电路板用低介电纤维布

文章介绍了电路板用的低介电纤维及其制作纤维布和电路板基材的实验。通过将环烯烃共聚物（COC）纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成低介电（εr3．08,Dk0．013）电路板基材;将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分,制成εr3．25,Dk0．0013电路板基材;将含环烯烃共聚物纤维混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8,Dk0．0009电路板基材的试验,表明环烯烃共聚物纤维布是一种新型的性能优异的电路板增强材料。     

CMOS相机控制及图像数据传输系统设计

介绍了相机控制接口与数字图像传输系统的设计方案,该系统是以EP2S30为传输通道控制核心实现基于PCI板卡的数字图像传输,采用FPGA模块设计和简洁的PCI9054中断控制,电路结构紧凑,功能完善,下栽的图像质量较高。     

探讨PCB 设计中的EMC

在军用电子设备的应用中,在同一种装备中会出现多种功能不同的电子分单元机箱,所以在抗住其它分设备的 电磁干扰的同时,也要使本身的设备不能干扰其他设备,所以必须在印制电路板设计中,考虑电磁兼容和电磁干扰问题。 本文以电磁兼容为题,展开了在印制电路板设计上的接地和去耦的作用,阻抗匹配的重要性和如何控制信号传输线的阻 抗,以及印制电路板的地线结构作了分析,从避免印制电路板形成辐射和提高其抗干扰能力的角度阐述了在印制电路板上 如何合理布置地线及地线网格、地线面的应用方法,最后分析了印制电路板的布线原则。     

微波印制电路板加工工艺探索

本文主要结合当下微波通讯技术的迅猛发展——微波通讯设备日趋模块化、小型化、高密度化,简要阐述了微波印制电路板及其制作优势和缺点,如基材选用多样化、设计与制造的高精度化等.就微波印制电路板加工工艺,分别从选材、对生产环境适应性的要求、合理选用工艺流程、工程材料的处理和下料、钻孔和导通孔接地、图形转移、蚀刻与涂镀以及成型等方面进行了详细探讨.     

浅析国内基于红外技术的电路板故障检测方法

基于红外技术的电路板故障检测方法是一种全新的非接触式故障检测方法。结合电路板故障红外检测的基本组成要素,介绍了各种相关技术的基本知识和国内的研究情况。着重分析了红外信息提取过程中存在的一些不确定因素,提出了在状态识别中用支持向量机完成电路板故障红外智能诊断的方法。通过分析已有的研制成果,阐述了当前基于红外技术的电路板故障检测仪在实际应用过程中存在的不足,为电路板故障红外诊断技术的深入研究指出了关键点。     

线路板缺陷的图像检测方法

为提高线路板缺陷的自动检测能力,结合图像处理技术,提出了线路板缺陷的图像检测方法。该方法首先对Gerber文件解析,获取标准线路板图像;其次利用定位孔检测实现标准线路板图像与待检测图像的配准;然后结合形态学滤波,完成线路板缺陷区域定位;最后根据常见缺陷的特征,综合采用面积法、连通域法和缺陷边缘邻域法,实现了常见缺陷类型的自动识别。通过对真实线路板图像仿真缺陷的检测实验,其结果证明了该方法的有效性。     

基于Matrox Meteor-Ⅱ/Digital的图像采集系统研究

针对Matrox Meteor-II/Digital图像采集卡配套软件不具有实时数据处理功能的问题,根据项目需要提出了一个基于Matrox Meteor-II/Digital图像采集卡的图像采集系统,并完成了系统搭建及软件设计。该系统的硬件平台由CCD、Matrox Meteor-II/Digital图像采集卡及计算机组成;软件部分基于Matrox图像采集卡的模式识别库函数（MatroxImaging Library）,用VC＋＋多线程编程来实现连续图像采集和单帧存储及实时处理等功能。试验表明,该系统操作简单、方便,且已经在实验室正常运行。     

基于再流焊冷却过程应力分析的板极组件BGA焊点参数优化

建立了板级组件BGA（Ball Grid Array）焊点有限元分析模型,对BGA焊点进行了再流焊冷却过程应力仿真分析,设计并完成了验证性实验以验证仿真分析方法的有效性,分析了焊点结构参数和材料变化对焊点再流焊冷却过程应力应变的影响,采用响应面法建立了焊点应力与结构参数的回归方程,结合遗传算法对焊点结构参数进行了优化.结果表明：实验结果证明了仿真分析的有效性;焊点应力随着焊点高度的增加而增大,随着焊点直径的增加而减小;最优焊点结构参数水平组合为：焊点高度0.44mm、焊点直径0.65mm、焊盘直径0.52mm和焊点间距1.10mm;对该最优焊点仿真验证表明最大应力下降了0.1101MPa.     

单板计算机的故障模式与机理及影响分析

故障模式、机理及影响分析((FMMEA）是研究产品的每个组成部分可能存在的故障模式、故障机理并确定各个故障模式对产品组成部分和功能的影响的一种可靠性分析方法。详细介绍了对单板计算机进行FM-MEA的实施过程,包括系统定义,确定潜在的故障模式,分析故障原因、故障机理、故障影响等一系列的过程。对单板计算机进行了有限元建模,并通过热应力分析和振动应力分析,得到了其在不同环境下的温度分布、振动模态等信息,为故障物理模型提供输入。利用各种故障物理模型对单板计算机各单点的故障进行了定量的计算。分析结果表明：由温度循环引起的小外形封装(SOP）的随机存储器芯片的焊点疲劳故障的故障前时间最短,是整个电路板的薄弱环节;焊点热疲劳故障为单板计算机主故障机理,在实施PHM过程中要重点监测该部位的故障状况。     

高速高精度贴片机的贴装效率优化方法

贴片机贴装时间的优化对于工业应用有着重要的意义.贴片机贴装效率的优化问题不仅与贴片机的机械特征有关,而且受贴片机贴装方式的影响.首先根据贴片机的机械特征和贴装方式将贴片机重新分成五类;然后,对不同类型的贴片机的优化算法进行分析,找出所建立的数学模型、贴片机类型和最优化算法之间的关系;最后,对未来贴片机贴装效率的优化方向提出展望.