基于NHPP类软件可靠性通用模型研究与应用

对现有NHPP类软件可靠性模型进行分析总结,指明了已有NHPP类软件可靠性模型存在的不足及缺陷。综合考虑缺陷探测率、软件运行覆盖率、排除错误时的错误引入率等软件故障数的影响因素,提出了一种通用的NHPP类软件可靠性模型,最后对通用模型中的泛函数取特殊值后,求得期望故障数及软件可靠度,并对其进行分析,证明了所提模型的有效性。     

一种应用于复杂组合软件的可靠性测试模型

当前复杂的组合型软件可靠性测试一直是一个难点,主要原因是无法多多种差异性较大的软件特征建立可约束的检测分析模型,一旦软件数量过多,模型会迅速陷入不收敛。为了解决这一问题,提出一种复杂组合差异性软件的可靠性分析模型。对组合软件以一种分解的思想对其进行建模。对分解后的软件特征进行重新分区建模。形成多个可测试的子服务特征。运用一种稳定概率统计的观点,对模型进行分析,分析不同区域组合后的稳定概率,进而代表组合后的可靠性结果。仿真实验结果表明,该种模型能改对较多软件组成的、差异性较大的大型软件可靠性进行更为合理的分析,模型鲁棒性较好,能较好完成可靠性分析的工作。     

Advanced underfill for high thermal reliability

The key to the success of flip‐chip technology lies in the availability of sucessful underfill materials. However, the reliability of flip‐chip technology using current underfill materials is generally found to be lower than that of conventional wire‐bond connection packaging materials such as epoxy molding compound (EMC) because of the high coefficients of thermal expansion (CTE) and moisture absorption of cured underfill material. In this study desbimide (DBMI), which has a low melting point (about 80°C), was used in the underfill materials as a cohardener. As a result, DBMI‐added underfill can show excellent thermal reliability, which is due to the superior properties of the CTE, the elastic modulus, and water resistance. When the properties of a 2 wt % DBMI‐added underfill were compared with those of a typical underfill (epoxy/anhydride), the CTE value was reduced to less than one‐half at the solder reflow temperature (about 200°C), the elastic modulus was reduced to less than one‐half in the temperature region below the glass‐transition temperature, and the water resistance was improved twofold. © 2002 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 83: 2617–2624, 2002     

工业控制系统中可靠性设计的研究

本文主要阐述了在工业生产控制系统中,可靠性设计中的热设计、电磁防护设计、机械防震设计,提出了可靠性设计中应当注意的问题,以及一些解决问题的方案和办法.热设计中应当主要注意温度,电磁防护设计中应当主要注意屏蔽和接地,机械防震设计中应当主要注意防震.     

FC-AE-ASM网络的模糊可靠性研究

针对目前FC-AE-ASM(fibre channel avionic environment anonymous subscriber messaging)网络可靠性计算问题, 以网络任务模型为基础, 提出了FC-AE-ASM网络的模糊可靠性模型。该模型主要分析了FC-AE-ASM网络的三种基本拓扑, 得出了这三种结构的模糊可靠性表达式。同时, 结合串并联的推导方法, 推导出了FC-AE-ASM冗余网络的模糊可靠性计算式。对实例的计算结果表明, FC-AE-ASM网络模糊可靠性的改善取决于关键因素, 并且基本路径冗余网络在自身网络可靠性较高时与全网冗余网络性能基本相同。     

城市交通网络连通可靠度计算研究

考虑路段、交叉口运营状态的随机变化,以饱和度作为交通网络连通可靠度的主要影响因素,完善路段连通可靠度的计算式,给出了交叉口可靠度的衡量指标;结合路段、交叉口可靠度特别是交叉口不同转向的可靠度,设计了一种生成树算法寻找交通网络的不交型通路,进而快速计算交通网络中任一OD对间的连通可靠度。算例表明,交叉口的可靠度对城市连通可靠度有重要影响,提出的算法具有一定的应用价值和借鉴意义。     

MCU平台的嵌入式系统软件设计研究

嵌入式系统的运行需要可靠性和实时性的保证,因此良好的可靠性和实时性是嵌入式系统软件设计的重要标准。同时为了使软件系统的鲁棒性更强,嵌入式系统的设计需要一个非常好的软件架构。这里介绍了一种基于MCU平台的嵌入式系统软件架构方法。在这个方法中,事件驱动机制的引入满足了对软件架构的要求,主程序中不仅采用了优先调度机制,同时也加入了软件抗干扰措施,这些都使系统的实时性和可靠性得到了明显的提高。设计实验比较由该方法得到的软件架构与原始软件架构的实时性,得出由该方法优化后的软件架构确实具有更好的性能。     

提高计算机网络可靠性的方法研究

随着信息技术的普及和发展,对于提高计算机网络可靠性方法的研究成为人们目前关注的重点内容。在此基础之上,本文对计算机网络做出了简要概述,阐明了计算机网络可靠性原则,对实现计算机网络可靠性方法进行了相关研究。     

某型自行火炮负重轮轴承的模糊可靠性分析

负重轮轴承的可靠度直接影响到履带式自行火炮的机动性能。综合考虑轴承在制造和使用过程中的各种因素,结合自行火炮的典型任务剖面,运用模糊数学和可靠性理论,对某型履带式自行火炮负重轮轴承的可靠度进行了分析。     

基于未确知数学理论的建筑结构可靠性分析

本文结合结构可靠性评估特点,应用未确知测度、置信度的概念,建立了基于未确知测度的工程结构可靠性评估模型,并结合工程实例,验证该模型在处理大量不确定性影响因素时丢失信息少,得到的评估结果能够客观全面地反映结构可靠性。该评价方法操作相对简单,满足工程需要,更加实用。