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3.11装配和封装
三维电子器件的快速发展,系统级封装(SiP)和其它帮助实现“More than Moore”的新技术,导致了路线图中“装配和封装”的加速发展。在2009版ITRS中,将增加或扩展几节新的内容,以应对这些新兴的技术。这些新内容在2008年的表格更新中进行了初步的讨论。 相似文献
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《电子工业专用设备》2009,38(11):51-52,59
未来一段时间,是我国集成电路产业做大做强的关键时期,我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇,依靠市场的培育和牵引,依靠自主创新驱动,加快战略转型,实现产业新的飞跃。 相似文献
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从IT产品商情到IT产品导购,再到企业信息化,电子商务。IT168走的是一条不同于其他IT门户网站的发展道路。[编者按] 相似文献
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一份旨在指导全球能源发展的新报告指出,核电在基础技术和科学领域面临的挑战与其在政治与社会领域面临的挑战一样多。该报告还呼吁对核能相关问题进行一次透明的科学评审,并将这项工作作为一件重要事项加以实施。 相似文献