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金属/氮化物肖特基势垒和欧姆接触研究进展 总被引:4,自引:0,他引:4
薛舫时 《固体电子学研究与进展》2004,24(2):147-158
金属 /氮化物肖特基势垒和欧姆接触是蓝紫光光学器件及高温大功率电子器件中的关键工艺。氮化物半导体是一种极性材料 ,表面态密度较低 ,费米能级钉扎效应较弱 ,表面处理能显著影响接触特性。样品表面的沾污和氧化层也会使接触特性显著退化。宽禁带材料的杂质离化能高 ,重掺杂比较困难。深能级陷阱对载流子的俘获效应很强。这些因素都增加了接触的制作难度 ,促使人们寻求新的方案来改进接触特性。文中从金属 /半导体接触的物理模型出发来综述肖特基势垒和欧姆接触的研究进展 ,希望能给器件研究者提供新的思路。 相似文献
922.
The pulsed laser annealing (PLA) is used to assist nickel silicide transformation for Schottky barrier height reduction and tensile strain enhancement and the effect of different laser power are investigated. In this report, a two-step annealing process which combine the conventional rapid thermal annealing with pulsed laser annealing is proposed to achieve a smooth silicon-rich NiSix interfacial layer on (1 0 0) silicon. With optimized laser energy, a 0.2 eV Schottky barrier height (SBH) modulation is observed from Schottky diode electrical characterization. Furthermore, PLA provides sufficient effective temperature during silicidation which also lead to increased tensile stress of silicide film than the two-step RTA silicide is also investigated. The SBH modulation and tensile stress enhancement benefits of PLA silicidation are considered as an alternative to the conventional rapid thermal annealing for ultra-scaled devices performance enhancement. 相似文献
923.
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为了使导弹拥有方达到突防的目的,在分析背景辐射的基础上,利用空间目标表面温度数学模型计算了不同高度下空间目标表面的温度场分布,并分析讨论了高度对红外辐射特性的影响。结果表明,无论是白天还是夜间,高度都不会成为区分诱饵与弹头的参数,但尽可能在白天部署可以降低击中率,从而达到突防的效果。 相似文献
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928.
化学机械抛光是集成电路制造工艺中十分精密的技术。在本文中,为了改善抛光效果,分表讨论了非离子表面活性剂和氧化剂在CMP过程中作用。我们主要分析了非离子表面活性剂对片内非均匀性和表面粗糙度的影响。同时,我们从静态腐蚀速率、电化学曲线和剩余高低差的角度,讨论了在不加BTA条件下,不同氧化剂浓度的抛光液的钝化特性。实验结果明显地表明:加入了非离子表面活性剂的抛光液,更有利于改善抛光后的片内非均匀性和表面粗糙度,并确定2vol%体积分数是比较合适的浓度。当抛光液中氧化剂浓度超过3vol%,抛光液拥有较好的钝化能力,能够有效减小高低差,并有助于获得平整和光滑的表面。根据这些实验结果,非离子表面活性剂和氧化剂的作用进一步被了解,将有助于抛光液性能的改善。 相似文献
929.
930.
根据Q235钢在大气酸条件下不同时间段的腐蚀,通过处理普通数码相机采集的图像,研究了腐蚀发展程度与腐蚀图像颜色特征的相关关系.重点讨论了灰度直方图峰宽、峰高与试样锈蚀率的回归关系.研究结果表明,除锈前后试样灰度直方图的峰宽与锈蚀率具有良好的线性关系,除锈前后峰宽比峰高与锈蚀率具有更好的相关性. 相似文献