合层厚度越厚；H90复合层的组织为等轴晶粒，复合界面处Cu和Fe发生了扩散，而Zn未发生明显扩散，扩散层较薄，约为4μm；复合带的界面结合牢固；不同复合层厚度的复合带，其力学性能略有差异，但均达到GB5213——85所规定的F级深冲钢板的力学性能要求。     

柳海矿运输大巷返修工程深部软岩支护设计研究

通过现场调查、室内试验以及理论分析,柳海矿运输大巷支护现状进行分析研究,总结破坏原因。根据现场工程地质条件、岩石特性和破坏特点,确定软岩变形力学机制为高应力膨胀性软岩,并提出采用预留刚隙柔层支护技术进行支护。     

管网保温层热经济寿命的决策方法

利用保温裸露因数的概念来反映保温层保温性能的变化，提出采用统一原则来建立适用于单元系统和复合系统保温层热经济寿命的数学模型，并通过实例证明在热经济寿命终了时更新保温层，可使系统的运行具有最大的经济性。     

聚苯胺锂基润滑脂载流润滑下的摩擦学性能

制备了导电聚苯胺锂基润滑脂（简称PANI脂）和铜基银镀层材料（简称银层材料）。采用摩擦磨损试验机考察在无载流、载流及边界润滑条件下，铜基体材料（简称铜基材料）和银层材料的摩擦磨损性能。采用X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）和电子能谱（EDS）对银层材料晶相及其表面磨斑形貌进行表征。结果表明，载流条件下，PANI脂润滑试验时的银层材料不仅具有良好的减摩抗磨性能，而且导电能力更强，其优异的减摩和抗磨性能归功于摩擦表面的保护膜和电流热效应引起的表面软化双重作用。     

挤扩支盘桩在福建省防震减灾中心大楼的应用

结合工程实例阐述挤扩支盘桩施工质量控制和技术措施,对施工过程出现的异常情况提出对策,为类似工程提供借鉴。     

Reticulated Porous Multiphase Ceramics with Improved Compressive Strength and Fracture Toughness

A multiphase reticulated porous ceramic (RPC) as Si₃N₄–Al₂O₃–SiO₂ was fabricated by replication techniques. Proper volumes of additives and twice sinter- twice immerse process endow the RPC an excellent crack healing and submerging property. The compressive strength and fracture toughness improved owing to the crack bridging behavior. The existence of pores in struts in RPC blunt the crack tip and increased the external force needed to propagate the crack. The mechanisms play a beneficial role in enhancing the compressive strength and fracture strength. Si₃N₄ RPC with additives of 5%Al and 5% Al₂O₃ yielded the compressive strength of 9.8 MPa and fracture toughness of 0.3 MPa m^1/2.     

疲劳裂纹的灰色残差预测

借助灰色理论，建立了预测疲劳裂纹扩展的灰色残差预测模型，并应用此模型预测了某不锈钢构件腐蚀疲劳裂纹的扩展，得到了较高精度的预测结果，为疲劳裂纹预测提供了一种简易而可靠的新途径。     

大体积砼产生裂缝的原因及防治措施

大体积砼裂缝问题是建筑业普通关心的问题.对砼裂缝进行控制,就必须研究砼结构中裂缝产生的原因以及在实际的设计和施工过程中采取合理的、经济的措施来控制裂缝.本文通过对大体积砼裂缝成因的理论研究,提出了合理的裂缝控制的设计和施工措施.     

Barrier layer effect of tantalum on the electromigration in sputtered copper films on hydrogen silsesguioxane and SiO2

As IC devices scale down to the submicron level, the resistance-capacitance (RC) time delays are the limitation to circuit speed. A solution is to use low dielectric constant materials and low resistivity materials. In this work, the influence of underlying barrier Ta on the electromigration (EM) of Cu on hydrogen silsesquioxane (HSQ) and SiO₂ substrates was investigated. The presence of a Ta barrier not only improves the adhesion between Cu and dielectrics, but also enhances the crystallinity of Cu film and improves the Cu electromigration resistance. The activation energy obtained suggests a grain boundary migration mechanism and the current exponent calculated indicates the Joule heating effect.     

Centrifugal Casting of High Speed Steel/Nodular Cast Iron Compound Roll Collar

Ｈｉｇｈ ｓｐｅｅｄｓｔｅｅｌ (ＨＳＳ) ,ｉｓｃｈａｒａｃｔｅｒｉｚｅｄｂｙｅｘ ｃｅｌｌｅｎｔｈａｒｄｎｅｓｓ ,ｗｅａｒｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ ,ａｎｄ ｇｏｏｄｒｅｄｈａｒｄｎｅｓｓ .Ｒｅｃｅｎｔｌｙ ,ＨＳＳｉｓａｐｐｌｉｅｄｔｏｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｈｏｔｒｏｌｌｉｎｇｒｏｌｌｓｔｏｐｒｏｄｕｃｅｓｔｒｉｐｓｏｆｇｏｏｄｓｈａｐｅａｎｄｓｍａｌｌｃｒｏｗｎｗｉｔｈｅｘｔｅｎｄｅｄｒｏｌｌｓｅｒｖｉｃｅｌｉｆｅ[1,2 ] .ＴｈｅＨＳＳｉｓａｐｐｌｉｅｄｔｏｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒｏｌｌｃｏｌｌａｒｆｏｒ…