抗静电涂料

抗静电涂料及其制备方法：JP2004—307 743，含金属的粒状模件及含该模件的高密度涂料：JP2004—331 713     

大口径HDPE缠绕管在排水管道工程中的应用

分析高密度聚乙烯（HDPE）双壁缠绕管的特性，探讨了HDPE双壁缠绕管在排水管道工程施工过程中应用的技术要求和注意事项，以达到降低成本、缩短工期，并在施工过程中减少对周边环境的影响。     

HDPE／MPA层状容器加工及其阻透性能的研究

本文讨论了HDPE/MPA层状容器的加工以及MPA用量和贮存时间对阻透性的影响,分析了透过滞后、气相和液相透过现象。     

改性低分子量高密度聚乙烯性能的研究

本工作主要探讨改性低分子量高密度聚乙烯(LMHDPE),并用于天然橡胶、丁腈橡胶的可行性。研究了共混工艺、橡塑并用比、交联体系对两种共混胶物理机械性能的影响。结果表明,当用量为5～10％时,是橡胶优良的加工助剂和添加剂。当用量在10％以上以塑代胶时,来用中温共混,S/DCP交联,能保持良好的物理机械性能。     

巴赛尔提供增强抗慢性裂纹增长的PE 100管道牌号

本刊讯（2007年1月23日）巴赛尔（Basell）已成功研制出改良版的Hostalen CRP 100黑色高密度聚乙烯牌号，客户可用其生产具备增强扰艮陛裂纹扩展的压力管。     

紫外光／电子束（UV／EB）固化的应用现状与发展前景（八）

(上接本刊第8期)6.4.2市场简况与开发前景印制电路板是安装电子器元件的载体,而电子信息工业发展中,印制电路板行业已成为最活跃的产业之一。目前,国际上已提出了高密度互连(HDI)的新概念,电子产品向着短、小、轻、薄的方向发展,线路细线化、板厚薄型化、布线布孔高密度化已成为电子设备整机发展的必然趋势。面对下一代电子产品对印制电路板的要求,今后多层板、挠性印制电路板(FPC)、刚挠结合板、高密度互连/积层式多层(HDI/BUM)基板,以及封装集成电路(IC)元件面阵列端接型的球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)基板等一些先进的印制电…     

HDPE新牌号树脂的研究

根据扬子石化公司开发HDPE新牌号产品的生产经验,从分子量及分子量分布与树脂性能的关系、密度对HDPE性能的影响、HDPE的共聚改性、HDPE的共混改性、添加剂与HDPE改性等5个方面讨论了HDPE新牌号产品开发的方法。     

UHMWPE共混改性HDPE薄膜性能的研究

采用中等摩尔质量聚乙烯（MMWPE）首先对超高摩尔质量聚乙烯（UHMWPE）进行改性，然后通过两步共混法制备了HDPE／UHMWPE共混吹塑薄膜，研究了共混物的力学、流变性能以及MMWPE对UHMWPE力学和流变性能的影响。实验结果表明，当改性UHMWPE中的MMWPE的质量分数为40％时，改性UHMWPE的力学性能下降不大，而流变性能大大改善。两步法制得的HDPE／UHMWPE薄膜表面的晶点明显减少，比一步法得到的薄膜的拉伸强度和撕裂强度分别提高了20％和12％，比纯HDPE的分别提高45％和21％。     

光交联对HDPE凝胶量的影响

用安息香二甲醚和三(丙烯酰氧乙基)异氰尿酸酯(TAEIC)作为PE的光敏剂和助交联剂,研究了它们的用量、光照时间、交联温度,紫外光光强对PE交联度的影响。结果表明,安息香二甲醚是一种有效的光敏剂,引发效率较高;助交联剂可以提高交联效率;光照时间、紫外光光强和交联温度等对PE的交联度均有明显的影响。     

HDPE/E-TMB共混物熔体的流变行为研究

用自制增韧母料(ETMB)与高密度聚乙烯(HDPE)通过热机械共混制得增韧高密度聚乙烯(HDPE/ETMB)共混物,用高压毛细管流变仪对此类共混物的流变行为进行了研究。结果表明,HDPE/ETMB共混物为假塑性流体;表观粘度随剪切速率和切应力的增大而减小,并随温度的升高而降低;粘流活化能随剪切速率的增大和母料中乙丙弹性体含量的增加均呈逐渐减小的趋势。