Ni-P基化学复合镀的研究与应用

综述了Ni-P基化学复合镀的研究概况,包括微米和纳米化学复合镀、镀层形成机理、工艺因素对镀层形成的影响、镀后热处理和镀层的组织结构性能,介绍了Ni-P基化学复合镀的应用情况,并对其发展进行了展望.     

用膜相渗透化学镀法制备NiCo/PTFE磁性复合膜

为促进金属粒子在膜孔中生成,采用膜相渗透和化学镀结合的方法,研究了化学镀NiCo/PTFE磁性复合膜的工艺.在正交试验结果基础上探讨了主盐离子浓度比、NaOH浓度、N2H4浓度、反应温度和反应时间对NiCo/PTFE复合膜中金属含量和磁性能的影响.本工艺最佳配方为:0.14 mol/L CoCl2·6H2O,0.06 mol/L NiCl2·6H2O,0.90 mol/L NaOH,0.45 mol/L C4H4O6KNa·4H2O,0.45 mol/L N2H4·H2O;最佳参数为:70～75℃,75 min.结果表明,相对于传统的双面金属化处理,引入膜相渗透的单面活化有助于镍钴金属粒子在膜孔内原位生成.     

镱对镍磷合金化学镀组织和抗腐蚀性能的影响

研究了添加稀土镱(Yb)对镍磷(Ni-P)合金化学镀镀层组织和性能的影响，探讨了镱在化学镀过程中的作用机制。结果表明，由于镱具有较强的吸附能力，优先吸附在晶体缺陷处，能提高基体的催化活性，对镀层的耐腐蚀性能有明显的影响。适量添加稀土镱，得到的镍磷沉积镀层自腐蚀电位增加，腐蚀电流密度降低，表面更加平整、均匀，且镀层原有的非晶态结构没有发生改变，热处理后的显微硬度提高。     

联氨还原金属的应用研究

研究了联氨作为强还原剂在化学镀、金属回收和废水处理中的应用,并指出了使用联氨应注意安全。     

镍钴离子浓度比对化学镀Co-Ni-P合金组织结构和性能的影响

化学镀ＣｏＮｉＰ合金层镀态下为非晶态结构，以层片状沉积，表面有胞状结构。［Ｎｉ２＋］／［Ｃｏ２＋］的比值越大，胞块越大，晶化倾向越大，镀层显微硬度越高，矫顽力越小，矩形比越大。其易磁化方向与膜面垂直。随加热温度升高，化学镀ＣｏＮｉＰ合金发生了晶化转变，析出了第二相，显微硬度在４００℃／１ｈ热处理后达到最高值。     

石墨与碳纳米管的化学镀Co—P合金

研究以次亚磷酸钠为还原剂，柠檬酸铵为络合剂的化学镀Co—P合金工艺；测定石墨与碳纳米管合金镀层的形貌和结构。     

化学镀Ni-W-P-SiC复合镀层的性能研究

研究了化学镀Ni W P SiC复合镀层的性能。结果表明,该化学复合镀层在HCl、H2SO4、H3PO4和FeCl34种腐蚀介质中的耐蚀性优于1Cr18Ni9Ti不锈钢的,经600℃以下热处理的镀层的耐蚀性优于镀态镀层的,其中400℃热处理后镀层的耐蚀性最好。镀层硬度和耐磨性随温度的升高而升高,在400～600℃之间硬度和耐磨性都较高,加热温度继续升高,镀层硬度和耐磨性下降较快。在400℃热处理条件下,随着热处理时间的延长,镀层的硬度和耐磨性提高,当热处理时间达到3h时,镀层硬度和耐磨性最高,若继续延长时间,镀层的硬度和耐磨性又降低。     

空心微珠表面化镀Ni-P合金镀层研究

以硝酸银代替氯化钯为活化剂在空心微珠表面化学镀Ni-P合金镀层,用X射线衍射仪(XRD)、能谱仪(EDX)、扫描电镜(SEM)、X射线光电子能谱(XPS)和振动样品磁强计(VSM)对其进行了分析表征,结果表明以硝酸银代替氯化钯为活化剂,在空心微珠表面能得到Ni-P合金镀层.并分析了以硝酸银代替氯化钯为活化剂制备Ni-P镀层的形成机理.     

玻璃纤维表面导电膜的制备

采用化学镀铜和多弧离子镀铝两种方法在玻璃纤维表面制备导电膜.采用不同还原剂、络合剂、稳定剂分别进行一系列筛选确定化学镀铜溶液主要组成后,考察了硫酸铜与EDTA络合比对镀速的影响,同时考察了亚铁氰化钾含量对镀速的影响,通过扫描电镜分别观察了这两种方法制备的导电膜表面以及截面形貌,计算了纤维的平均电导率.     

齿条表面化学镀Ni-P-SiC镀层耐磨性的研究

对齿条表面化学镀Ni-P-SiC镀层的耐磨性进行了研究.结果表明:Ni-P-SiC镀层具有弥散强化、沉淀强化和固溶强化三重强化机制,齿条表面Ni-P-SiC镀层可以大幅度提高齿条的耐磨性,并有利于纤维梳理.