铜线材酸性高速电镀致密光亮锡、锡铜合金

为了寻找低成本、低腐蚀、低污染高速电镀锡、锡铜合金工艺 ,在含光亮剂、柔软剂DL0 1、0 2、0 3的硫酸槽中在不同的电流密度、不同的搅拌速度下 ,在Φ0 .5mm的铜线上电镀Sn和Sn Cu合金镀层。DL0 1、0 2的主要成分是无芳香族的希夫碱 ,DL0 3的主要成分是醇醛缩合物。结果表明 ,在含有DL0 1、0 2、0 3和 35g/LSnSO4 ,137g/LH2 SO4 的镀液中 ,在Jc=10～ 90A/dm2 ,v=16 0～ 314m/min时 ,所得镀层致密、柔软、光亮。在含CuSO4 ·5H2 O 0 .5 ,3.5g/L的硫酸镀槽中 ,在Jc=9,18A/dm2 ,v=16 0m/min时获得了致密、柔软、光亮的Sn (0 .3%～ 0 .6 % )Cu合金镀层。     

孤岛油田西区聚合物驱开发研究

孤岛油田西区注聚区1997年3月投入注聚后，高渗层得到有效封堵，吸水剖面得到明显改善。注聚期间，通过实施注聚区外围水井降水或停注、油井放大生产压差和调整注聚井注入速度等开发措施，扩大了聚合物波及体积，聚合物驱取得了明显效果。     

Incoloy 800H合金的应用和性能分析

通过对耐热耐蚀合金Incoloy 80 0H的性能分析 ,指出它与普通奥氏体不锈钢相比具有较优的抗氧化性能、耐蚀性和高温蠕变强度。针对催化裂化装置同轴式沉降再生器内部所用Incoloy 80 0H焊件易出现裂纹的问题进行分析 ,认为在施焊过程中由于合金凝固时有低熔点金属或化合物的液态膜残留在晶界区 ,该合金具有高的焊接热裂纹敏感性 ,若焊材选择不当 ,焊丝填充不充分、缺少保护气等将导致晶间裂纹产生。提出了该合金采用TIG焊接防止热裂纹产生的措施。     

地地战术导弹飞行可靠性指标评定方法

在小子样情况下 ,利用系统和分系统试验数据对导弹的飞行可靠性指标进行评定 ,从数学上说是系统可靠性综合问题 .运用MML SR方法对新型号地地战术导弹的飞行可靠性指标进行评定 ,避免了MML方法在遇到无失败单元时不适用的缺陷 ,在利用地面试验信息方面有其明显优势 ;运用Bayes方法对改进型导弹的飞行可靠性指标进行评定 ,将不同试验阶段的多源试验信息作为验前信息 ,扩大了信息量 .最后 ,对两种方法在工程应用上遇到的问题进行了讨论 ,并给出了解决方法 .     

NGO-Ⅲ催化剂的异构化性能评价

直馏汽油非临氢高效异构化使用最新一代NGO－Ⅲ型催化剂，生产的产品汽油辛烷值、产品收率及催化剂稳定性等全面超过现用的工业催化剂，达到目前国内同类产品的领先水平。     

中厚板表面质量分析

在对济钢中厚板各种表面缺陷产生原因和几率进行综合分析的基础上 ,将缺陷分为 3类 :A类(折叠、麻点、划伤等 )、B类 (夹杂、结疤、分层 )、C类 (裂纹 ) ,重点对裂纹缺陷进行探讨 ,并提出了相应的改进措施。     

聚苯乙烯生产工艺及其产品性能的改善

介绍了苯乙烯单体热引发本体聚合的特点及美国FINA石油化学公司聚苯乙烯生产工艺的特点，探讨了影响HIPS产品质量的多种因素，并对HIPS产品质量的改善提供提出建议和看法。     

吐丝圈径对大规格高碳盘条组织性能的影响

计算与分析了斯太尔摩冷线上盘条的吐丝圈径、搭接密度及"佳灵"装置横向布风曲线之间的关系,研究了吐丝圈径的大小对大规格82B盘条组织和性能的影响,确定了大规格82B盘条最小吐丝圈径应为980mm.     

新型高k栅介质材料研究进展

随着半导体技术的不断发展，MOSFET（metal-oxide-semiconductor field effect transistor）的特征尺寸不断缩小，栅介质等效氧化物厚度已小至nm数量级。这时电子的直接隧穿效应将非常显著，将严重影响器件的稳定性和可靠性。因此需要寻找新型高k介质材料，能够在保持和增大栅极电容的同时，使介质层仍保持足够的物理厚度来限制隧穿效应的影响。本文综述了研究高k栅介质材料的意义；MOS栅介质的要求；主要新型高k栅介质材料的最新研究动态；展望了高k介质材料今后发展的主要趋势和需要解决的问题。     

高雷诺数下双圆柱绕流的数值模拟

本文使用表面涡法研究高雷诺数下不同排列方式双圆柱绕流的流动状态，计算了双圆柱在并列、串列及级列的情况下的各种流动结构，涡街的变化及作用在圆柱上的受力情况。本文结果清楚地描述了双圆柱绕流复杂的流动状况，计算结果与实验显示的流动状况十分相似，斯特罗哈数和阻力系数与实验结果符合得很好。