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31.
在当前的SMT生产制程中,由于某些电子产品SMD凹腔电路板(CarityPCB)设计、元器件高密度组装与特殊构造需要,以及通孔回流焊(Through—HoleReflow)器件、混合制程器件(HybridProcessComponent)、正反表面焊接连接器(DoubleSurfaceReflowSolderingDevice)等问题,令焊锡膏或胶的印刷与涂覆工艺,变得日益复杂与多样化。而一直来最具主流的普通平面型印刷模板(2DScreenStencil),便难以满足日新月异复杂工艺需求,于是非共面性阶梯模板(3DStencil)应运而生,它为解决SMT特殊制程及异型器件的焊锡或胶的印刷涂覆问题,正发挥着日益重要的作用。3DStencil的设计多种多样且用途广泛,它适宜各种较为复杂的PCBA组装工艺需求,可用在各种较为前端的特殊而复杂的工艺产品上。传统的非共面性3D模板,通常有局部减薄模板(Step—downstencil)、局部加厚模板(Step—upstencil)或两种工艺同时在一块模板上应用,模板的局部加厚或减薄的阶梯高度,通常需依据PCB板面的凹陷或凸起高度以及元器件的特点灵活应对,且加厚或减薄的阶梯既可放在模板装锡膏的印刷面,也可放在模板的底面。而时下的精密特制3D阶梯型模板,其模板钢片厚度与普通2D模板无异,但阶梯高度可达N20mm它足以避让底部多数己组装的SMD器件或AI器件剪脚后的高度。这种模板通常称之为VectorGuard3DStencil,由于它能够对己贴片组件展示出全方位的立体屏蔽保护而得名。3D阶梯模板在设计制作过程中,需重点关注其脱模性能与模板的使用寿命,力求使其既有良好的印刷效果又能经久耐用。在各种模板的制作工艺中,电铸成形模板和激光切割/电抛光模板的印刷性能较好,而以激光切割加电抛旋光性价比最高;对于印刷工艺的优化,模板的设计是关键的一环。为了使焊锡膏的脱模性能达到最好,模板上的开孔尺寸比率以及开孔性能应当按照行业标准设计,其开口的宽厚比、面积比、开孔梯度、开口侧壁的光洁度等方面都有严格要求。多半情况下,通过3D阶梯模板能够解决的SMT特殊制程及器件的工艺难题,也能通过非接触式喷印(JetPrinting)或针头点涂(Dispenser)的工艺方式解决。不过机器喷印或点涂的方式,不仅前期设备投资巨大,而且它们对于高密度设计的PCB和精细间距器件(FinePitchTechnology),在组装精度、质量和效率等诸多方面都还受到限制,很多时候还不及3D模板实用有效。  相似文献   
32.
在分析光纤色散导致的相位-强度调制转换的基础上,提出了一种利用电光相位调制的光纤色散扫频测量方法。方法的原理为光纤色散使相位调制信号获得附加相移并产生周期性衰落,从衰落曲线的特征性凹陷频率确定出光纤色散。实际运用中,由于凹陷频率附近的信号弱,因此噪声大且不稳定。为了解决这一问题,通过衰落曲线的多项式拟合,进一步提高凹陷频率和光纤色散的测量精度。实验中,对长光纤或者短光纤分别测试以验证本文方法对于不同色散的适应性。实验结果表明,本文方法的相对误差小于0.22%。使用矢量网络分析仪(VNA)和相位调制器进行测试,可工作于不同光波长,适用于测量不同种类的光纤的色散;并且可以利用简单的实验系统,实现光纤色散的大小和符号的测量。  相似文献   
33.
本文对东濮凹陷下第三系沙河街组的滨湖水下冲积扇、浅湖、盐湖-半深湖和深湖等四个湖泊亚相中形成的13个泥岩样品,进行了稀土元素组成和模式曲线特征的研究。研究资料表明:本区四个湖泊亚相泥岩的稀土元素组成很相似,均为右倾斜的 Ce 与 Eu 负异常型;稀土高峰元素都是Ce,次高峰元素为 La 或 Y。说明本区泥岩的稀土元素来源相同,且在沉积过程中表现出相似性和继承性。其中盐湖-半深湖相泥岩的稀土含量较其他三个湖泊亚相泥岩低,这是因为干旱蒸发湖盆环境生成的大量硫酸盐或卤化物矿物对稀土元素的富集具有抑制作用。  相似文献   
34.
