丁苯乳胶产生胶皮的原因与解决方案

丁苯乳胶(SBR)作为浸胶涤纶帘子布用胶粘剂[即RFL(间苯二酚-甲醛-胶乳)液]的主要成分,在热处理过程中易产生胶皮现象。研究结果表明:通过调节体系的p H,使间苯二酚(R)和甲醛(F)的反应处于碱性环境中,RFL液才能保持稳定,其固体颗粒物不易聚集,热处理后就不易生成胶皮。通过控制胶乳的添加时间和混合时间,可使RFL液分子之间通过羟甲基相互交络、相互作用,不会造成胶乳表面黏黏糊糊,故胶皮就不易产生;通过控制热处理参数的波动程度,可使各种缩聚反应进行得比较充分,分子结合更紧密、分子结构更牢固,胶皮也就不易产生。     

65Mn钢在热处理过程中硬度及其参数优化研究

研究65Mn弹簧钢在不同热处理条件下的硬度,利用数学模型建立试验钢硬度与热处理性能的关系,优化热处理参数。结果表明,随着回火温度的增加,试验钢硬度下降;延长奥氏体化时间,其硬度先增加后缓慢下降;当淬火加热温度为851.5℃,时间为18.5 min,回火温度为147.0℃,试验钢硬度最大。     

送风参数对空气源热泵制热运行的影响研究

针对夏热冬冷地区冬季采用空气源热泵供暖时出现的热力分层现象,通过实验研究了空气源热泵在不同送风角度和送风速度下室内温度场的分布特性,比较和分析不同送风角度和送风速度下室内垂直温差的变化关系。结果表明,当送风速度一定时,送风角度越小,室内垂直温差越小;当送风角度一定时,送风速度越大,得到的室内垂直温差越小。     

半导体器件静态直流参数能力比对方法

实验室间能力比对作为重要的外部质量评价手段,被越来越多的实验室所采用,它不仅是质量控制的一种有效方法,也是衡量各实验室间能力的一个重要手段.而半导体器件静态直流参数是器件基本参数之一,是半导体器件筛选环节必检项目.该文以半导体器件静态直流参数为例阐述实验室间能力比对的方法.     

边坡稳定分析极限几何参数研究

推导了瑞典法的解析解,并编制计算程序。通过分析2160组计算数据,针对简单均质边坡,总结出一条安全系数关于极限坡度和极限坡高的经验公式,并建立了一套曲线图。利用该套曲线图可展开以下工作:1在一定土性参数条件下,对各种坡度和坡高的组合情况,利用插值法能获得边坡的安全系数;2在实际工程设计中,针对不同的安全系数,快速获得满足设计要求的边坡坡度和坡高的范围。     

大型集会高负荷场景流量经营保障

文章论述随着智能机的普及和用户习惯的改变,天翼网络3、4G用户规模大幅度的增长,网络负荷逐步加重。尤其在集会场景中用户高度集中,话务流量并发产生,给覆盖区域的小区造成极大的负荷压力,很容易出现网络过载、底躁抬升、大部分用户无法接入的现象,严重影响客户感知的问题。本案例为宝安体育馆酷派年会成功保障的实际案例,通过合理规划网络资源、充分提高网络的资源利用率、差异化设置系统参数有效满足大量用户并发使用的需求。     

变温热源的有机朗肯循环性能分析

研究用于变温热源(烟气余热)动力回收的有机朗肯循环。考察了6种候选有机物工质和不同循环形式(如有无过热、有无回热)。系统净功、热效率、效率作为热力学指标,换热总能效(U_A),透平尺寸因数(S_P),透平等熵容积流速比(V_(FR))可大概反映系统尺寸和造价,作为技术经济性指标。采用Matlab编程,以最大净功为目标对循环进行了热力学优化和分析,并对最大净功下系统的经济性做了初步分析。结果表明:采用回热的循环输出更高净功。苯的简单循环输出最大净功,137.14 k W;庚烷的回热循环输出最大净功,156.71 k W。从技术经济性分析,在最大净输出功下,回热循环U_A和V_(FR)更小,SP差别不大。     

压汞参数法确定致密油有效储层物性下限——以鄂尔多斯盆地下寺湾长7油层组为例

近些年来,致密油的勘探开发在石油勘探中所占比重越来越大,由此对其展开的研究也得到了学术界的重视。有效储层物性下限是评价致密砂岩储层含油有效性的重要参数,对有效储层的评价和预测有重要的意义。前人对下寺湾地区有效储层物性下限方面的研究较少。确定储层物性下限的方法有很多,本文以下寺湾长7组为例,利用压汞参数法确定研究区有限储层物性下限。