薄板坯连铸生产SS400钢工艺技术研究

对唐钢薄板坯连铸机生产的SS400钢的生产工艺进行了分析,认为薄板坯连铸机生产的SS400钢,在采取了精炼站在线定氧,将钢水全氧控制在25×10~(-6)左右,同时连铸采取保护浇注和轻压下等技术后,能够确保薄板坯连铸SS400钢的顺利浇注,轧制的板带材表面质量良好,机械性能符合要求。     

40kg试验焦炉的研制

文章介绍了40kg试验焦炉，分析和比较了试验焦炉与生产焦炉的差异，指出它们之间的模拟条件是炭化室宽度、煤料堆密度、炼焦速度和单向传热。     

Evolution of grain structure in thin film reactions

In this paper, we examine, both experimentally and theoretically, the kinetics of formation and microstructure of product phases in thin film reactions, using the Nb/Al and Ti/Al systems as our prototypes. The results of calorimetry and microscopy studies are interpreted using simple kinetic and morphology models. In particular, the kinetic models employed here focus on the nucleation and growth components of the phase formation process and the morphology models provide a starting point for the classification of product grain structures. An erratum to this article is available at .     

溅射——气体——聚集共沉积法制备金属／金属（介质）复合团簇镶嵌薄膜

提出了溅射－气体－聚集共沉积制备金属／金属（介质）复合团簇镶嵌薄膜的新方法，并利用该方法成功地在方华膜衬底上制备了系列Ｆｅ／Ａｇ及ＣａＦ２复合团簇镶嵌薄膜样品。透射电镜分析结果表明，样品中Ｆｅ（Ｃｕ）团簇都较好地镶嵌于Ａｇ（ＣａＦ２）基质中，其结构为两种材料的多晶共存形态。进一步分析发现，与块材相比，Ｆｅ／Ａｇ样品中Ｆｅ团簇晶格常数呈现出不同程度的收缩，而Ｃｕ／ＣａＦ２样品中Ｃｕ团簇晶格常数则呈现出不同程度的膨胀。运用附加压力的模型对该现象进行了解释。     

粉尘薄膜爆轰

与普通爆轰不同，粉尘薄膜爆轰波前氧化剂与燃料处于分离状态．由于激波作用下壁面燃料的注入才于壁面附近形成燃烧的粉尘云，燃烧释放的热使激波自持形成粉尘薄膜爆轰。本文在长2、8m，横截面20mm×20mm的方型水平激波管中对此类爆轰进行了实验研究．并根据作者建立的模型对其二维结构进行了数值模拟。     

提高超小型铝电解电容器生产一次合格率

恰当选择原材料、确保铆接工序质量、重视工作电解液的配比、严控各工序成品率是提高超小型铝电解电容器投入产出一次合格率的关键。以１０Ｖ－４７μＦ（４ｍｍ×７ｍｍ）产品为例，投入产出一次合格率达９４％以上。     

薄Si膜对基底表面粗糙度的影响

利用ＺＹＧＯ光学干涉测量仪，散射积分测量法观测了光学元件表面均方根粗糙度．详细分析了薄Ｓｉ膜对基底均方根粗糙度的影响，由此认为薄膜并不总是复制基底表面的粗糙度，结果出现了薄膜降低表面粗糙度的现象．提出了一定厚度范围的薄Ｓｉ膜的表面粗糙度存在着一个稳定值的新设想．     

薄膜干涉型光学全通滤波器的设计与分析

设计并分析了用于多信道色谱补偿的薄膜Gires-Tournois干涉仪（GTI）型光学全通滤波（OAPF），讨论了反射镜的膜层结构对器件 的群延迟谱和反射谱的影响，。以及大角度入射引起的偏分离现象和幅度畸变现象，给出了单级和多级串拉OAPF的初步设计结果。     

6m焦炉移动设备故障分析及处理

对6m焦炉移动设备运行特点及损坏原因进行了分析，并对6m焦炉移动设备PLC系统，液压系统的故障及其处理方法进行了探讨。     

Mathematical modeling of falling liquid film evaporation process

A mathematical model of evaporation process from a laminar falling liquid film on a vertical plate of constant temperature is presented. The model is developed with and without interfacial shear stress due to the vapor flow at the liquid film surface. The vapor pressure drop, vapor exit velocity and cooling rate are calculated for different liquid mass flow values. It is shown that lower liquid mass flow produces higher cooling rate. The results also show that the interfacial shear stress has a considerable negative effect on the cooling rate. It is proved that there exists an optimum distance between the plates, which gives the maximum volumetric cooling rate.