基于TMS320VC5402的RS_485通信设计

完成了基于TMS320VC5402 DSP的R5_485通信的硬件设计和软件编程.基于美国TI公司TMS320VC5402 DSP芯片的多通道缓冲口(McBSP)进行适当的硬件扩展,以SPI方式直接和MAXIM公司的MAX3100通用异步串行收发器接口,然后经Linear Technology公司的LTC 1480超低...     

基于组件技术支持产品协同设计的中间文档管理及实现

在产品协同设计过程中始终存在大量的设计中间文档，对中间文档的管理是保证协同设计顺利进行的关键环节。中间文档的管理涉及到两个操作，对文件的操作和对文件附加属性的操作，使用组件技术，将这两个分离的操作封装在一起，提高了操作的一致性和安全性，并使得协同设计软件的开发更加便捷。     

Mullite/Al-Cu-Si复合材料界面微结构研究

用挤压铸造方法制备Mullite/Al-Cu-Si复合材料。用分析透射电镜（ATEM）观察了复合材料的微结构及微成分。结果表明：莫来石（Mullite）纤维由大小不、位相不同、分布不均的细小晶粒组成：在淬火态“纤维／基体”界面和“Si晶体／基体”界面附近基件一侧中．都可发现高密度位错的存在；在Si含量较高的情况下，Mullite／Al-Cu-Si复合材料界面处没有发现界面产物的存在，而在纤维／基体界面处析出非平衡共晶θ（Al，Cu）相。     

快速原型制造系统与CAD系统接口软件开发

本文在着重研究了 STL 模型诊断、切片处理、切片轮廓拓扑处理和扫描处理与优化的基础上,开发了实用化的 CAD 系统与 RP 系统间的接口软件,并揭示 RPM技术的发展方向。     

钢-铝铅半固态铸轧复合界面研究

针对钢-铝铅半固态复合界面的特点,采用界面铁铝化合物比率对钢-Al-28Pb半固态铸轧复合界面进行了定量研究,并且利用人工神经网络技术建立了界面铁铝化合物比率与复合参数(如钢板预热温度、Al-28Pb半固态浆料固相率、铸轧速度等)之间的关系模型.结果表明:与复合界面最大界面剪切强度相对应的界面铁铝化合物比率为71.5%,也就是说,合理的钢-Al-28Pb半固态铸轧复合界面应由71.5%的铁铝化合物构成.     

焊缝跟踪和物料跟踪

介绍宝钢 1 5 5 0热镀锌机组焊缝跟踪和物料跟踪控制系统的配置和功能 ,以及系统应用软件的功能和现场使用情况。     

颗粒增强钢铁基表面复合材料铸渗技术的研究与发展

从材料的选择、铸渗工艺、及铸渗应用等方面,介绍了国内外运用铸渗法制备钢铁基表面复合材料的新进展.分析了复合材料中增强相和基体间的相互作用和界面问题.提出了今后研究工作中值得重视的几个问题.     

微机原理与接口课程教学改革探讨

本文针对目前微机原理与接口课程在高职院校教学中存在的一些问题,对课程的教学设计、实践教学及考核形式等方面提出了一系列的改革与措施。     

基于Web的分布式共享信息系统设计

通过对基于主机和客户机/服务器应用程序的分析,结合企业实际情况,采用新的设计技术,提出新的设计思想,重新设计基于Web的企业分布式共享信息系统,该系统可在Inter-net、Intranet上稳定的运行和通信,它的运用能提高企业的工作效率,对同行业信息系统的设计具有参考价值。