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John Perry 《现代表面贴装资讯》2005,4(4):69-71
自从1987年以来,每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时,总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标;隹的修订版A进行了一次彻底修正,接着1996年对新的片式元件进行了修正,到1999年又对引脚间距小于1.0mm的BGA元件进行了修正, 相似文献
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本文通过对基体及焊层材料线膨胀系数及焊层表面应力的测试,阐述了热喷焊层残余应力产生的原因主要与第一、二次冷却过程有关,表面冷却速度是影响焊层表面应力的关键因素,分析了表面应力对焊层热疲劳性能的影响,焊层表面残余压应力对焊层抗热疲劳性有利。 相似文献
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本文介绍印制板液态感光阻焊油墨的工艺流程、工艺控制,并对生产中较常出现的几种质量问题进行讨论,进而提出解决措施。 相似文献