周转量在物流运输成本分析中的应用

引入运输周转量叠加累计的方法,将物流运输成本量化运用于总图方案比较中。通过换算后的平均运输距离来分析高阶段总平面布置方案的合理性,继而调整整体布局和运输距离,优化方案,实现总图与运输的完美统一;同时,也增强方案实施的可行性,赢得市场。     

基于VLS理论的准一维碳材料生长模型

气-液-固相理论(VLS)能有效地用于准一维碳材料生长的分析研究.以镍为催化剂,利用微波等离子体化学气相沉积法制备了弹簧状碳纤维.根据准一维碳材料的生长特点,在VLS理论基础上,通过扩散模型的建立,分析了催化剂对一维碳材料形状的影响,指出了催化剂形状的不对称是造成一维碳材料弯曲的主要原因.     

应用水化硅酸盐纳米粉体制备块体材料

以磨细生石灰和硅质原料的混合物为前驱物,采用动态水热合成方法制备了水化硅酸盐纳米粉体.借助SEM、TEM及氮吸附等测试方法,分析了制得的水化硅酸盐粉体的形貌、粒径和比表面积.将制得的水化硅酸盐纳米粉体压制成块状固体.采用正交设计方法研究了成型压力、水泥掺量、纤维掺量、聚合物掺量等因素对块体材料力学性能的影响.结果表明:由该粉体压制成的块体材料立即具有强度和耐水性,且表观密度低;成型压力是影响其力学性能最显著的因素.     

新型海洋趋磁细菌YSC-1的分离及其特异性磁性纳米材料磁小体的研究

从黄海冷水团附近海域的底泥中分离到一株好氧趋磁细菌YSC-1。尽管在淡水中曾经分离过好氧趋磁细菌AMB-1和HM-1,但却从未在海洋中分离到好氧趋磁细菌,因此YSC-1是目前所见报道的第一株海洋好氧趋磁细菌。透射电镜观察表明每个细胞内含1至多个磁小体,呈圆形,直径100nm左右,能谱分析显示该菌磁小体的元素组成为铁(Fe)和(Co)。本文还对该菌的生物学特性进行了初步研究。     

人工神经网络在材料设计中的应用

在实验数据的基础上,利用人工神经网络建立高Ｃｏ－ Ｎｉ 二次硬化钢的力学性能与合金成分及热处理温度对应关系的模型． 首次提出将五个材料力学性能指标及部分合金成分作为网络的输入,其它合金成分和热处理温度作为网络的输出,根据要求的力学性能设计材料的合金成分含量及热处理条件,获得了满意的结果,为高性能材料设计提供了一定的理论辅助手段．     

Na+掺杂对Li3V2（PO4）3/C晶体结构及性能的影响

利用一步碳热还原法制备了Li3-xNaxV2(PO4)3/C(x=0、0.01、0.02、0.03、0.05、0.08、0.10、0.15)复合正极材料,并用X射线衍射、扫描电镜、红外光谱、循环伏安法、电化学阻抗谱和恒电流充放电技术研究了掺杂对材料结构、微观形貌、充放电性能和Li+脱出嵌入过程的影响。研究表明掺杂少量Na+不影响材料Li3V2(PO4)3的基本结构,但可在Li3V2(PO4)3中形成电子缺陷,提高晶体内部原子的无序化程度,降低极化和电荷转移电阻,从而改善材料的电化学性能。与Li3V2(PO4)3/C相比,Li2.98 Na0.02 V2(PO4)3/C在倍率为15C下的第50次放电容量提高12.1mAh/g,具有较好的倍率性能和循环性能。     

我国棕榈藤包装材料的应用前景

总结了棕榈藤材的特点和应用历史,分析了我国棕榈藤资源状况和市场发展潜力,阐述了我国目前藤制品的生产和研究现状,预测了我国利用棕榈藤材作为包装材料的应用前景,提出了今后棕榈藤材在包装领域的开发利用发展方向.     

纸质食品包装材料迁移测试研究用固体食品模拟物的选择

利用气相色谱-质谱联用技术(GC-MS),对市面上常用纸质包装材料进行包装的食品——米粉、大米、脱脂奶粉、白砂糖,以及目前研究常用的、价格昂贵的食品模拟物Porapak的热稳定性与对各种模拟污染物的吸收性能进行了分析,以寻求代替Porapak用于分析纸质食品包装材料迁移测试的最佳食品模拟物。研究结果表明,在100℃时,出现了大米熟化、白砂糖热分解、脱脂奶粉焦化的现象,与其他食品相比,米粉的热稳定性最好;对75℃时各食品(模拟物)对模拟污染物的吸收性能依次为:Porapak米粉脱脂奶粉白砂糖大米,米粉与Porapak的吸收性能最接近,可以利用米粉代替Porapak,作为食品模拟物进行迁移测试实验。     

非保守功能梯度材料杆的后屈曲分析

对受切向均布随从力作用的右端可移简支功能梯度材料(FGM)杆,基于轴线可伸长杆的大变形理论建立了非线性控制微分方程组,用打靶法对由金属和陶瓷所构成的FGM杆的后屈曲特性进行了数值分析,给出了不同梯度指标下FGM杆的后屈曲特征曲线,并与金属和陶瓷两种单相材料杆的相应特性进行了比较,讨论了FGM杆长高比对其后屈曲特性的影响。     

低压铸造-轧制法快速制备Al-Cu复合材料

采用低压铸造-轧制法实现了快速制备650mm×30mm×7mm×R3.5mm的Al/Cu复合材料,并通过SEM、EDS、XRD和电子万能试验机(AG-X)表征其结构和界面剪切强度。结果表明:在Cu管预热温度200℃,轧制压下率30%,冷却水通量400L/h,Al液温度680~740℃条件下均可实现Al-Cu之间的冶金结合,界面合金层随着Al液温度的升高而变宽;复合材料的导电性能和界面结合剪切强度受界面金属间化合物层宽度的影响,其宽度越宽,剪切强度降低。低压铸造法制备Al-Cu复合材料工艺流程短,一次成形快,并能对界面物相进行有效调控。