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41.
电子直线加速器加速段载束性能   总被引:1,自引:1,他引:0  
宋忠恒 《核技术》1989,12(7):400-404
  相似文献   
42.
43.
介绍莲花水电站大坝面板及溢洪道外部变形自动化监测系统设计、测量精度分析及运行情况.  相似文献   
44.
无线随钻测量技术的应用现状与发展趋势   总被引:13,自引:7,他引:6  
目前,无线随钻测量技术是石油工程技术发展的一个主要方向。详细介绍了无线随钻测量仪器的传输方式、国内外无线随钻测量技术的主要进展和应用现状,指出了国内外无线随钻测量仪器的优缺点和应用范围,分析了无线随钻测量技术的发展趋势,并提出我国应在借鉴国外先进的无线随钻测量技术的基础上,研制具有自主知识产权的无线随钻测量仪器,以加快我国无线随钻测量技术的发展,缩短与国际先进水平的差距。  相似文献   
45.
外转子电机关键技术及解决措施   总被引:1,自引:0,他引:1  
赵伽敏  刘金泽 《微电机》2004,37(2):51-52,62
对外转子电机的关键技术和主要工艺问题进行了探讨分析,并提出了解决措施。  相似文献   
46.
We report of a theoretical study on quasi-one dimensional unconventional charge density wave (UCDW) driven by electron–phonon interaction. Within mean field theory, we find that the wavevector dependence of the coupling leads to a momentum dependent single particle gap on the Fermi surface. The presence of small energy single particle excitations around the gap nodes significantly changes the optical conductivity compared to the conventional CDW result. In addition to that, the collective phase excitation arising from fluctuation of the order parameter leads to further qualitative changes of the conductivity and results in an effective mass that is nonmonotonic in temperature.   相似文献   
47.
F-X域粘弹性波动方程保幅偏移   总被引:6,自引:1,他引:5  
提出了一种利用粘弹性声波波动方程进行偏移的新方法。其基本思路是,修改成像条件,使修改后的成像方程中考虑振幅补偿,然后利用粘弹性、单程波动方程在F-X域对震源和接收点波场进行延拓,进而完成散射、透射等补偿。理论数据处理和实际地震资料处理表明,该方法理论基础可靠,处理效果明显,能较好地解决实际地质问题。  相似文献   
48.
复合绝缘子耐电腐蚀特点及其电蚀老化区域性的差异   总被引:6,自引:0,他引:6  
为了了解复合绝缘子外绝缘材质电蚀老化状态和区域性的差异,对Al(OH)3耐电腐蚀机理、外绝缘材质中Al(OH)3颗粒分布状态和环境污湿因素的实际情况进行了研究。Al(OH)3颗粒分解成水蒸气、析出白色粉末状氧化铝,并催化生成二氧化碳,将使外绝缘材质逐渐微观减薄和加大表面的粗糙度,而引起电蚀老化的污湿环境因素,近期不可能得到改善,因此必然引起其电蚀老化出现区域性差异。此外,外绝缘憎水表面污珠场强变化引起的电晕也是促使电蚀老化的重要因素。  相似文献   
49.
本文采用综合修正系数取代规范建议的单一折减系数,用渗流场分析方法确定作用在引黄入晋南干线7#隧洞衬砌上的外水压力。由己知钻孔水位及泉水位反演出各地层的渗透张量及地表入渗强度求得初始渗流场。衬砌外水压力分析中考虑了衬砌混凝土的渗透性以及排水、灌浆等工程措施的影响。根据分析结果,提出了系统排水孔布置的建议,得出了在相应的排水减压措施下衬砌厚度由原设计35cm减至25cm,这一建议已被采用,取得了巨大经济效益。  相似文献   
50.
半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法   总被引:2,自引:0,他引:2  
半导体晶圆制造企业是资本密集、技术密集型产业,晶圆制造厂也是公认生产最为复杂的工厂之一。产品更新换代快、市场竞争激烈等特点使得投资者对设备产能和设备利用率高度重视。这已不仅仅是技术问题,而是生产制造过程管理的问题。本文介绍了半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法。  相似文献   
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