第九届高密度封装与微系统集成国际会议-HDP’07

在半导体界封装测试与设计、制造又呈三业并举的喜人趋势，封装测试更是撑起中国半导体市场的半壁江山，在整个中国半导体市场发展中起到了举足轻重的作用。随着电子封装测试技术的不断进步，封装测试信息的及时、广泛、深入交流，无疑成为影响整个半导体产业发展的重要因素。     

2012电子封装技术与高密度封装国际会议征稿通知

第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2012）将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办,     

先进的刚-挠性PCB新材料和积层结构

介绍了具有可弯曲的和可用于HDI板积层的新材料而生产的阶跃式刚-挠性PCB.这种新材料既可用于HDI的积层上,又可以应用刚性HDI的设计规则进行设计和采用刚性PCB生产技术与工艺进行生产.     

高密度互连积层多层板工艺

1．概述 随着电子产品的“轻、薄、短、小“及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与I／O（输入／输出）数的迅速增加，高密度安装技术的飞快进步，迫切要求安装基板-PCB成为具有高密度、高精度、高可靠及低成本要求的，适应高密度互连（HDI）结构的新型PCB产品，而积层多层板（BUM）的出现，完全满足了这些发展和科技进步的需要。     

ERNI电子新推出高速、高密度的ERmet ZDHD连接器

ERNI新推出的ZDHD连接器乃传递高速差分信号的子卡对背板连接器,也是标准ERmet ZD连接器系列的高密度延伸版。其经优化的底盘可改善电气特性,同时提供高达25Gb/s的数据传输率。ZDHD的设计是基于机械设计经验证的ERmet ZD系列,即每个差分对带1个＂L形＂屏蔽。与ZD连接器相较之下,ZDHD缩短了列间距以及差分对间距,以满足客户对于信道密度的需求。     

国内外覆铜板文献摘录（2）

使用新介质材料提高高密度线路(HDW)基板的可靠性。作者采用氰酸酯和碳纤维制造了一种高性能PCB基板，将其性能与FR-4进行了对比，并用有限元模型进行了评估，该材料可显著提高高密度线路(HDW)基板的热性能和力学性能，增加封装的可靠性。     

基于FPGA的HDB3编译码

主要分析NRZ(单极性不归零码)码与HDB3码(三阶高密度双极性码)之间的转换原理,并介绍了用FPGA(现场可编程门阵列)完成HDB3编译码器的设计思路。     

ARM与中芯国际宣布将拓展合作关系

ARM和中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布双方将在中芯65纳米和40纳米低漏电工艺节点上合作开发先进的ARM物理IP库平台。该协议将免费提供ARM的DesignStart在线IP访问入口供双方客户使用,可下载9轨和12轨multi-Vt逻辑库套件,电源管理包,ECO包和ARM优化的高密度存储编译器。该协议扩展了双方长期合作关系,以提供双方客户得以用于180纳米,130纳米,110纳米和90纳米的工艺技术上具高度差异化的IP。     

2000年FPGA技术发展探究

介绍了国际现场可编程逻辑器件的主流厂家Xilinx、Altera和Actel各自的新技术、产品发展特点,归纳介绍了在新世纪以FPGA为代表的数字系统现场集成技术发展的主要特征和应用前景.