深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（上）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流，IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题；进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yjeld)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。     

系统芯片（SOC）与系统级封装（SIP）

系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线，本文讨论了系统的基本概念，针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析，从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。     

军用微机系统对外发射的几种抑制措施

军用微机系统对外发射的几种抑制措施盛海主题词微机，发射，措施我国的电磁兼容性（简称ＥＭＣ）与国外相比起步较晚，因此军用微机系统在ＥＭＣ方面存在的问翘也较多，主要反应在传导发射（ＣＥ）及辐射发射（ＲＥ）出现超标现象，与国军标的要求相差较大。本文主要以Ｃ...     

华硕ASUS Pundit-P1-PH1准系统

准系统的出现只是近一两年的事情．但目前它的市场发展势头却非常不错。它综合了家用台式机与商务用台式机的特点．不仅集成度高．而且还具备良好的兼容性．小巧的外观也令它受到更多家庭用户的青睐。在这种趋势之下．各大厂商纷纷施展身手．推出了自己的准系统。此次来到我们PCDIY的．就是其中的代表作——华硕Pundit—P1—PH1。     

无线局域网络及3com公司解决方案(续)

无线局域网络产品的兼容性 WECA是无线以大网兼容性联盟,有70多个成员,包括3Com,Symbol,Dell,Cisco等,目的是保证各厂家的所有802.11b产品的互操作性。所有通过认证的产品将颁发Wi-Fi证书,贴Wi-Fi标志（如图5所示）。Wi-Fi代表Ethernet forWLAN。目前有40多个厂家的100多个产品通过了Wi-Fi认证,因此它们之间的互操作将得到保证。     

寻找失落的声音——解决集成声卡驱动安装的问题

毫无疑问，随着主板集成度的逐步提高，现在几乎所有的主板都集成了声卡，作为厂商廉价的成本投入，集成声卡确实为用户带来了实惠，但由于技术、兼容性等原因．导致使用中出现驱动的题，所以集成声卡被大家视为“鸡肋”，然而集成声卡普遍存在一个驱动程序安装的问题，本文将给有需要的朋友一些可行的方案。     

解决刻录机挑盘问题——BenQ智能学习型新刻录技术“SolidBurn”

虽然光存储工业有比较成熟的各种技术标准可遵循，但由于厂商各自利益之间的竞争而终究存在一些兼容性方面的问题，导致类似的现象比比皆是A公司生产的光驱无法读取甚至根本无法识别B公司生产的光盘片、C公司标称的8X DVD刻录盘片在D公司的16X刻录机下只能以4X刻录……至于市场上流行的许多非正规厂商生产的廉价刻录盘片（所谓“散盘”），在使用过程中不兼容的问题尤其严重。     

硬件充电必学系列 做工优劣你懂几分？

近来，各种硬件的评测文章越来越多地出现在我们面前，很多文章除了专业的分析，还会介绍产品的做工，“相比之下XX产品的做工较好”这样的词句屡见不鲜，但更深入的分析则很少见到。欲知如何判断做工的优劣．，请细细阅本文。