微孔发泡高分子材料的应用研究

以美国麻省理工学院N.P.Suh教授等研制开发的微孔发泡塑料为主线,简述了微孔发泡高分子材料优异的力学性能、热性能及加工性能,较详细地介绍了该材料在工业生产中的应用现状,并指出了微孔发泡高分子材料发展的方向。     

多孔分离膜材料改性研究进展

膜是膜技术的核心.在对废水进行膜分离过程中,对膜材料的性能往往存在着几个截然不同的要求,既要求有高的水通量,又要求有高的选择性,且具备良好的抗污染性能.因此开发具有某些需要的性能的膜分离材料是解决水污染治理中膜分离技术应用问题的关键.本文综述了当前国内外膜分离材料改性研究的主要方法和研究进展,提出通过共混合金的方法对膜材料进行改性是提高膜材料分离性能的捷径.     

废饮料瓶的处理利用技术新进展

简述了聚酯饮料瓶的松包分类、切片清洗的操作流程及设备,介绍了近年来聚酯饮料瓶再利用技术的研究情况,包括瓶片的直接利用技术及反应挤出增粘技术。并从共混改性、反应改性和增容改性3个方面综述了新型高分子合金制造再利用技术的研究进展。     

微注射成型中聚合物熔融塑化技术

阐述了聚合物熔融塑化技术在微注射成型中的重要性,比较、分析了当前出现的柱塞式塑化、螺杆式塑化、电磁动态塑化及超声塑化等4种聚合物的熔融塑化方式,展望了未来微注射成型中聚合物熔融塑化技术的发展趋势。     

线性与超支化聚氨酯共聚体系固体电解质的研究

用超支化和线性聚氨酯的低交联共聚物(CHPU)作为聚合物基体,LiClO4为离子源制备了一系列的聚合物固体电解质。DSC分析显示该共聚物比共混物(MHPU)玻璃化转变温度低,红外和Raman光谱显示该共聚物比共混物对盐离子的溶解性能更强,同时该体系比共混物体系有更高的电导率,25℃时CHPU30/LiClO4体系的最佳电导率达到1.5×10-5S/cm。     

导电聚合物基气敏材料研究进展

综述了本征型导电聚合物(ICPs)基气敏材料的制备方法及影响其气敏性能的各种因素。制备ICPs气敏材料的主要方有电化学聚合或沉积、化学氧化聚合和气相聚合,影响其气敏性能的重要因素有掺杂(特别是质子酸掺杂)、对ICPs进行复合或填充处理、ICPs气敏材料的制备工艺、被检测气体或蒸气的性质以及外界条件等。     

近5年问世的聚合物/无机物纳米复合材料的阻燃性

综述了近5年问世的无机纳米填料包括碳纳米管(CNT)、层状氧化石墨(LGO)、层状双氢氧化合物(LDH)、多面低聚硅倍半氧烷(PO SS)及纳米碳纤维(CNF)等的复合材料研究进展,重点在于这些材料阻燃性能的特点及与聚合物/层状硅酸盐纳米复合材料(PLSN)的比较,并给予实例阐明。     

液晶垂直取向膜材料的研究

叙述了近几年来液晶垂直取向材料领域的发展。对目前常见的几种具有应用前景的垂直取向技术分别给予了关注,同时初步探讨了其各自的取向机理,并展望了该技术在未来几年可能获得的发展。     

聚醚型阳离子聚氨酯聚电解质插层蒙脱土的性能

研究了以阳离子聚氨酯对大分子蒙脱土(MM T)的插层行为,得到了稳定的新型水基聚氨酯纳米复合树脂。插层效果分别用傅立叶变换红外技术(FT-IR)、差热分析(DSC)、热重分析(TGA)和透射电镜(TEM)进行了表征。FT-IR表明纳米MM T粒子与聚氨酯分子间存在物理与化学作用,S i-O键的伸缩振动吸收由1037 cm-1移动到1015 cm-1。由于蒙脱土上的S i-O-H与聚氨酯聚合物上的NH的氢键作用,连接S i原子的羟基的弯曲振动由915 cm-1上移至918 cm-1。透射电镜(TEM)表明阳离子聚氨酯具有较好的插层行为。差热分析(DSC)和TGA的结果显示,纳米片层硅酸盐与聚氨酯的相互作用使聚氨酯的Tsg和热稳定性均呈现大幅度的提高。     

星形多官能团大分子接枝合成支化聚异丁烯的研究

采用活性阴离子聚合技术,以BuLi为引发剂,DVB为偶联剂,在环己烷体系中合成了星形多官能团大分子PS-b-PI.然后以此星形大分子作为接枝剂,通过阳离子聚合,合成了一种在每个星形大分子的臂上接枝几个聚异丁烯的新型支化聚合物,并对其进行了GPC、1H-NMR、FT-IR等分析表征,讨论了不同的加料顺序对其的影响,1H-NMR结果表明其接枝效率达80%左右.