TMM 10印制电路板制造工艺性研究

本文对TMM10印制板的制造工艺流程进行了重点介绍，对所采用的工艺技术的可行性进行了较为详细的论述。     

机载电子设备机柜布线工艺设计

时电子机柜传统的走线方式进行了分析、解剖，提出了新的走线方案模式，从工艺角度时机柜走线结构进行了改进设计，使之更适合于机栽机柜的布线要求。     

Protel99SE制板Multisim8仿真电路

分析Multisim8和Protel99SE电子设计自动化（EDA）软件各自优势。提出一种将这两种软件相结合的电子电路设计方法。通过典型实例给出从Muhisim8电路仿真设计到Protel99SE印制电路板设计的基本流程．并验证该设计方法的有效性和实用性。     

新型的化学镀锡在无铅焊接之运用

阐述线路板的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一。我司第三代化学镀锡应用是突破目前化学沉锡的供应商共拥硫脲作为电位改变剂配方此环节,是一种新型独特的科技。     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊 接技术的原理,并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波 峰焊质量的有效方法。     

一种简易的手工网印序号工艺法

通过一种简易的手工丝印序号工艺法,可以连续完成逐张PCB的序号印制且质量稳定。     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理,并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

基于数据采集卡和多路复用器的多轴电动光学调整台控制器

建立了基于数据采集卡和多路复用器的多轴电动光学调整台控制器,并应用在积分散射仪中。控制器利用数据采集卡的数字输出和计数器脉冲输出功能,分别发送地址信号到多路复用器和脉冲信号到步进电机驱动器,实现了对调整台的点位控制。基于LabView开发了独立的控制软件和可供调用的子程序。控制系统在硬件和软件上都完全集成到积分散射仪中。     

移动设备用光电刚挠印制电路板的制作及其可靠性研究

文章采用传统PCB工艺制作了一种可以应用于移动设备的光电刚挠印制板（RFOE—PCB）。该板被嵌入了端角为45°的挠性光波导线。为了检验其在移动设备中的适用性,使用重复弯曲试验和环境试验来检测它的物理和光学可靠性,结果非常理想。     

刚-挠性PCB 30年

文章概述了30年来刚-挠性PCB的发展。今天,凡是在刚性多层板的技术进步,同样,在刚-挠性印制板也是能够实现的。