LPKF MicroLine在FPC生产中的应用之三——钻孔

当今的软板发展趋势是布线越来越密,导通孔越来越小,形状越来越复杂。传统的软板加工技术采用机加工方法钻孔,已经不能完全满足市场的新趋势要求:一是因为随着布线密度的提高,所要求的孔径越来越小,有的甚至达到50μm左右,采用原有的机加工方法将难以实现。二是带有微盲孔设计要求的复杂线路板越来越多,采用机加工方法控制实现的难度越来越大。LPKFMicroLine系列设备,用紫外激光加工柔性电路板,适合小批量和批量生产,正在引起积极的关注,在质量、价格、速度方面获得了市场认可,在深圳、在苏州,已有激光软板代工服务机构应运而生。MicroL…     

雷达接收机MCM实用化技术研究

本文从雷达接收机MCM实用化电路的设计、研制、组装、封装等方面进行了深入细致的工艺技术研究，研制的实用化产品电路主要应用于雷达接收机的接收前端，其主要技术指标达到增益≥50dB、噪声系数≤4dB、ldB压缩点功率≥10dBm、频率2．7～3GHz，层数10层，实用化产品经用户使用，完全满足使用和合同指标要求，并通过了技术鉴定和上级的合同验收。     

LED显示屏的温升要求及检验方法

详细介绍了电子行业标准SJ／T11141—2003《LED显示屏通用规范》中温升的要求以及温升的检验方法。     

数码相机市场发展态势及消费对策——数码相机大比拼，谁是最后的赢家？综述之二

综观数码相机的新旧更替，数码相机总体向着高像素、高画质、快速度、多功能、低价格的方向发展，具体的来看，不同档次的要求又有着不同的侧重点。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

广电总局科技委电视专业委员会过去工作回顾和今后工作纲目

各位委员．借新一届专家委员会成立的时候，我把上一届电视专业委员会的有关情况给大家做个报告．因为这次是新一届的电视专业委员会成立，新老委员交替比较多．所以为了承前启后．便于电专委工作的开展．首先我将介绍一下历届电专委的有关情况．第二部分我把第六届电视专业委员会的工作情况做个简要报告．第三部分就新一届电专委工作的纲目和计划提出要求。     

论述人工成孔灌筑桩的施工程序及技术要求

地基浅层土质不良，采用人工处理将增加成本并工期延长，经过科学论证采用桩基，能满足建筑物所需承载力及变形两方面的要求，另外从造价便宜、环境污染少、无噪声、施工设备简单等各个方面综合，人工成孔灌筑桩不但能满足上述条件，而且，质量易于保证，故人工成孔灌筑桩的施工方法值得推广。     

热衷于看影片的MM

说什么好呢，女同学的思维方式有的时候真让人琢磨不透。我的大学同学里，女生拥有笔记本电脑的比例要远远高于男生．当我问她‘仃为什么购买笔记本的时候．她们的回答让我无语：在宿舍里好看片啊!     

网络教学软件的导航系统设计

首先要对总学习目标进行分析，求出实现总目标所需完成的具体学习要求和学习步骤，这些具体的学习要求和学习步骤称为“子学习目标”；这些子目标通常还需继续进行细分，看是否还能找出更低一级的子目标。如此进行下去，直至找到不能再细分的最低一级的子目标为止。各级子目标也就是学习材料中的各个“知识点“。