铟泰公司推出Indium5．PAT无铅焊膏

电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造商必须面对一个事实，即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多，使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA／CSP元件来说，空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题，需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5．1AT无铅焊膏。     

焊膏工艺性要求及性能检测方法

焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体。主要对SMT中焊膏的组成及焊膏性能检测方法进行了简要分析。     

陶瓷表面化学镀的前处理工艺新进展

综述了非金属表面化学镀前处理工艺的现状和发展，对陶瓷化学镀的粗化和活化工艺的新进展进行了评述，侧重讨论了离子型、胶体钯型、浆料型、分子自组装吸附钯型、贱金属型活化工艺特点和进展，并展望了今后发展方向。     

基于C6711处理器cdma2000 1X系统前向信道信号的处理

在cdma20001x前向信道中,要对一段信号进行传送,一般选用QPSK调制,因为QPSK调制比QAM更适合噪音环境。采用TI6000系列的TMS320C6711芯片处理前向信道信号,可以对复杂性和实时性较高的信号做采集、量化、编码、调制等实时处理,主要功能通过软件编程实现,从而使系统具有结构灵活、可靠性高、可扩展等优点。     

提高焊膏印刷质量的工艺改进

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。     

浅谈波长转换器的最新发展

在经过大规模的光网络圈地运动之后,运营商在投资上越来越谨慎。如何帮助运营商建设一个可以创造利润的网络,建设一个既立足现在,又面向未来的网络成为设备厂商竞争的关键。目前,光网络市场最热的话题是如何在传统传输平台上传送多种业务,即MSTP(Multi-ServiceTransportPlatform)———多业务传送平台。西门子推出了全新的多业务平台SURPASShiT70系列,通过对第二层数据功能的集成从而实现对数据业务的支持,同时该设备还支持多达16个10Gbit/s线路侧接口,完成对各种任意网络结构的支持。随着VC鄄SEL(VerticalCavitySurfaceEmitting…     

软片显影机的检测控制功能

软片显影机是印前不可缺少的设备。随着科技的发展,显影机的控制过程实现了智能化,这不仅提高了显影机的运转性能,降低了能耗,同时也减少了人工干预过程中的不确定因素,提高了显影的质量。目前市场中流行的几种显影机都很成熟,但相比而言,丹麦产的古龙颜系列产品更具有代表性。古龙颜系列显影机的控制系统以微处理器PCB为核心。针对显影过程的要求,PCB具备以下几种功能:1.自我检测功能;2.电解质溶液的温度和原液浓度的控制功能;3.待机功能。1自检功能是指古龙颜显影机在接通电源后,微处理器PCB首先要进行自我诊断,即检测各功能区的工作…     

中文RIP的一次技术革命--佳盟RIP(KMScript 3 RIP)

佳盟RIP能够满足于高端印刷市场应用的PostScript 3及PDF1.4解释器.经过多年来不断地更新换代,佳盟RIP已经扩展成为一个功能全面、安全快速、特点明显、适合中国国情的RIP系统.     

视频传输中的质量分析与抗误码技术

视频信息传输的可靠性、实时性在通信系统中起着十分重要的作用。视频通信对基于视频压缩算法的传输误差非常敏感。本对系统的传输质量做了一定的分析，简要介绍了当前的一些抗误码技术，指出在不可靠的信道上。可以用前向纠错(FEC)和误码隐藏等误码恢复技术来获得质量可以接受的恢复图像。特别指出了信源／信道联合编码(JSCC)这种在发送端采取的措施来提高视频信号的抗误码能力。     

数字签名技术在解决密钥泄露方面的发展

密钥泄露对数字签名的危害越来越成为人们关注的焦点，该问题很难找到完全彻底的解决办法，只能尽可能减少其危害。对此专家和学者提出了很多新的数字签名机制，这里详细介绍了其中的一些，并指出它们各自的优缺点。针对在SiBIR数字签名机制中由于网络拥塞或攻击者的恶意拦截使得更新信息丢失造成signer和home base不能保持同步的问题，我们提出了超时同步机制。