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61.
利用国产原料,采用传统的陶瓷材料制备工艺,研制了居里温度TC≥400°C的高温PTC陶瓷,制成了居里温度TC=412°C,电阻R≤103Ω,lg(Rmax/Rmin)=4的高性能PTC热敏陶瓷材料  相似文献   
62.
聚吡咯导电材料合成方法的进展   总被引:7,自引:1,他引:6  
尹五生 《功能材料》1996,27(2):97-102
本文对聚吡咯及聚吡咯导电复合物的合成方法进行了综述。  相似文献   
63.
光催化氧化后四环素的分解率与COD去除率之间关系的探讨   总被引:1,自引:0,他引:1  
姜义华  胡岗 《太阳能学报》1996,17(3):231-234
以粉状无机半导体(ZnO)为催化剂,探讨了水溶液中四环素经光催化氧化分解率和COD去除率之间的关系。实验表明,在本实验中四环素的分解率和COD去除率之间有较好的正相关性。当反庆系统中有足量的活性催化剂和足够的光照时间时,绝大部分四环素将被较彻底地氧化分解成CO2,这不仅有助于光催化反应机理的研究,助于今后在环保中的实际应用。  相似文献   
64.
化学镀SiCp/Ni-P复合镀层与基体结合强度及其影响因素   总被引:1,自引:0,他引:1  
论述了SiCp/Ni-P复合镀层与钢基体的结合强度及其影响因素。复合镀层中离界面5μm厚度以内区域的组成及应力状态对镀层/基体的界面结合有决定性作用,在该区域以外SiC粒径变化不影响镀层的结合强度。适当的热处理可提高界面结合力。  相似文献   
65.
Analysis of adhesive bonded composite lap joints with transverse stitching   总被引:1,自引:0,他引:1  
The effect of transverse stitching on the stresses in the adhesive is investigated using an adhesive sandwich model with nonlinear adhesive properties and a transverse stitching model for adhesive bonded composite single-lap and double-lap joints. Numerical results indicate that, among all stitching parameters, thread pretension and stitch density have significant effect on the peel stresses in the adhesive; increase in the thread pretension and the stitch density leads to a decrease in peel stress in the adhesive, while an increase in other parameters generally results in a negligible reduction in peel stress. The effect of stitching was found to be negligible on the shear stresses in the adhesive. Thus it is concluded that stitching is effective for the joints where peel stresses are critical and ineffective for those where shear stresses are critical.  相似文献   
66.
由于器件的快速退化,101.5小时似乎成了Znse基蓝绿色半导体激光器难于逾越的寿命极限。分析退化机制,发现在强电流注入的半导体激光器中,热退化具有重要影响。研究表明,用作载流子限制层的宽带Ⅱ-Ⅵ族四元合金(如ZnMgSSe)只能对ZnSe中的电子有效地限制,无法对空穴很好地限制;而对BeTe,却只能对空穴进行有效的限制,无法对电子很好地限制。这导致ZnSe(或BeTe)活性层空穴(或电子)漏电发热,引起退化。本文提出以ZnSe/BeTe超晶格为蓝绿发光层,并用包络函数理论具体计算了阱宽、垒宽对载流子能级的不同影响,考察了ZnSe、BeTe厚度比和超晶格周期对带隙、载流子限制能力的调节。为研制新型长寿命蓝绿色半导体激光器提供了一条新的途径。  相似文献   
67.
对δ-Al2O3纤维/Al-12Si复合材料室温拉伸强度的分析表明,在实验条件下该复合材料存在δ-Al2O3纤维的最小体积分数Vmin和临界体积分数Vcrit,并求出其基体强度δm和室温强度σc-δ-Al2O3纤维体积分数Vf直线方程及纤维的临界长度lc和复合材料的剪切应力τP确定复合材料的ROM预测曲线,应首先判断σm是否等于未增强合金的强度σum才能得出正确的结论。  相似文献   
68.
由于声电荷转移(ACT)这一新颖的高速缓冲抽样技术的发明,使得新一代高速高频信号处理器件的实现成为可能。本文研究了第二代平面结构的ACT器件转移沟道的电位分布特性,给出了平面结构ACT延迟线的设计,并研究了ACT器件的工艺实现。  相似文献   
69.
厚膜导体Pd-Ag/Au、Pt-Pd-Au/Au平面复合结构,Pd-Ag/Au立体复合结构可使多种组装技术相互兼容。立体复合结构还可有效地降低导体线电阻,减少线损耗。而且,其超声键合性尤佳  相似文献   
70.
郭绍尧  郝素玉 《激光杂志》1992,13(6):306-309,328
通过对甸镓砷磷半导体激光和常用He-Ne激光生物特性进行初步比较,说明半导体激光对治疗椎基底动脉供血不足疗效较明显。  相似文献   
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