用导热性半固化片制造印制板

导热性半固化片对制造导热性电路板,近来变得通用了。实际上,印制电路板是用部分固化的(B-阶段)环氧树脂片或膜,即众所周知的半固化片加工的。半固化片在许多环氧,聚酰亚胺、氰酸脂和PTFE/玻璃纤维组成中是通用的,是为满足工业对高温稳定性、低介电常数和低热膨胀的要求而设计的。 然而,直到现在才能够提供导热的半固化片,同时对制造的PCB保持必要的电气绝缘。现在有效应用的导热的和电气绝缘的半固化片比标准FR-4半固化大10倍以上的导热率和1.5倍以上的介电强度。这些双重性质使之作为电路板组成部分之金属散热器的实际应用     

行业标准《环氧树脂涂层钢筋》介绍

1996年11月建设部建筑工程标准技术归口单位在北京召开了行业标准《环氧树脂涂层钢筋》的审查会，本文结合该标准的编制及颁布陈述了其编制概况、主要内容、主要特点等情况，为该标准的应用提供了参考。     

聚六亚甲基碳酸酯二醇增韧环氧树脂的结构与性能

采用羟基封端的脂肪族碳酸酯－聚六亚甲基碳酸酯二醇对环氧树脂进行了增韧，通过扫描隧道显微镜，扫描电子显微镜，差示扫描量热分析以及动态力学性能分析等方法研究了增韧ＥＰ的结构与性能的关系。     

新型电子环氧塑封材料研究进展

介绍了环氧树脂塑封料（Epoxy Molding Compounds，EMC）的起源和发展和过程；简述了环氧树脂塑封料的组成、典型配方和制造工艺；分析了环氧树脂塑封料的性能优点、弊端以及正在面临的巨大挑战；总结了国内外近期在环氧树脂塑封料研究上的新进展，其中着重介绍了无卤阻燃EMC以及耐无铅EMC的性能及结构     

纳米改性聚氨酯/环氧复合地坪涂料的研制

采用聚氧化丙烯三醇(N330)、甲苯二异氰酸酯(TDI)、纳米蒙脱土等为原材料,制备有机蒙脱土纳米插层聚氨酯预聚体,并以此对环氧树脂(E-44)进行化学改性。根据改性复合材料的力学性能等确定了作为地坪涂料基料的纳米聚氨酯改性环氧树脂的基本制备方法,确定了双组分地坪涂料的组成及其掺量范围,研制出一种高性能彩色纳米聚氨酯改性环氧地坪涂料。     

SW2—35Ⅱ／1500—25型少油断路器爆炸事故分析及改造措施

本文对针对沁阳电解试验厂35KV#进线少油断路器爆炸事故作了认真分析，指出了该类设备存在的潜在性缺陷及设备隐患。通过对该设备的技术改千和3年的运行实践总结了改造此类设备的成功经验，指明了改造此类设备应注意的几个问题。     

铝塑板生产工艺

生产各种铝塑板所需的原辅材料包括：铝卷片、聚乙烯或聚氯乙烯等树脂板、保护膜、高分子粘合剂、丙烯酸涂料、脱脂剂，环氧树脂底漆、氟碳树脂漆、化工处理剂、化学皮膜剂、抛光剂、防蚀雕油墨等。     

DOPO型无卤阻燃环氧树脂概述

DOPO是上世纪九十年代中期开发的反应型磷系阻燃剂，通过将其键结在环氧树脂中，合成DOPO型无卤阻燃环氧树脂，具有环境友好、阻燃效率高、玻璃化转变温度高等优点，有望替代溴化环氧树脂及其作为灌封材料的应用。     

覆铜板技术（6）

3.9环氧树脂的固化剂(Hardner for EpoxyResin) 环氧树脂通过固化剂进行交联、固化。固化剂不同于催化剂,它与环氧树脂相互交联,成为树脂的组成部分。在环氧树脂固化过程中,固化剂起到架桥剂(交联固化)和催化剂(促进固化)的双重作用。     

辐射剂量对环氧树脂电子束固化行为的影响

分析了电子束剂量对环氧树脂体系辐射固化行为的影响规律。研究结果表明，电子束辐射过程中，温度由树脂辐射体系表面向内部逐渐降低，随着辐射剂量提高，树脂体系温度上升，辐射表面与内部的温度梯度加大，高辐射剂量下的温度变化缓慢。树脂辐射固化层厚度以及在相同厚度的固化程度均随辐射剂量增加，但增幅逐渐变小，树脂辐射固化度沿固化深度会加速下降。