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4 覆铜板用高性能铜箔 覆铜板一般是由树脂基体、增强材料、铜箔三大部分材料复合而成的。其中铜箔材料对覆铜板特性起到十分至关重要的作用。近年来,各种电子信息产品技术得到高速发展,也对PCB提出更高要求。特别是通过精细线路、微孔的高密度层间连接,以达到高可靠性。PCB对基板材料的要求,促进了铜箔材料特性及品质的提高。同时,铜箔材料在许多特性上的进步,也配合了覆铜板制造技术及性能的提升。 相似文献
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围绕9%Ni钢焊接过程中容易出现的焊接裂纹,接头的低温韧性降低和电弧的磁偏吹等问题,以及为避免这些问题所采取的措施,同时对9%Ni钢的焊条电弧焊焊接材料及焊接工艺要点进行了详述。 相似文献
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