STRUCTURE AND MAGNETIC PROPERTIES OF Fe/Pd COMPOSITIONALLY MODULATED FILMS

Metal Fe/Pd compositionally modulated films(CMFs) were prepared by vapour depo-sition from two sources onto glass substrate under vacuum.The modulation and crystalstructures of the films were examined by X-ray diffraction.The magnetic properties weredetermined by vibrating sample magnetometer.The Pd layers in the Fe/Pd CMFs areof fcc structure,and the Fe layer structure transits from bcc into amorphous,state withdecreasing thickness of Fe layer.The dependence of specific saturation magnetizationon thickness of Fe layers has also been discussed.     

Synthesis and XPS investigation of superdense lithium-graphite intercalation compound, LiC2

The superdense lithium-graphite intercalation compound (GIC),LiC₂, first synthesized by the author was prepared by the original technique in a piston-cylinder high-pressure chamber with internal heater. Cleaved surfaces of this compound, LiC₃, LiC₆ and pristine graphite were studied by the X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) technique. It was shown that chemical shifts of carbon do not vary in the range LiC₆ to LiC₂ which suggests that the additional lithium intercalation into LiC₆ gives no significant change in the charge transfer rate per carbon atom. Carbon/lithium atom ratios were obtained for freshly cleaved surfaces and for the surfaces after argon ion bombardment. It was shown that the bombardment results in the surface decomposition of LiC₂-GIC.     

用萃取-置换镀-球磨法一次性制备片状银包铜粉

将自制的球形超细铜粉,通过球磨改性成为片状铜粉,同时进行化学还原和铜离子萃取,在银氨溶液中置换镀银,使银均匀地沉积在铜的表面,并借助球磨的机械作用使镀层更紧密,包覆更完全.该工艺过程简单,可兼顾成本和性能两方面要求,可一次性制备高性能、低成本的片状镀银铜粉.     

热等静压对电子封装60wt%Si-Al合金组织与性能的影响

采用喷射成形技术制备了新型电子封装材料60wt%Si-Al合金,选用两种热等静压工艺对其进行致密化处理,研究热等静压对材料组织和性能的影响。观察、分析了热等静压致密化后合金组织,测试了热等静压后合金的致密度、导热及热膨胀性能。结果表明,热等静压可有效减少或消除喷射成形60wt%Si-Al合金坯件内部的缩松缩孔,使合金接近理论密度。固态(520℃)热等静压后的合金相比半固态(600℃)热等静压合金,表现出更高的致密度、热导率和更低的热膨胀系数。     

Gd10-x（SiO4）6O3-1.5x的制备及热学性能研究

本研究利用固相反应法制备稀土硅酸盐氧基磷灰石Gd10-x(SiO4)6O3-1.5x(x=0,1,1.33)陶瓷材料,用XRD对所合成的Gd10-x(SiO4)6O3-1.5x粉末和烧结得到的块体材料进行分析表征。研究Gd10-x(SiO4)6O3-1.5x陶瓷材料的声子速度和弹性模量。另外,利用激光闪射法测量Gd10-x(SiO4)6O3-1.5x陶瓷材料的热扩散系数,进一步得到热导率。结果表明Gd10-x(SiO4)6O3-1.5x陶瓷材料平均声速小、弹性模量低,热导率低,其中Gd9(SiO4)6O1.5陶瓷材料的热导率最低。     

低松装密度片状银粉的研究

采用湿法球磨工艺,通过调整银粉和球的比例、球径大小、球磨时间制备出低松装密度片状银粉.该银粉的松装密度小于1.0 g/cm3,粒径大小可调,粉末的体积和比表面积大,已成功地应用于制备银浆,并可起到降低银含量,提高浆料粘度和导电性能的作用.     

激光表面处理CuCr50合金的显微组织及性能

目的：细化CuCr50合金的Cr相组织,提高组织均匀性。方法采用Nd：YAG脉冲激光器对CuCr50合金进行表面处理,并对激光处理后合金的显微组织（表面组织和截面组织）、导电性能、显微硬度、耐磨性等进行测试与分析。结果工艺优化后得到的实验参数为：激光功率500 W,峰值5.0 kW,扫描速度4 mm/s,激光频率6 Hz,激光脉宽5 ms,离焦量为+4 mm。在优化的工艺条件下,CuCr50合金经激光表面处理后,形成了致密的重熔层,Cr相的晶粒得到明显细化,合金的组织均匀性提高,表面孔洞减少。合金重熔层中的相组成未发生变化,合金的导电性略微降低,但仍保持了CuCr50合金优良的导电性能。重熔层显微硬度（425~540HV）明显提高,最高硬度为540HV,是基体显微硬度（约240HV）的2.25倍。重熔层的摩擦系数（0.3）远低于原始CuCr50合金（0.45）,重熔层的损失质量（0.15 mg）远小于原始CuCr50合金的损失质量（0.6 mg）,合金的耐磨性有明显的提高。结论 CuCr50合金在优化的工艺参数条件下进行激光表面处理,能够细化Cr相组织和提高整个合金的组织均匀性,提高合金的显微硬度与耐磨性能。     

NiO/C的微波-辅助合成及电容性能研究

微波辐射具有简单、快速的优点, 并可提供均匀的热量. 这种方法被用来合成有序介孔碳负载氧化镍(NiO/C). X射线光电子能谱(XPS)证实, 微波加热过程中Ni2+在碱性条件下被乙二醇还原为Ni单质. 与传统的浸渍法相比, 该方法这大大缩短了负载时间并实现了定量负载. X-射线衍射(XRD), 透射电子显微镜(TEM), 电感耦合等离子体(ICP)和循环伏安法(CV)被用来测试样品的物、化性能. 负载了NiO的介孔碳孔径稍有下降, 表明纳米粒子嵌入介孔碳的孔壁. 然而, 负载了适量NiO后的碳仍保留完整的介孔结构及较大的比表面积. ICP数据显示了微波-辅助法负载NiO的高效性. 超过400 F?g-1的高比电容和高电化学稳定性再次证明了该负载方法良好的应用前景.     

用一维金刚石制备氧化铝基复合陶瓷基板

晶须或纤维是材料补强增韧的有效原料,近年来一直是新材料研究的热点,目前,主要的品种包括碳纤维、SiC晶须、钛酸铝晶须、氧化铝晶须等。传统的Al2O3或AlN低温共烧复合基板,由于玻璃等烧结助剂的加入,陶瓷基板可以实现在900℃以下的温度烧结,但基板导热率也由于玻璃的加入而显著降低。研究表明:高导热的纤维在复合材料中相互搭接形成三维导热网络,可以显著增加复合材料的热导率。金刚石是世界上导热性能最好的材料,本研究探讨了采用一维金刚石作为导热高速网络材料制备金刚石-氧化铝陶瓷基板的可行性。     

大变形对连铸Cu-(2%~8%)Ag合金力学性能及导电率的影响

采用连续铸造和冷拉集成技术制备Cu-Ag系合金,最终进行时效处理。分别测量不同真应变η下合金的力学性能和电学性能,探究不同条件下合金的显微组织、力学性能及电学性能的变化规律,并对其强化机理和导电机理进行了讨论。结果表明:随着真应变量的增加,Cu-Ag系合金的抗拉强度和硬度经历了显著增加到上升趋于缓慢,最后再趋显著增加的过程,而导电率则随着施加应变的增加出现相反的规律。此法制备的Cu-Ag系合金工艺简单,综合性能有所提高。