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51.
完成了基于TMS320VC5402 DSP的R5_485通信的硬件设计和软件编程.基于美国TI公司TMS320VC5402 DSP芯片的多通道缓冲口(McBSP)进行适当的硬件扩展,以SPI方式直接和MAXIM公司的MAX3100通用异步串行收发器接口,然后经Linear Technology公司的LTC 1480超低... 相似文献
52.
基于组件技术支持产品协同设计的中间文档管理及实现 总被引:2,自引:0,他引:2
在产品协同设计过程中始终存在大量的设计中间文档,对中间文档的管理是保证协同设计顺利进行的关键环节。中间文档的管理涉及到两个操作,对文件的操作和对文件附加属性的操作,使用组件技术,将这两个分离的操作封装在一起,提高了操作的一致性和安全性,并使得协同设计软件的开发更加便捷。 相似文献
53.
用挤压铸造方法制备Mullite/Al-Cu-Si复合材料。用分析透射电镜(ATEM)观察了复合材料的微结构及微成分。结果表明:莫来石(Mullite)纤维由大小不、位相不同、分布不均的细小晶粒组成:在淬火态“纤维/基体”界面和“Si晶体/基体”界面附近基件一侧中.都可发现高密度位错的存在;在Si含量较高的情况下,Mullite/Al-Cu-Si复合材料界面处没有发现界面产物的存在,而在纤维/基体界面处析出非平衡共晶θ(Al,Cu)相。 相似文献
54.
快速原型制造系统与CAD系统接口软件开发 总被引:2,自引:1,他引:2
本文在着重研究了 STL 模型诊断、切片处理、切片轮廓拓扑处理和扫描处理与优化的基础上,开发了实用化的 CAD 系统与 RP 系统间的接口软件,并揭示 RPM技术的发展方向。 相似文献
55.
针对钢-铝铅半固态复合界面的特点,采用界面铁铝化合物比率对钢-Al-28Pb半固态铸轧复合界面进行了定量研究,并且利用人工神经网络技术建立了界面铁铝化合物比率与复合参数(如钢板预热温度、Al-28Pb半固态浆料固相率、铸轧速度等)之间的关系模型.结果表明:与复合界面最大界面剪切强度相对应的界面铁铝化合物比率为71.5%,也就是说,合理的钢-Al-28Pb半固态铸轧复合界面应由71.5%的铁铝化合物构成. 相似文献
56.
57.
颗粒增强钢铁基表面复合材料铸渗技术的研究与发展 总被引:1,自引:0,他引:1
从材料的选择、铸渗工艺、及铸渗应用等方面,介绍了国内外运用铸渗法制备钢铁基表面复合材料的新进展.分析了复合材料中增强相和基体间的相互作用和界面问题.提出了今后研究工作中值得重视的几个问题. 相似文献
59.
60.
通过对基于主机和客户机/服务器应用程序的分析,结合企业实际情况,采用新的设计技术,提出新的设计思想,重新设计基于Web的企业分布式共享信息系统,该系统可在Inter-net、Intranet上稳定的运行和通信,它的运用能提高企业的工作效率,对同行业信息系统的设计具有参考价值。 相似文献