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目前我国电位器电阻体的制作主要有两种工艺方法:一种是丝网印刷法,另一种是流布法。流布法属比较落后的工艺方法,在我国已逐步淘汰,故现在较为流行的是丝网印刷法。本文介绍一种先进的工艺方法——PC滚涂法。本厂从日本松下公司引进这一先进的制作工’艺技术,用于电阻体高阻部的制作。它的优点是生产效率高,电阻分布均匀,膜层表面光滑、平整,目标电阻值易于控制,生产合格率高。 相似文献
108.
本文叙述了合成碳膜电位器子浆料的标称阻值系列的改进,以及利用计算机辅助设计(CAD)绘制新的子浆料配比曲线的方法。利用此曲线指导浆料配制,较原工艺,阻值命中率大大提高。 相似文献
109.
在1025～1173K温度范围和110～330A/m~2电流密度范围内,用电解法在KF-Li_2B_4O_7-Li_2MoO_4熔盐中的铜、镍、钼和不锈钢基体上沉积出粘附且目视平滑的钼镀层。这种镀层的硬度比由KF-B_2O_3-MoO_3,KF-B_2O_3-Na_2MoO_4,KF-B_2O_3-K_2MoO_4和KF-Na_2B_4O_7-Na_2MoO_4熔盐获得的平滑电积层低得多。既使采用石墨电解槽,也与用等离子体弧熔化工业用钼片制得的钼珠差不多或更低。采用石墨阳极也能获得平滑钼镀层,尽管含有少量Mo_2C。 相似文献
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