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介绍了堆石料与基岩面的现场直剪试验方法,6个组次的直剪试验结果表明,堆石料与基岩面的抗剪强度指标随基岩面坚硬度的增大而增加,并随基岩面粗糙度的加大而加大。 相似文献
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美国安捷伦公司(原惠普公司)的Agilent-VEE,NI公司的Lab VIEW和Lab Windows/CVI开发软件等是国际上公认的优秀的虚拟仪器开发平台软件,人们对以应用后两者开发测试系统比较了解,但对VEE在测试系统中的应用少有介绍。本文介绍基于Agilent-VEE平台和GPIB总线的实用测试系统的组成、特点及仪器控制方式。 相似文献
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Micro assembly injection moulding 总被引:1,自引:0,他引:1
Injection moulding is established as one of the most common manufacturing processes of thermoplastics due to its high degree of automation and the short cycle times. Micro injection moulding is a rapidly growing technology that allows for the efficient production of very complex micro parts in high series. The “Market Analysis for Microsystems II 2002–2005” of the Nexus Task Force anticipates a yearly growth in the field of micro system technology of about 20% (Wechsung et al. 2002). This study identifies in addition to the continuous miniaturization the growing use of polymers in micro systems (Schneider et al. 2001). No other material group offers this wide range of material properties and permits to choose processing parameters and application properties according to necessities (Gächter 2000). While the production processes of micro technical components are mainly controllable, the assembly of these components to hybrid micro systems is a bottleneck to the industrial large scale production. The assembly itself represents a large fraction of the added product value and gains in importance with growing complexity and miniaturization of the systems. 相似文献
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该工艺技术是在原三联作(TCP+MFE+JET)基础上,根据大港油田勘探试油(测试)的需要,研制开发出的又一新技术,与原三联作相比,一趟管柱不但完成求产、测压、泵排工作,而且还能进行酸化等措施,提高了资料品质,减少了作业成本。经过6井次现场应用,全部达到了设计要求,取得了工艺、资料、成本、速度的较大进步,具有较高推广应用价值。 相似文献
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As we approach 100 nm technology the interconnect issues are becoming one of the main concerns in the testing of gigahertz system-on-chips. Voltage distortion (noise) and delay violations (skew) contribute to the signal integrity loss and ultimately functional error, performance degradation and reliability problems. In this paper, we first define a model for integrity faults on the high-speed interconnects. Then, we present a BIST-based test methodology that includes two special cells to detect and measure noise and skew occurring on the interconnects of the gigahertz system-on-chips. Using an inexpensive test architecture the integrity information accumulated by these special cells can be scanned out for final test and reliability analysis. 相似文献