江汉盆地是白垩纪时形成的陆相断陷盆地。从白垩纪到早第三纪末,整个盆地逐步收缩,各沉积层系分布面积逐渐缩小。新沟咀组分布范围为24100km2,潜江组时为10460km2。这两组地层是本区的主要生油层和勘探目的层。在这两组地层中,发育着一套独特的泥岩粘土矿物组合,它们都以伊利石为主(90—100%),含少量绿泥石(大部分小于7.7%),矿种单调、稳定,不受层位、深度控制,不随温度、压力的变化而变化,控制这套特殊泥岩粘土矿物组合的主要因素是盆地水体性质。本文据实际资料,论证了当时江汉盆地为一海侵及海漫所控制的湖盆,并通过扫描电镜,鉴定了砂岩中石英颗粒表面特征、绘出了潜江凹陷潜江组4~3—4~2砂层沉称时海侵水体的边界。   相似文献   
35.
廊固凹陷下第三系地震地层学研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文综合了地质、测井和地震资料,研究了廊固凹陷下第三系五种主要的地震相,指出其沉积相特征,并预测了油气勘探的有利地区。   相似文献   
36.
随着减成法在PCB制作中的日益广泛使用和精细化线路发展的要求,提高良率和线路质量越来越重要。本文结合几年来湿法贴膜技术在蚀刻制程中广泛应用的经验,进一步总结了湿法贴膜技术的特点和作用机理,就湿法贴膜对板面凹陷和铜瘤的填充和包埋机理及湿法贴膜的优点做进一步的探讨,主要目的是为精细线路制作提供借鉴。在文章的最后,介绍了简便的结合力验证方法以供同行参考。  相似文献   
37.
例 1[故障现象 ] 某小区有线电视网时常出现图像有白色亮点干扰 ,这些白色亮点不同于信号低时的雪花点。[分析与检查 ] 此故障说明光接收机、干线放大器工作都正常。此白色亮点很像电视机高压打火放电造成的现象 ,但一台电视机的打火或放电 ,不至于影响到全小区用户。笔者在维修过程中 ,曾遇到某一用户放大器输出口的F头内电缆网丝的一根网刺与芯线似碰非碰引起的有线电视故障。经分析 ,干线有 60V交流电压 ,如果某一干线放大器F头内有网丝与芯线似碰非碰就会打火 ,造成白色亮点现象。经检查 ,发现某一放大器的输出主口 (馈有60V交流…  相似文献   
38.
用HJ-Ⅲ型超声冲击枪对转向架用SMA490BW钢十字焊接接头焊趾表面进行超声冲击处理;根据不同冲击参数获得的几何形貌建立相应的三维模型,再通过有限元软件Ansys计算不同冲击参数下的应力集中系数Kt;应用Origin软件拟合过渡圆弧半径、凹陷深度和应力集中系数与冲击时间的数据关系。结果表明:应力主要集中在十字焊接接头的焊趾凹陷处;应力集中系数Kt随焊趾过渡圆弧半径增大而减小,随凹陷深度的增加而增大;过渡圆弧半径、凹陷深度随冲击时间的增加先增大后趋于平缓;应力集中系数Kt随冲击时间的增加在0~5 min阶段下降较快后维持在1.85左右。  相似文献   
39.
宽带螺旋线行波管的输出功率往往会在某个频率点附近形成所谓的功率凹陷,功率凹陷的存在严重影响了行波管的性能。理论分析表明,行波管衰减器的位置对功率凹陷的改善有一定的影响。本文通过改变衰减器的位置,利用大信号软件模拟仿真,了解衰减器位置变化对螺旋线行波管的影响,提高凹陷点的功率以达到改善行波管输出性能的目的。  相似文献   
40.
含多张软板的刚挠结合板,为了保证压合填胶效果以及满足产品对于厚度的要求,外层芯板有时会采用较薄的材料。而压合过程中使用高附型材料会导致压合后板面不平整,孔环位置会因内层软板掏铜而向内凹陷,钻孔后披锋严重。文章针对刚挠结合板钻孔披锋严重的问题进行探究,提出一种改善披锋的加工方法。  相似文献   
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