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201.
自行设计加工了深冷拉丝装置,讨论了深冷形变工艺对1Cr18Ni9Ti钢丝力学性能的影响。研究表明,在相同的拉丝条件下,与常温工艺相比,深冷工艺能大幅度提高钢丝的综合力学性能。抗拉强度进一步提高近400MPa,显微硬度进一步提高74HV4.9N,而抗扭次数及伸长率基本不变。  相似文献   
202.
由于芯片封装成器件后频率响应会降低,介绍了10 Gbit/s系统用的激光器和探测器的封装技术来封装芯片.通过研究发现,通过金丝电感可以补偿芯片和热沉的寄生电容,从而使封装后的器件频率响应有所改善.利用此封装技术,实现了3 dB调制带宽为10.5 GHz的TO封装激光器.并在此基础上,研发了10 Gbit/s Transponder,且此10 Gbit/s Transponder的测试性能完全满足MSA和ITU-T规范,符合应用要求.  相似文献   
203.
采用焊接热模拟技术、-196℃示波冲击试验、金相显微分析、透射电镜分析技术考察了Ni9钢焊接热影响区粗晶区(CGHAZ)的低温韧性及其与焊接热循环的关系。结果表明,焊接热循环次数以及二次焊接热循环的峰值温度是影响其CGHAZ低温韧性的主要工艺因素;二次热循环在适当的峰值温度作用下促使钢原焊接粗晶区组织分解,并在晶界位置获得部分富Ni回转奥氏体,是原焊接粗晶区低温韧性得以改善和提高的组织成因。  相似文献   
204.
氢化燃烧法合成Mg2Ni的贮氢性能   总被引:2,自引:0,他引:2  
用氢化燃烧法合成了Mg2 Ni,PCT实验结果说明了合成的镁基贮氢合金具有很高的活性和高贮氢量 ,5 5 3K时达到 3.40 %。对Mg Ni系的PCT结果作了处理 ,得出温度和氢平衡压的关系式 :吸氢时lg(p/ 0 .1MPa)=- 34 6 9/T 6 .6 39;放氢时lg(p/ 0 .1MPa) =- 35 5 8/T 6 .6 12。用XRD方法进行了物相分析 ,表明存在在Mg2 Ni的氢化物  相似文献   
205.
1 INTRODUCTIONMagnesium and magnesium based alloys arepromising hydrogen storage materials because oftheir absorbability of hydrogen in large quantities,low specific gravity, rich mineral resources, lowmaterial cost and so on. Nevertheless, their hy drides are too stable to be used at room tempera ture[1]. It seems impossible for application of crys talline Mg based alloys in nickel hydrogen batter ies.It is well known that amorphous alloys havemany advanta…  相似文献   
206.
利用燃烧合成结合准热等静压 (PHIP)技术成功制备了直径为 2 40mm的大尺寸TiB2 Cu Ni金属陶瓷 ,对合成产物进行了X射线衍射 (XRD)、扫描电镜 (SEM)和力学性能等实验研究。XRD结果表明反应产物中只有TiB2 和 (Cu ,Ni)两相。SEM分析发现增强相TiB2 陶瓷颗粒已经形成骨架状 ,其间为 (Cu ,Ni)基体相 ,TiB2 颗粒形貌为近等轴状 ,尺寸细小且较均匀。合成产物的致密度为 94.2 % ,弯曲强度和断裂韧性分别达到 5 99.4MPa和12 .5 6MPa·m1/ 2 。  相似文献   
207.
本文研究了烧结助剂Ni对C-B_4C-SiC复合材料显微结构与性能的影响.X射线衍射表明Ni在烧结温度下与SiC,B_4C人发生反应在晶界生成Ni_(4.6)Si_2B,并产生液相,有效地促进了C-B_4C-SiC复合材料的烧结,抑制了晶粒的长大,使复合材料密度与强度大幅度地增加,电阻率下降;同时Ni_(4.6)Si_2B在氧化时生成致密的2NiO·B_2O_3,包裹了易氧化的B_4C和C,有效地防止了复合材料的氧化,从而大大提高了制品的抗氧化性能.  相似文献   
208.
本文用正电子湮没技术(PTA)研究了含不同zr量多晶Ni3Al的e+寿命谱。结果表明:在Ni3Al中加入Zr,一部分Zr原子进行原子替位,使晶格发生畸变,导致基体中正电子寿命(τ_1)增长;另一部分在晶界偏聚的Zr调整了晶界结构,使平均寿命(τ)下降。当Zr量为1.2at.-%时,缺陷态的寿命τ2显著增长,表明有自由体积较大的缺陷组态生成.  相似文献   
209.
等离子显示器(PDP)用BaMgAl10O17:Eu2+蓝粉的烧结工艺研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
研究了烧结温度、保温时问以及粘结剂对荧光粉二次性能的影响。结果表明,当采用较低烧结温度时,有机粘结剂没有完全分锵是造成荧光粉亮度下降的主导因素,包覆在荧光粉表面的残留部分降低了荧光粉的表面光透率;当烧结温度升高,粘结剂的影响逐渐下降,而过高的烧结温度在导致荧光粉劣化各种因素之间起到了决定性的作用。在此基础上,依据对粘结剂中成膜物质乙基纤维素的降解特性的分析,对浆料烧结工艺进行了优化。结果表明,当浆料加热至480℃,有机粘结剂分解已趋于饱和,从而可以有效降低烧结工序对荧光粉的不利影响。  相似文献   
210.
The microstrueture in shape memory alloy Cu—14Al—4Ni aged for two years at room temper-ature has been studied,and the substructure slow change has been observed.The domains ofhighly ordered phase and the transition regions appear at grain boundaries,the twin bounda-ries damage.Furthermore,the microstructure also gives the appearance and growth ofantiphase domains like rectangular network.The long period antiphuse boundary structuresand the antiphase domains have bee.observed first at the single diffracted vector .The con-centration gradient of solute atom Al has heen found from the matrixes to the grain bounda-ries,the matrixe is poor in Al and the grain boundaries are rich in Al.  相似文献   
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